半导体板块战略性机遇!产业周期+政策预期双驱动,强call!昨天咨询路透社芯片新闻的领导非常多,多方交流,欢迎详聊! 国产化: 设备北方华创、新益昌、华海清科、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、万业企业;材料:彤程新材、凯美特气、鼎龙股份、兴森科技 零部件:富创精密、新莱应材、国力股份、江丰电子;制造:中芯国际、华虹、三安光电、华润 产业周期: 从目前全球半导体龙头及国内龙头三季报业绩及详细调研情况来看,拐点现象明确,库存达到最高位,下游需求开始企稳;从下游调研来看消费电子逐步企稳,能源半导体继续保持高景气度,工业Q3开始受影响预计2023Q2逐步企稳; 从芯片设计公司三季报及交流总结来看,Q3库存预计见顶,Q4及23Q1逐步下消,订单开始回暖;全球FAB及IDM逐步进入下休资本开支; 复盘2019年,2018Q4市场最悲观,股价最底部,直到2019年Q3库存才进入健康水平,复盘:Q1后需求逐步复苏-库存逐步下降-订单进一步确认-Q3库存进入正常水平-补库存,全球半导体周期向上+国产化,2019年开始掀起半导体历史级大浪潮 设计 1)前期受损严重的手机链条:韦尔股份、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、三安光电; 2)中小市值次新、有新品和应用拓展逻辑,消费链条帝奥微、恒玄科技、芯海科技、乐鑫科技、中颖电子;家电工控链条:必易微、芯朋微、峰岹科技、赛微微电; 3)稳健配置大票:兆易创新、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、瑞芯微、晶晨股份 4)SiC:三安光电、山东天岳、东尼电子、中瓷电子IGBT:宏微科技、士兰微、斯达半导、时代电气、闻泰科技、扬杰科技、新洁能