【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇1.

【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇：Chiplet/HBM带动封测产业，tsmccowos订单外溢利好本土厂商 Chiplet：Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。 英伟达生成式AI引擎NVIDIADGXGH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chipl 【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇 1.产业创新机遇：Chiplet/HBM带动封测产业，tsmccowos订单外溢利好本土厂商 Chiplet：Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。 英伟达生成式AI引擎NVIDIADGXGH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。 相较PCIeGen5PHY能效提升25倍，面积效率提升90倍；可从PCB级集成、MCM、硅中介层或晶圆级连接实现扩展。同时，台积电先进封装因ai需求急增CoWos订单溢出，或利好本土封测厂商，同时AMD发布MI300chiplet为核心工艺。HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。 GH200单科芯片配备96GB HBM高速显存，对应上一代DGXH100单颗芯片配备80GB显存。 封测行业价值量有望显著提升，重点关注！ 传统的封测价值量约20%，3D更高，带来较高产业弹性。 长电科技XDFOlChiplet1月己实现量产，通富微电绑定AMD2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局，同时有望成为AMDMI300核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品。 2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏 周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。 Capex：龙头封测公司23年Capex/扩产规划指引24/25年高成长动能。 如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，有望带动核心封测设备公司订单+业绩持续增长。关注封测重点标的： 封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等独立第三方测试公司：利扬芯片、伟测科技等 封测相关设备公司：长川科技、华峰测控、芯碁微装、金海通等 ip板块：芯原股份、润欣科技等 HBM：深科技、雅克科技 相关报告 21年市场首家挖掘chiplet产业大机会，23年重点反复强call 202104行业周报首次强callchiplet概念《后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇 》 2303chiplet深度《chiplet设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局》 2304行业点评《产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇》 2306行业周报《5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现》