电子年度投资策略：新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局

电子 2022年12月01日 投资评级：看好（维持） 新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速 破局 ——年度投资策略 行业走势图 电子沪深300 12% 0% 刘翔（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 汽车与服务器逆势成长，IC 载板开启“材料决定产品”新纪元 -12% -24% -36% -48% 2021-122022-042022-08 数据来源：聚源 汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面 临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。 相关研究报告 功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满 功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市 场，产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满，产品供不应求状 《新能源电子乘势而上，半导体材料 与设备自主化加速破局—电子2023年度投资策略》-2022.11.15 《汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机—行业深度报告》 -2022.11.8 《逆风向阳：寻找电子行业穿越周期板块—电子行业2022年中期投资策略》-2022.5.11 况持续，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面临去库存压力。 晶圆厂资本开支高企，国内半导体材料与设备自主化加速破局 中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。 投资建议 重点推荐，联瑞新材、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、可立克、芯源微、北方华创、立昂微、江丰电子、江化微；推荐，生益电子、沪电股份、斯达半导、士兰微、新洁能、中熔电气、纳芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶丰明源、水晶光电、永新光学；其他受益标的，扬杰科技、捷捷微电、华润微、新益昌等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险、原材料涨价等风险。 行业研究 行业投资策略 开源证券 证券研究报 告 目录 1、行业持续磨底，IC载板国产替代正当时4 1.1、PCB：黎明前的黑夜，行业景气度进入磨底阶段4 1.2、IC载板国产替代正当时，内资厂商FC-BGA进程加快5 2、被动元器件：周期、成长分化明显，看好新能源电子7 2.1、周期、成长分化明显7 2.2、新能源保持高景气度，继续看好新能源电子投资机会9 2.3、消费电子需求疲软，静待周期反转13 3、功率半导体：新能源下游需求饱满，SiC应用蓄势待发15 3.1、消费需求疲软拖累板块增速，新能源需求有望保持旺盛15 3.2、SiC器件加速上车，国产SiC器件和模块蓄势待发17 4、半导体设计：供需调整逐步完成，成本修复持续推进20 5、半导体设备、材料：产业转移提供黄金发展机会22 5.1、半导体设备：“新应用+产业转移+制造工艺进步”提供黄金发展机遇22 5.2、半导体材料：种类繁多，国产化替代趋势明显24 6、消费电子：技术持续迭代，2023年VR/AR有望快速增长27 6.1、VR打开市场认知，AR有望重构生活方式27 6.2、近眼显示和感知交互为关键技术，持续向高性能迭代28 6.3、苹果获得多个AR专利，涵盖扫描、空间触觉、数据等方面28 7、投资建议与风险提示29 7.1、投资建议29 7.2、风险提示30 图表目录 图1：覆铜板行业景气度自2021Q3以来持续回落（公司单季度营业收入，单位：亿元）4 图2：2022Q3行业盈利分化加剧4 图3：预计FC-BGA类封装基板具有更好的成长性5 图4：2021年长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂商占全球比例达到20.1%6 图5：预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长7 图6：A股被动元器件板块处于下行周期，亿元8 图7：台股被动元件板块基本和A股同比，亿新台币8 图8：2022年国内新能源汽车市场保持高增长，万辆9 图9：磁性元件是新能源汽车的关键零部件11 图10：熔断器对新能源汽车安全保护至关重要12 图11：光伏等效利用小时数LCOE持续下降，元/kwh12 图12：2023年全球光伏装机预计将保持快速增长，GW12 图13：中国新型储能市场有望快速成长，GW13 图14：薄膜电容、铝电解电容、电感变压器是光伏储能逆变器的关键部件13 图15：MLCC下游以消费电子为主14 图16：消费电子是晶振的主要应用领域14 图17：全球智能手机需求持续疲软，百万台14 图18：2022Q3全球PC需求下滑明显，百万台14 图19：2022Q3下游消费为主公司存货环比有下降，亿元15 图20：消费类元器件公司存货周转天数仍处高位，天15 图21：2022Q3板块营收同比增长7.68%15 