海通硬科技（金属+汽车）【博敏电子：被低估的碳化硅行业标的】

海通硬科技（金属+汽车） 【博敏电子：被低估的碳化硅行业标的】 9月5日，博敏电子公告称，公司15亿元非公开发行A股股票的申请获得中国证监会审核通过。其中11.5亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目。 预计将于2024年开始逐步投产，26年完全达产，满产后能新增收入42.5亿元、利润5亿元。 未被市场发掘的第二增长极 变化点：碳化硅功率器件的大功率、高散热、高可靠性要求下，封装材料需要由原先的氮化铝DBC衬板向氮化硅AMB衬板切换。公司率先布局AMB衬板，公司目前拥有AMB衬板产能8万张/月，明年计划提升到20万张/月产能，该业务单车价值量300-400元。多家客户验证稳步推进，将为公司带来业绩增长弹性。 传统PCB业务 下半年原材料价格回落，公司盈利水平逐步修复。 新能源车细分市场带动PCB行业增长，叠加公司盐城二期工厂逐步投产。