电子行业周报：看好强应用，关注明年科技股布局机会

投资建议 电子板块：继续看好强应用拉动产业链机会。我们从产业链了解到，近期工业类客户追加订单情况明显，主要追加了明年Q2订单，从订单情况来看，工业需求明年Q2有望实现同比正增长，产业链库存也有望在加单的拉动下，到明年一、二季度下降至合理水平。汽车芯片需求继续旺盛，整车厂给的2023年的需求也积极乐观，由于供给受限，2023年有望继续保持缺货涨价的趋势，近期恩智浦、英飞凌、Maevell等厂商调涨了汽车及工业芯片的价格。受到消费电子需求疲弱及产业链去库存的影响，消费级的芯片价格还在下降。被动元件方面，从中国台湾被动元件厂商公布的月度营收来看，同比及环比已经趋稳，目前产业链正在积极去库存，有望在明年二三季度迎来需求拐点。整体来看，我们继续看好汽车电动化及智能化、新能源、工业、数据中心等强应用需求拉动。 通信板块：扩大信息消费，通信板块关注两条主线。一是在信息通信领域要重视以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施投资机会。从3G到5G，以2000年互联网应用爆发日本运营商Docomo市值站上4000亿美元为标志，ICT产业链战略制高点经历了从网络到终端再到内容的完整转移周期。无论是元宇宙下的VR/AR通用计算平台，还是自动驾驶下的网云协同，都对以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施提出了更高的要求。 建议重点关注中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、宝信软件、浪潮信息等ICT基础设施提供商。二是，在扩大信息消费层面仍面临不少制约，安全与自主可控是前提。通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢。我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域的国产化替代机会。建议重点关注中际旭创、铖昌科技、坤恒顺维、经纬恒润、光庭信息、拓邦股份、和而泰、移远通信等。 计算机板块：我们持续看好Q4到明年的行业机会，认为计算机板块会迎来以年度为单位的更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶前期预算计划的预期，因此预计从下半年开始，逐季度看到需求/招投标落地乃至收入确认的节奏明显加快；从明年Q2开始，还受益于今年的低基数，表观增速预计喜人；再叠加人员数量和薪酬增速管控，费用率预计下降，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部；当前复杂多变的外部环境下，计算机一方面海外收入占比极低，受国际政治、经济、疫情波动影响小，而国内各细分领域不断涌现政策支持，基本都能对应到相关行业领域的信息化、数字化、智能化推进计划，推动计算机板块关注度和风险偏好提升。而新能源等板块成长性投资资金的部分流出，或许部分可分流至相对比较优势良好的计算机板块。 综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，金融科技、信息安全、人工智能、行业信息化等的戴维斯双击机会更值得关注。景气投资视角下，信创、工业软件、智能驾驶等也具备机遇。需要注意的是，考虑到Q3国内经济复苏及疫情节奏，部分细分领域弱复苏，而非之前市场预期的温和回暖或者强复苏，进入Q4及明年Q1，板块总体景气底部温和回暖，利润端弹性逐步释放，但可能部分细分领域还存在变数，明年Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。 推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、士兰微、中国移动、和而泰、恒生电子、海康威视、奇安信。 风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等。 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、新能源、消费电子、功率半导体 OPPO发布全新折叠旗舰Find N2系列。采用全新超轻固精工拟椎式铰链，引入航天级超韧合金、复合碳纤维材料，铰链体积减少37%，重量减轻36%，强度提升33%。采用复合碳纤维材料作为屏幕支撑骨架，屏显结构较上代减轻34%。手机内的64颗螺丝钉升级到钛合金，重量达到233g，起售价7999元。 11月全球芯片交期继续下降，汽车需求继续旺盛，涨价持续。自今年5月全球芯片平均交期达到历史性的27.1周（约6.3个月）巅峰后，6月至今已连续5个月大幅下滑，创下近两年的最大降幅，显示出当前业内供应紧绷态势正在缓解。MCU方面，ST、Infineon等为代表的车规级产品量价齐升，TI、NXP等消费/通用类都呈现一定下滑趋势。FPGA类产品中，头部厂商的交期从22Q1开始进一步拉长，至今供应仍未见好转。具体原因来看，受益于通信、汽车及数据中心等新兴需求推动，FPGA需求缺口不断扩大，近期Intel和AMD先后宣布了FPGA调涨规划。模拟类产品中，ADI、ON Semi等核心厂商供应趋于稳定，包括信号链、开关稳压器等此前热门品类都有一定缓解迹象。车规类产品中，以高压MOSFET和IGBT为代表的品类一直维持较高热度，终端需求旺盛，渠道价格整体相对平稳。 汽车电子推动32位MCU市场。根据IC Insights统计，2011-2020年全球MCU产品中，32位MCU产品市场占有率稳步上升，4/8位MCU产品占比呈下降趋势。2020年32位MCU占比为62%，而4/8位MCU占比为15%。据IC Insights预测，未来五年32位MCU的销售额将以9.4%的复合年增长率增长。MCU的应用市场主要为车用电子、工控、消费电子、医疗健康，占比分别为35%、24%、18%和14%。行业普遍认可汽车行业将成为MCU产品成长的重要推动力。一辆传统汽车大约需要70个MCU，而智能汽车至少需要300个MCU。大多数制造商都在扩大了用于汽车和工业控制应用的产品范围。数据显示，2026年全球汽车应用MCU市场规模将达到100亿美元。