电子行业周报：电子板块底部反弹，博敏电子大幅扩产

本周电子板块表现: 本周大盘指数普遍上涨，上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为2.21%、3.19%、3.21%；电子行业涨跌幅为2.16%，在31个申万一级行业中涨幅位居第21位。在电子行业细分板块中，多数板块上涨，涨跌幅排名前三的板块分别为面板、光学元件、其他电子Ⅲ，涨跌幅分别为5.28%、5.17%、4.90%。 本周电子板块个股表现: 本周电子板块艾比森、金溢科技、振邦智能领涨，涨跌幅分别为25.89%、22.44%、18.08%，公司主要业务分别为LED全彩显示屏、身份识别与电子支付产品、电子智能控制器。立讯精密、万润科技、维信诺领跌，涨跌幅分别为-9.13%、-8.13%、-6.78%，公司主要业务分别为精密结构件和连接器、LED光源器件和LED应用照明产品、OLED显示面板。 博敏电子拟投资50亿用于陶瓷衬板及IC封装载板 博敏电子计划投资总额50亿元人民币用于博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响，消费电子销售持续承压，电子板块内部呈现结构性景气度分化，我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场有望维持相对高景气度，带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长，重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间，因此我们看好半导体设备及材料赛道长期发展，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/富创精密。 风险提示： 宏观经济下滑的系统性风险；新冠疫情冲击风险；消费电子/新能源汽车/光伏储能等下游增速低于预期风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数普遍上涨，上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为2.21%、3.19%、3.21%；电子板块上涨2.16%，年初至今上涨2.16%。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为2.16%，在31个申万一级行业中涨幅位居第21位，涨幅前三名的行业分别为计算机、建筑材料、通信，涨跌幅分别为5.15%、5.08%、5.05%； 涨跌幅后三名的行业分别为农林牧渔、社会服务、交通运输，涨跌幅分别为-1.22%、-0.96%、-0.15%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，多数板块上涨，涨跌幅排名前三的板块分别为面板、光学元件、其他电子Ⅲ，涨跌幅分别为5.28%、5.17%、4.90%。涨跌幅排名末位三位分别为半导体设备、消费电子零部件及组装、模拟芯片设计，涨跌幅分别为-0.17%、-0.11%、0.11%。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块艾比森、金溢科技、振邦智能领涨，涨跌幅分别为25.89%、22.44%、18.08%，公司主要业务分别为LED全彩显示屏、身份识别与电子支付产品、电子智能控制器。其中艾比森主要业务为LED全彩显示屏的研发、生产、销售，同时开展会务服务业务，已成长为全球LED显示应用领域极为重要的技术引领者，是国内LED显示屏行业提供产品系列最全和产品应用领域最广的企业之一。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块立讯精密、万润科技、维信诺领跌，涨跌幅分别为-9.13%、-8.13%、-6.78%，公司主要业务分别为精密结构件和连接器、LED光源器件和LED应用照明产品、OLED显示面板。其中立讯精密主要从事精密结构件、连接器等产品的生产，以及智能制造服务的提供。公司基于对零组件、模组的综合掌握，以及在超精密制造环节的深度积累，充分发挥垂直一体化优势，在系统组装业务领域持续重构供应链，不断为客户创造更多价值，相关产品广泛应用于多类消费电子、通信及汽车业务。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 2022年底电子板块（申万电子行业指数）PE_ TTM 为25.51倍，自2022年4月底部（21.39倍）以来估值水平反弹力度约19.30%，依然处于近5年（2018-2022年）的低位。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2.本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周重点公司公告 本周多家公司公布减持公告、回购公告，包括安洁科技、韦尔股份、中颖电子、东山精密、环旭电子等多家公布股票回购情况公告。此外，盛美上海发布了2022年业绩预告和2023年业绩预测公告，2022年营收预计27-29亿元，2023年营收预计在36.5-42.5亿元之间；博敏电子发布公告，计划投资50亿元用于陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。 图表7：重点公司公告 2.2本周行业新闻 1）近日，英伟达和富士康宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），未来将服务于全球汽车市场。 2）近日，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC，为公司日益壮大的骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride FlexSoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。。 3）近日，NVIDIA Omniverse Enterprise的最新版本现已推出，其提供更高的性能，在实时RTX光线和路径追踪方面实现了代际飞跃，并简化了工作流，可助力团队构建互联3D管线，并前所未有地开发和运营大规模、物理精确的虚拟3D世界。采用者包括电通、梅赛德斯-奔驰、扎哈哈迪德建筑事务所。 4）近日，Mobileye已经成功获得TUV南德的自动驾驶测试许可，能够在德国道路上运行配备了Mobileye自动驾驶技术的蔚来ES8电动汽车。 5）近日，安森美宣布EliteSiC系列碳化硅功率模块已被起亚选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中，EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团合作，将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台（E-GMP）的高性能电动汽车。 6）近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed近日宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总成带来更高效率。梅赛德斯-奔驰部分汽车线的新一代动力总成系统将采用Wolfspeed半导体。 3.风险提示 宏观经济下滑的系统性风险。伴随全球半导体产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，半导体行业存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游市场对各类芯片需求减少，半导体行业增长势头将逐渐放缓，行业内企业面临行业波动风险。 新冠疫情冲击的风险。新冠疫情对消费和供给形成双重压制效果，供应链和物流流转不畅通，居民消费意愿持续下降，如果新冠疫情持续在各地出现反弹，电子板块也将面临较大压力。 消费电子复苏和IOT产品出货量低于预期。行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。全球通胀处于高位，国内疫情冲击较大，消费需求，如果售价过高或性能不达预期，可能抑制总体销量，从而导致供应链市场价格下降、行业利润缩减等状况。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。