【天风电新】关于银浆行业后续演化的思考

【天风电新】关于银浆行业后续演化的思考-1218 ——————————— □银浆产品的本质特征是快速迭代，电池片结构（TOPCon薄poly、HJT非晶硅层）、膜层材料选择（TCO）、镀膜设备选择（LP、PE-poly）、SMBB、0BB等方面改变均会带来银浆产品需求的改变，电池技术升级过程中一款银浆产品配方的迭代周期仅有2周左右； □银浆行业在技术迭代过程中和技术迭代已完成时的关注点和竞争格局不同： （1）技术迭代过程中，银浆行业更多与光伏设备追求更高性能的逻辑类似，此时银浆产品在加工费上可以享受到来自于技术上的溢价，当前 TOPCon高温银浆和HJT低温银浆可以享受到perc银浆加工费0.6倍、1倍的溢价加成。 该阶段主要关注银浆产品是否存在效率上的比较优势（天盛凭借银铝浆上的效率优势下半年快速放量），以及银浆企业是否能够快速响应客户需求变化（15-20年进口银浆被取代的主要原因）；同时，该阶段在竞争格局终局的展望上，银浆基于快速迭代以及产能瓶颈小的属性，竞争格局上可能更多与光伏设备龙一占70%-80%的情况类似，而非辅材环节一般的50%左右，此处存在预期差，更高的市占率天花板有望助推银浆龙头企业的估值提升。 （2）技术迭代完成时，银浆行业更多与光伏辅材追求更低成本的逻辑类似，此时银浆的加工费溢价逐步消失，银浆企业之间成本曲线开始黏合，该阶段主要关注银浆企业的降本控费能力以及与头部客户的商务关系，行业集中度可能会略有下滑。 □银浆行业盈利能力明显下滑和国产化基本完成后很难再出现第二个聚和：银浆行业平均毛利率已由2016年的20%下降至2021年的10%，行业外玩家进入意愿普遍降低，且新进入的国产玩家与聚和、帝科、晶银很难做出差异化，核心的研发实力和资金实力亦没有优势； □银浆行业后续的变化 （1）TOPCon：高温银浆的银粉一般为球状银粉，国产化难度高于片状银粉，2022年开始浆料企业开始筹划布局国产银粉厂；各家浆料企业在 TOPCon正面细栅的银铝浆研发进展上体现差异性，TOPCon放量趋势确定下银铝浆的市场格局以及TOPCon新玩家的浆料选择值得关注。 （2）HJT：低温银浆所用的银粉一般为片状银粉，部分国内浆料企业开始自研；当前导入银包铜浆料的主要问题在于银包铜粉的可靠性，完全包覆一般需要进口银粉，可靠性验证通过后银包铜将配合0BB、钢板印刷同步推进。