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半导体设备行业跟踪:盛美进军前道涂胶显影设备,产品平台化再前进一步

机械设备2023-01-02杨绍辉光大证券在***
半导体设备行业跟踪:盛美进军前道涂胶显影设备,产品平台化再前进一步

——半导体设备行业跟踪 盛美上海进军前道涂胶显影Track市场。根据盛美上海官方微信公众号,盛美上海首台具有自主知识产权的前道ArF工艺涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国国内客户交付,该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货。 涂胶显影技术是光刻工序的重要环节之一。光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机配合进行作业,通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。涂胶/显影机的性能直接影响着曝光图案、刻蚀、离子注入等工艺。 盛美上海将于2023年推出i-line型号设备,且已开始着手研发KrF型号设备。 参考芯源微公告、中国国际招标网,涂胶显影设备可分为offline和inline两大类,其中offline设备不与光刻机联机作业,主要包括前道Barc(抗反射层)涂胶机、PI涂胶显影机;inline设备与光刻机联机作业,根据主流光刻技术发展路线可分为I-line、KrF、ArF、ArFi、EUV等光刻胶的涂胶显影工艺。从盛美的产品规划看,未来将至少覆盖I-line、KrF、ArF三种以上的涂胶显影工艺。 前道涂胶显影占WFE市场的4%。根据中微业绩说明会资料,2021年全球前道涂胶显影设备市场规模36.72亿美元,在全球WFE市场占比4.0%。参考SEMI数据2021年中国大陆半导体设备市场占全球半导体设备的29%,中国大陆涂胶显影Track设备市场规模约10.65亿美元。 国内外涂胶显影Track市场主要被TEL垄断。根据芯源微公告,光刻工序涂胶显影设备的供应商主要包括日本TEL、日本DNS、德国SUSS、中国台湾ELS、韩国CND等。根据TEL公告,2021年TEL在全球涂胶显影市场的市占率为89%。 根据中国国际招标网,按采购数量计,中国大陆本土产线的12英寸涂胶显影设备当中日本TEL占96%、芯源微占3.5%、日本DNS占0.7%。TELLITHIUS系列是目前主流的涂胶显影Track设备。 芯源微主导涂胶显影Track设备的国产化,盛美上海、众鸿电子紧随其后。根据芯源微2022年中报,芯源微offline、I-line、KrF机台均实现批量销售,前道涂胶显影机新订单同比大幅增长,其中I-line、KrF涂胶显影机获多家头部晶圆厂的小批量重复订单,芯源微客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等。2022年12月17日,芯源微发布新产品ArFi高产能涂胶显影机,可全面覆盖I-line、KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术。根据盛美上海官方微信公众号,盛美上海已向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备,并将于2023年推出i-line型号设备,且已开始着手研发KrF型号设备。根据众鸿官方微信公众号,2022年12月众鸿电子接到常州承芯半导体的涂胶显影机正式订单。 产能致胜,盛美上海涂胶显影Track设将达到300片/h。盛美此次出机的Track设备专为300毫米晶圆而设计,共有4个适用于12英寸晶圆的装载口,8个涂胶腔体、8个显影腔体,设备腔体温度可精准控制在23°C±0.1°C,烘烤范围为50°C至250°C,晶圆破损率低于1/50000。全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体,产能可达300片/h,在配备更多涂胶和显影腔体的条件下还能达到400片/h以上。 盛美上海已构建PECVD+涂胶显影+炉管(ALD、LPCVD等)+铜电镀+清洗等五大类产品平台。根据控股股东(ACM Research)公司资料,新产品PECVD、Track推出后,盛美可覆盖目标市场规模从原有的80亿美元,增加至160亿美元。盛美持续的新产品研发打开公司长期成长空间。 风险分析:芯片行业外部环境不确定性风险,技术迭代风险。