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2023年业绩快报及2024年一季度业绩预告点评:业绩保持高增态势,龙头盈利能力加速释放

2024-04-15耿琛、岳阳华创证券Y***
2023年业绩快报及2024年一季度业绩预告点评:业绩保持高增态势,龙头盈利能力加速释放

事项: 2024年4月12日,公司发布2023年度业绩快报及2024年一季度业绩预告: 1)2023年:公司实现营业收入220.79亿元,同比+50.32%;归母净利润38.99亿元,同比+65.73%;扣非后归母净利润35.81亿元,同比+70.05%; 2)2024Q1:公司预计实现营业收入54.2~62.4亿元,同比增长40.01%~61.19%; 预计实现归母净利润10.4~12.0亿元,同比增长75.77%~102.81%;预计实现扣非后归母净利润9.9~11.4亿元,同比增长85.46%~113.56%。 评论: 一季度业绩保持高增长,规模效应下公司盈利能力显著提升。公司半导体设备工艺覆盖度及市占率大幅提升,业绩保持快速增长。按中位数测算,公司2024Q1预计实现营业收入58.3亿元,同比+50.60%;预计实现归母净利润11.2亿元,同比+89.29%;预计实现扣非后归母净利润10.65亿元,同比+99.51%; 以中位数测算可得公司2024Q1归母净利率为19.2%,同比+3.9pct,降本增效带动公司盈利能力进一步提升。未来随着下游晶圆厂的陆续扩产以及公司平台化布局下市场份额稳步增长,公司业绩有望在规模效应下保持高增态势。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产,平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏叠加AI等应用创新,晶圆厂资本开支有望重回高增轨道,以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面,公司ICP刻蚀设备性能优异,CCP设备研发导入进展顺利,其中12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证,双频耦合CCP介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面,公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商,公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程,龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位,下游客户国产设备采购意愿强烈,积极配合设备验证导入,显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商,公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,未来随着重点客户扩产规划和国产设备验证的稳步推进,公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议:晶圆厂扩产持续推进,半导体设备国产化加速进行,公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。根据公司2023年度业绩快报,预计2023年归母净利润为38.99亿元,我们维持公司2024-2025年归母净利润预测为53.42/72.82亿元,对应EPS为7.35/10.07/13.73元,结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予2024年36倍PE,对应目标价为362.6元,维持“强推”评级。 风险提示:国际贸易形势变化;下游需求不及预期;上游零部件供应短缺;行业竞争加剧。 主要财务指标