车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品； 其中8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制。32位MCU工作频率大多在100-350MHz之间，处理能力和执行效能比8/16位更好，其应用也更为宽泛。32位MCU主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。随着汽车正在朝着电气化、智能化方向发展，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体积极受益，工业级芯片库存正在去化过程中，部分厂商开始积极拉货，有望在2023年上半年恢复到正常水平，我们看好重点受益的模拟器件、功率半导体（IGBT、碳化硅、超级MOS）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业及半导体自主可控机会。重点受益公司：纳芯微、顺络电子、三环集团、洁美科技、赛腾股份、伟测科技、唯特偶、斯达半导、士兰微、东微半导、立讯精密、东山精密、统联精密、法拉电子、江海股份、中瓷电子、东尼电子。 2、半导体代工、设备及材料 美国将长江存储、上海微电子等36家公司加入实体清单。美国商务部12月15日发布文件，计划将长江存储（及日本子公司）、寒武纪（9家子公司）、鹏芯微、上海集成电路研发中心（ICRD）、上海微电子等36家中国实体加入实体清单。列入此名单的公司，除非获得美国商务部的特别出口许可证，否则将无法向美国供应商购买技术或商品。彭博社12日报道，日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列。随后，美国总统国家安全事务助理沙利文声称，美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话，以收紧对中国的芯片出口。 晶圆厂：在目前全球半导体景气度调整，产能利用率下滑，海外大厂陆续下调资本开支的情况下，国内晶圆厂拥有逆周期扩产的底气和资本，在政府推动下加速产能扩张和先进制程研发突破，提升短期的盈利能力和长期的竞争力。持续看好华虹半导体和中芯国际，华虹半导体客户结构优秀，产能稼动率仍然饱满，回A上市带动估值提升。 设备板块：12月12日晚彭博社报道称日本和荷兰将同意加入美国10月出口管制新规，在 14nm 及以下先进制程设备禁售上与美国保持一致，受此消息影响13日板块大幅回调。经过10月BIS禁令后，很多设备标的2023 PE跌至35-40倍，但基本面仍强。我们仍然重点推荐存储客户占比不高，在成熟制程上面有较大的订单和业绩弹性的公司。推荐北方华创、拓荆科技、芯源微、精测电子、中微公司等。零部件建议关注新莱应材、江丰电子。 材料板块：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，但当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会比较大，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块，推荐鼎龙股份、沪硅产业、华特气体、华懋科技、彤程新材、安集科技等。 3、IC设计领域 2022年12月14日，中央发布《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》全文发布。我们认为此次扩大内需政策，在电子半导体领域，对消费电子、汽车三化、大数据中心建设均有较强的促进作用，我们看好明年消费需求回暖，并长期看好车用、服务器用及工业用芯片的主逻辑，关注由弱转强赛道切换的标的。 消费领域：2023年关注消费电子需求回暖，根据IDC的数据，2023年全球手机出货量预计将达到14.8亿台，同比增长0.7%。我们看好智能手机的需求在2023年中改善，各类微创新正在给智能手机产业链带来新的成长机遇，手机摄像头多摄化趋势确定，折叠屏手机新品频出。同时5G手机对4G手机的持续替代也将成为支撑智能手机销量的另一大主因，5G手机在部分发达与新兴国家如印度、东南亚国家、西欧国家的渗透率不足20%，仍有提升空间。 赛道一：消费复苏主线建议重点关注晶晨股份、中颖电子、恒玄科技、芯朋微、乐鑫科技、卓胜微、艾为电子、晶丰明源、韦尔股份、芯海科技、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技等； 智能汽车方向，我们长期看好车用半导体的成长性，随着汽车电动化与智能化，车用半导体使用量越来越多，对应车用算力芯片、CIS、存储芯片、模拟芯片等均有大幅的提升，我测算到2035年全球车用半导体有望翻9-10倍，单车用半导体价值量有望达到2700多美元。 赛道二：关注国内电子半导体厂商中逐步由消费向汽车、泛工业及服务器等强应用领域切换的重点标的：1）“车”及泛工业主线：纳芯微、圣邦股份、北京君正、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子、韦尔股份、思特威。2）“服务器”：澜起科技、聚辰股份。 4、汽车电子 11月汽车消费增速放缓，新能源车渗透率达34%，预计2023年中国新能源车销量达900万辆、同增35%。1）11月中国汽车产量、销量为238.6、232.8万辆，环比下降8.2%、7.1%，同比均下降7.9%；1~11月中国汽车产量、销量为2462.8、2430.2万辆，同比增长6.1%、3.3%。中国汽车行业批发增速放缓，需求不及预期。11月中国新能源汽车产量、销量为76.8、78.6万辆，环比增长1%、10%，同比增长65.6%、72.3%；1~11月中国新能源汽车产量、销量为625.3、606.7万辆，同比增长均超100%，渗透率超25%。2）中汽协预测2022年中国汽车总销量达2680万辆、新能源汽车销量达670万辆，2023年中国汽车总销量达2760万辆、同比增长3%、新能源汽车销量达900万辆、同比增长35%、渗透率达33%。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（新能源业务收入占比80%），高速连接器龙头电连技术（预计2023年车载高速利润占比50%）、维峰电子、永贵电器。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业