【天风电子潘暕团队】IC设计利空释放或见底，把握估值修复机会待基本面否极泰来

【天风电子潘暕团队】IC设计利空释放或见底，把握估值修复机会待基本面否极泰来 板块底部信号已现：历史的产业底部信号包括库存去化、产能利用率下行、价格下降、资本开支减少等利空基本均已释放并被市场充分反应；板块估值位于历史底部，周期反转可期。 □韦尔业绩预告：2022年预计实现归母净利8亿-12亿；预计2022年度全年计提的存货跌价准备为13.4亿-14.9亿。 □台积电法说会：IC设计和终端正在去化库存，半导体周期预计在23H1落底，H2有望迎来U型复苏。 □南亚科法说会：23年资本支出持续保守，预估全年降至185亿元，有望在23Q2看到DRAM降幅缩减的成果。 □建议关注：供需改善基本面有望修复+新品迭代启动下一轮增长曲线 模拟芯片-国产化空间大，新品新应用开启下一轮增长：圣邦、帝奥微、纳芯微、杰华特、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微数字芯片-新品发布+消费复苏带动估值与基本面双重修复：晶晨、瑞芯微、恒玄、富瀚微、兆易、中颖、芯海 服务器-Intel新品已发布，产业链配套开启下一轮增长：江波龙、澜起、聚辰CIS-ADAS放量在即，汽车智能化重点受益：韦尔、思特威 功率器件-新能源景气度续旺，SiC蓄势待发：斯达、宏微、东微、士兰微、闻泰、扬杰、新洁能、比亚迪半导