行业景气度短期承压，龙头加码扩产助力远期发展

事项： 2022年11月10日，公司发布2022年三季度业绩公告： 1）公司2022Q3实现营业收入19.07亿美元（YoY+34.7%，QoQ+0.2%），符合业绩指引 （ 收入环比增加0%~2%）， 毛利率为38.9%（YoY+5.9pct，QoQ-0.5pct），符合业绩指引（毛利率区间为38%~40%）；2）业绩指引：公司预计2022Q4收入环比下降13%~15%，毛利率区间为30%~32%。公司2022年全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。 评论： 行业景气度短期承压，中国大陆晶圆代工龙头逆势投资以实现长远发展。受手机、消费领域需求疲软拖累，公司2022Q3产能利用率由22Q2的97.1%下滑至92.1%，22Q3实现营业收入19.07亿美元（YoY+34.7%，QoQ+0.2%），符合业绩指引（收入环比增加0%~2%），毛利率为38.9%（YoY+5.9pct，QoQ-0.5pct），符合业绩指引（毛利率区间为38%~40%）。行业景气度短期承压叠加美国出口管制新规影响，公司预计2022Q4收入环比下降13%~15%，毛利率区间为30%~32%。随着后续景气度逐步回暖，公司盈利能力有望随之提升。 半导体国产替代趋势持续，公司加速扩产以满足国内市场需求。半导体国产替代加速进行，目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低，国产替代背景下，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。公司2020 H2 至今陆续披露中芯京城（规划产能10万片/制程 28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片 /28nm 及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75亿美金），未来5-7年总共有约34万片12英寸新产线的建设项目，公司扩产节奏已进入快速通道。 成熟制程产能扩建+国产化进程稳步推进，为公司发展打开成长空间。目前公司成熟工艺产能扩张稳步进行，2022年初计划的资本开支约为50亿美元，用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目，2022年三季报将全年资本开支上调至66亿美元，未来公司成熟制程扩产节奏有望持续超预期，产能的稳步扩充进一步打开公司成长空间。同时，半导体领域国产化进程逐步推进，公司未来有望深度受益于行业高景气及国产化红利。 投资建议：公司持续加码投资以实现长期发展，考虑到行业景气度短期承压，我们将公司2022年归母净利润预测由108.02亿元上调至120.88亿元，将2023年归母净利润预测由125.19亿元下调至105.73亿元，新增2024年归母净利润预测为120.40亿元，对应EPS为1.53/1.34/1.52元。考虑到目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力，我们采用PB估值法，给予2022年1.4倍PB，对应目标价24.31港元，维持“强推”评级。 风险提示：5G、物联网进展不及预期；海外疫情蔓延；中美关系存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。 主要财务指标