关注需求拐点，看好明年科技股布局机会

投资建议 电子行业观点：看好工业芯片需求拐点向上机会。根据产业链调研，目前产业链进入去库存周期，消费电子、家电应用芯片库存较高，预测需要2-3个季度逐渐进入合理库存水平，近期晶圆代工及封测稼动率下降较多，11月，晶圆代工厂的长、短期合约均大幅下调；汽车芯片需求旺盛，库存较少，工业级芯片库存比正常水平略高，目前部分厂商开始拉货，需求向上拐点渐显，在需求拉动下，库存有望在明年上半年达到合理水平。SiC需求趋势明朗，博格华纳5亿美元投资wolfspeed，保障半导体产能供应，采埃孚推出全新SiC电驱系统，获得订单金额高达250亿欧元。AMD明年FPGA芯片涨价25%，2023年1月9日开始，大部分Xilinx产品上提价8%，Spartan-6产品将提价25%。整体来看，我们看好汽车电动化及智能化、新能源、工业、数据中心等强应用拉动。 通信板块未来关注三大主线：大安全、强制造、势反转。大安全：围绕网络安全、供应链安全，重点看好运营商、光通信领域高速光模块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域。强制造：重点看好具备优秀供应链管理能力和海外布局的通信制造类公司，随着Q4上游高价原材料去库存接近尾声，欧美制造成本大幅上升订单转移，明年此类公司上游和下游两端改善，存在利润超预期可能，包括智控器、数字能源等细分领域。 势反转：长期看行业渗透率仍处在早期高速发展阶段，短期受供应链扰动、疫情影响需求下滑等导致经营出现困境，但展望Q4及明年，基本面最坏情况已经或正在过去，包括物联网模组、云计算等细分领域。 计算机部分：我们持续看好Q4到明年的行业机会，认为计算机板块会迎来以年度为单位的更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶前期预算计划的预期，因此预计从下半年开始，逐季度看到需求/招投标落地乃至收入确认的节奏明显加快；从明年Q2开始，还受益于今年的低基数，表观增速预计喜人；再叠加人员数量和薪酬增速管控，费用率预计下降，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部； 当前复杂多变的外部环境下，计算机一方面海外收入占比极低，受国际政治、经济、疫情波动影响小，而国内各细分领域不断涌现政策支持，基本都能对应到相关行业领域的信息化、数字化、智能化推进计划，推动计算机板块关注度和风险偏好提升。而新能源等板块成长性投资资金的部分流出，或许部分可分流至相对比较优势良好的计算机板块。综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，金融科技、信息安全、人工智能、行业信息化等的戴维斯双击机会更值得关注。景气投资视角下，信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。需要注意的是，考虑到Q3国内经济复苏及疫情节奏，部分细分领域弱复苏，而非之前市场预期的温和回暖或者强复苏，进入Q4及明年Q1，板块总体景气向上，但可能部分细分领域还存在变数，明年Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。 推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、法拉电子、中国移动、和而泰、恒生电子、奇安信、海康威视。 风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；美国芯片法案产生的风险等。 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好工业芯片需求向上，能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。 Gartner预测2023年全球半导体营收将跌破6000亿美元，同比下滑3.6%。11月29日消息，据研究机构Gartner最新的预测，今年全球半导体营收达6,180亿美元，成长4%。2023年半导体营收预测将从此前预计的6230亿美元下修至5960亿美元，较今年减少3.6%。Gartner指出，存储芯片市场需求疲软，库存增加、客户要求降价压力，预期整体2022年存储芯片营收将保持平稳，2023年营收恐减少16.2%。Gartner表示，不断恶化的经济前景对智能手机、个人电脑和消费电子产品产生负面影响，这将使得DRAM市场供过于求，预期2022年DRAM营收将滑落至905亿美元，减少2.6%，2023年营收恐进一步滑落至742亿美元，再减18%。 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障半导体产能供应。半导体公司Wolfspeed与汽车零部件供应商博格华纳宣布达成合作。博格华纳将向Wolfspeed当日早些时候发布的融资交易投资5亿美元（约35.4亿元人民币），以获取碳化硅器件产能供应通道。基于Wolfspeed与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元（约46.02亿元人民币）的器件。 采埃孚推出全新SiC电驱系统，获得订单金额高达250亿欧元。11月21日，据采埃孚官网消息，他们对外展示了第二代电驱动产品，透过采用碳化硅实现了出色的功率密度和能源效率。采埃孚的新一代电驱系统由电机、功率电子器件（800V SiC）、减速器和软件组成，整个系统具有出色的功率密度及效率，提升了动力并缩短了充电时间；较之前的400V电驱在输出功率上提升33%、重量上减少25%、峰值效率提升11%。采埃孚宣布，已获业界最大电驱订单，金额高达250亿欧元（约1843亿元人民币）。 AMD明年FPGA芯片涨价25%。11月23日消息，AMD近日发涨价函称，从2023年1月9日开始，大部分Xilinx产品上提价8%，Spartan-6产品将提价25%。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。AMD还给出了赛灵思不同产品的交货周期，其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周，预计要到2023年第二季度末才能缓解。而 45nm Spartan 6系列维持当前状态，7nm Versal系列和其他产品维持标准交货周期。