【天风电子潘暕团队】基本面底部渐进，重点关注低估值IC设计板块板

【天风电子潘暕团队】基本面底部渐进，重点关注低估值IC设计板块 板块底部信号已现：历史的产业底部信号包括库存去化、产能利用率下行、价格下降、资本开支减少等利空基本均已释放并被市场充分反应；板块估值位于历史底部，周期反转可期； 根据10月台湾半导体企业数据跟踪，展望四季度，少部分客户恢复拉货单整体下单仍保守，多数企业22Q4收入展望环比或下降且库存调整或延续到23年，基本面利空消息已筑底，重点关注复苏+新品推动估值修复机会。 □模拟IC 弹性标的-帝奥微 高性能模拟开关头部企业，产品持续往VR/汽车/服务器等新兴应用拓展。 新能源相关-纳芯微 公司持续推出汽车、工业等高壁垒应用相关芯片带动收入快速增长。 平台型龙头-圣邦 产品线持续丰富拓宽进展顺利，衍生拓展至车规应用。其他标的建议关注：思瑞浦、艾为、晶丰明源、芯朋微 □数字IC 新品放量-晶晨股份 机顶盒招投标落地逐步修复，Wi-Fi6配套+智能座舱新品发布上量在即弹性标的-芯海科技 32位MCU占比提升，汽车M系列、R系列MCU进展顺利。 其他标的建议关注：瑞芯微、恒玄、富瀚微、兆易、中颖、全志、乐鑫 □功率器件-新能源景气度续旺，SiC蓄势待发：斯达、宏微、东微、士兰微、闻泰、扬杰、新洁能、比亚迪半导 □服务器-Intel新品发布时间确定，产业链配套开启下一轮增长：江波龙、澜起、聚辰 □CIS-ADAS放量在即，汽车智能化重点受益：韦尔、思特威