【东北电子】东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r

【东北电子】东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期公司今日午盘大涨8%，作为全市场唯一推荐的卖方团队，现更新观点如下： 公司收到下游龙头客户大批量采购订单，碳化硅业务迎来重大突破。 此前公司公告子公司东尼半导体与下游客户签订1亿元2万片6英寸碳化硅衬底采购合同，已收到50%货款。 据产业链了解，国际功率龙头英飞凌、安森美已开启国产衬底采购验证，标志着国产衬底不仅面向国内下游客户，同时也打开了海外市场。 目前碳化硅产业降本增效加速推进，处于商业化平价拐点，在新能源车主驱，OBC，DC/DC，光储逆变等领域快速渗透，凭借其耐高压、低损耗、高散热、小体积的优点将迎来高速增长，预计2025年全球导电型衬底市场规模180亿元，CAGR高达66%。 当前全球SiC导电型衬底被美国Wolfspeed、美国二六、日本罗姆垄断，三家合计份额高达近90%，国产替代需求迫切。 公司取得下游客户大批量订单，标志着公司SiC衬底水平得到了下游客户的充分认可，随着下游需求放量和份额提升，未来成长可期。预计2022/23/24年公司归母净利为1.5/2.2/3.0亿元，同增51%/48%/34%，给予买入评级。