【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件

【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇 事件：AI需求旺盛，台积电CoWoS先进封装产能供不应求持续，国内封测厂有望受益 台积电最新业绩会表示，AI相关收入占比公司6%，整体需求相当强劲，未來5年预计CAGR+50%，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速扩产满足下游需求，预计台积电相关先进封装产能将扩充至目前的2倍以上。 重点关注本土布局Chiplet/CoWoS的头部企业机遇 Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能 【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇 事件：AI需求旺盛，台积电CoWoS先进封装产能供不应求持续，国内封测厂有望受益 台积电最新业绩会表示，AI相关收入占比公司6%，整体需求相当强劲，未來5年预计CAGR+50%，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速扩产满足下游需求，预计台积电相关先进封装产能将扩充至目前的2倍以上。 重点关注本土布局Chiplet/CoWoS的头部企业机遇 Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。 英伟达生成式AI引擎NVIDIADGXGH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。 同时AMD发布MI300chiplet为核心工艺。HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。 GH200单科芯片配备96GBHBM高速显存，对应上一代DGXH100单颗芯片配备80GB显存。 封测行业价值量有望显著提升，重点关注！ 台积电先进封装因AI需求急增CoWos订单溢出，本土厂商有望持续受益传统的封测价值量约20%，3D更高，带来较高产业弹性。 长电科技XDFOlChiplet1月己实现量产，通富微电绑定AMD2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet，同时有望成为AMDMI300 核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品、甬矽电子亦有相关产能布局。 2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏，业绩改善 周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。从中报预告来看，各公司环比改善显著