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体积极受益，工业级芯片库存正在去化过程中，部分厂商开始积极拉货，有望在2023年上半年恢复到正常水平，我们看好重点受益的模拟器件、功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：纳芯微、赛腾股份、伟测科技、唯特偶、顺络电子、三环集团、洁美科技、斯达半导、士兰微、东微半导、立讯精密、东山精密、统联精密、新莱应材、法拉电子、江海股份、中瓷电子、东尼电子。 2、半导体设备及材料 半导体代工制造 中芯集成IPO过会：11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO拟募资125亿元。中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。 台积电23年上半年产能利用率预计跌至80%。据电子时报报道，台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中 7/6nm 制程产能利用率跌幅扩大， 5/4nm 产能利用率从明年1月开始逐月下滑。在经济整体下行情况下，PC、手机和其他消费电子设备的库存消耗过程仍然缓慢，导致主要客户的新产品晶圆代工订单大幅减少。再加上新iPhone的出货量已经超过峰值，促使台积电放慢了半导体材料的采购，以应对晶圆厂产能利用率的下降。 在半导体下行周期中，看好华虹半导体，当前经营指标优秀，产能稼动率维持高位，产品结构中工业汽车占比高，看好回A上市带来的投资机遇。 半导体设备材料： IC Insights下修2022-23年全球半导体资本支出。2022年全球半导体资本支出增长19%至1817亿美元。随着内存市场在今年下半年崩溃，预计疲软将持续到2023年上半年，预计明年内存的资本支出将至少下降25%。 此外，美国新颁布的对中国半导体生产商的制裁，特别是有关从美国公司收购半导体生产设备的制裁，预计将导致中国公司半导体行业资本支出在2023年削减30%或更多。 12月1日SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2022年第三季度全球半导体设备销售金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。中国大陆三季度销售金额77.8亿美元，同比增长7%。根据集微网，中国海关2022年10月进口数据显示，从荷兰进口半导体制造设备金额当月超3亿美元，较去年同期增长逾100%，而自美国、日本进口设备金额当月则有所下降。海关数据还显示，10月中国大陆自荷兰进口半导体设备金额较9月份环比增长近150%。 国内设备公司业绩维持高增长，国内持续扩产叠加国产化率提升，前道设备公司订单饱满，。规模效应开始逐步显现，净利润增速远高于营收增长。 我们判断终端需求走弱/部分晶圆厂稼动率下滑对国内资本开支影响弱于全球市场，中芯扩产也进一步强化市场对国内逆周期投资的认知。美国针对设备的制裁也将进一步催化半导体国产化需求，加快设备验证进展。推荐长川科技、北方华创、拓荆科技、芯源微等公司。 材料方面：11月30日，沪硅产业公告，上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。2023年-2026年，合同预计总金额为人民币8.89亿元。 目前不但国产材料在下游的渗透在快速推进，材料的原材料也逐步实现国产化，例如江丰电子在铝钛钽等靶材的原材料高纯金属不断实现自给，鼎龙股份在自己的拳头产品CMP抛光垫以及新开发的抛光液中均能实现原材料的自给，未来我们判断材料端原材料的国产化趋势会不断加强，带来材料公司供应链安全性的提升和毛利率的增长。我们持续看好国产化加速的沪硅产业、鼎龙股份、江丰电子等。 3、IC设计领域 22Q3半导体行业开启主动去库存，建议持续关注需求拐点变化。从22Q3数据来看，大陆IC设计公司平均库存持续增加达到了历史最高水位超8个月，但我们观察美国、中国台湾半导体元件库存水位已从今年8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，TrendForce预计22Q4各大晶圆厂产能利用率持续下降。因此，从库存角度看，我们看到全球半导体厂商库存于22Q2见顶，预计国内半导体将于22Q3见顶，预计从今年Q3-Q4开始，海外和国内半导体公司将相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4）。而从历史上看，半导体企业主动去库存周期通常为3-4个季度，预计23年Q2-Q3行业库存有望调整到合理的库存水位，因此我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至。 此外，从历次股价与基本面的演绎走势来看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应（市场提前预期边际改善），虽然我们依然认为大β行情到来的拐点讯号是需求数据的改善，特别是下游手机、笔电、TV、消费电子等需求数据改善。 从投资角度看，1，重点关注模拟芯片国产替代加速：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特（将上市），艾为电子、芯朋微、帝奥微、希荻微、赛微微电、必易微、力芯微等。2，布局逻辑，1）长逻辑：“车”主线：纳芯微、圣邦股份、北京君正、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子、韦尔股份、思特威；2）中期逻辑：“服务器”：澜起科技、聚辰科技；3）短期：消费类预期反转，晶晨股份、卓胜微、芯朋微、乐鑫科技、中颖电子、恒玄科技、晶丰明源、韦尔股份、芯海科技、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技等。 4、汽车电子 10月新能源汽车销量环比走弱，受益龙头车企降价、新能源车补贴退坡影响，11月销量增长动力强劲。根据乘联会数据，10月新能源乘用车零售销量达到55.6万辆，同比增长75.2%，环比降低9.0%，环比增速走弱。10月以来，特斯拉、奔驰等高端新能源龙头企业的新能源车相继官宣降价，此次降幅大且品牌号召力强，其降价后，小