图22：2022Q3板块归母净利润同比下滑4.03%15 图23：2021-2022年我国新能源汽车销量同比高增长16 图24：2022年我国光伏并网量同比高增长16 图25：Rohm的碳化硅功率模块使得逆变器的开关损耗大大减少17 图26：Rohm的SiC功率模块使得逆变器的尺寸和重量大大减少18 图27：三代半功率器件售价下降趋势明显（单位：元/A）18 图36：全球半导体设备市场规模2022预计仍同比+11%22 图37：中国大陆半导体设备市场规模2021年同比增长58%22 图38：随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势23 图39：国外龙头垄断市场，国产化替代空间广阔23 图40：半导体材料产业链全景图，国外公司为主24 图41：全球半导体材料市场规模2021年达643亿美元25 图42：2021年全球半导体分材料市场占比中硅片占比最高25 图43：2020-2025中国VR/AR终端硬件出货量复合增速预计为69.9%（万台）27 图44：2020-2025中国VR/AR终端硬件市场规模复合增速预计为51.8%（亿元）27 图45：中国VR/AR在企业级应用市场空间大（亿元）27 图46：VR/AR底层技术持续迭代28 图47：VR光学方案仍有提升空间28 图48：苹果专利图：Appletouch29 图49：苹果专利图：可伸缩环29 表1：以汽车电子类产品及苹果产业链的厂商营业收入增长坚挺（单位：亿元）4 表2：封装基板行业竞争格局集中且稳定6 表3：内资厂商计划布局FC-BGA产品7 表4：板块内分化明显，新能源电子收入逆势成长，百万元8 表5：板块内分化明显，新能源电子扣非净利润逆势成长，百万元9 表6：新车型发布推动2023年电动车高成长10 表7：薄膜电容器更符合新能源汽车直流支撑电容的要求11 表8：IGBT价值量与输出功率相关16 表9：新能源汽车IGBT市场有望保持快速增长16 表10：光伏IGBT市场有望保持增长17 表11：采用SiC主驱模块的新车型数量众多18 表12：半导体设备公司2022Q3收入增速较高（亿元）24 表13：2021年中国大陆需求占比18.6%，增速高25 表14：半导体材料部分公司2022Q3业绩受下游需求影响有所下滑26 表15：2021年苹果获得AR相关专利28 表16：重点公司盈利预测与估值29 1、行业持续磨底，IC载板国产替代正当时 1.1、PCB：黎明前的黑夜，行业景气度进入磨底阶段 覆铜板是行业景气度的风向标，头部厂商逆市体现盈利韧性。自2021Q3以来覆铜板价格持续回落，行业内公司营业收入规模收窄；2022Q3行业分化加剧，头部厂商仍然维持高稼动率及盈利，中小厂商出现稼动率不足乃至亏损的情况。行业进入磨底阶段，本轮覆铜板价格已回落至上涨前的水平。 图1：覆铜板行业景气度自2021Q3以来持续回落（公司单季度营业收入，单位：亿元） 10.00 8.00 6.00 4.00 2.00 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 0.00 -2.00 生益科技南亚新材华正新材金安国纪 图2：2022Q3行业盈利分化加剧 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 0.0% -5.0% 生益科技南亚新材 华正新材金安国纪 数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所 分厂商看下游应用占比及景气度情况，消费类及服务器类产品有望率先触底。分下游应用看：（1）汽车：订单周期长，收入端仍然维持较好水平（代表公司如世运电路、景旺电子）；（2）消费电子：自2021Q3以来回落，除头部客户的供应商营收及利润坚挺（代表公司如鹏鼎控股、东山精密），其余厂商面临稼动率不足带来的盈利回落，预计2023Q2企稳见底；（3）服务器：2022Q3因下游服务器厂商进入去库存阶段，订单情况环比2022Q2减弱，依然看好2023Q1以AMD及Intel为首的PCIe5.0新平台的迭代升级带来（代表公司如深南电路、沪电股份）；（4）IC载板：BT类产品受消费类需求抑制订单能见度回落（其中以消费类电子为终端的MEMS产品下滑严重，存储类产品有国产替代的逻辑，订单依然稳定），ABF类产品供需紧张出现缓解。 2021Q3 2022Q2 2022Q3 YoY QoQ 深南电路 38.7 36.6 35.1 -9.3% -3.9% 沪电股份 18.7 18.2 20.3 8.5% 11.5% 生益电子 9.8 9.4 8.8 -10.4% -6.6% 兴森科技 13.5 14.2 14.6 8.2% 2.3% 硬板 胜宏科技 20.0 19.7 19.7 -1.5% 0.4% 景旺电子 24.2 27.6 25.9 6.9% -6.2% 崇达技术 17.6 15.4 14.5 -18.0% -5.7% 奥士康 12.5 12.3 10.7 -14.0% -13.0% 世运电路 11.1 12.2 11.4 3.0% -6.8% 表1：以汽车电子类产品及苹果产业链的厂商营业收入增长坚挺（单位：亿元） 2021Q3 2022Q2 2022Q3 YoY QoQ 中京电子 8.1 8.5 7.4 -7.7% -12.0% 超声电子 18.0 16.8 16.7 -7.1% -0.6% 博敏电子 9.8 8.7 6.9 -29.2% -20.9% 依顿电子 7.6 7.8 8.2 7.8% 4.3% 骏亚科技 7.2 6.9 6.1 -15.5% -11.7% 鹏鼎控股 90.5 71.1 106.0 17.2% 49.0% 软板 东山精密 78.0 72.3 82.7 6.0% 14.4% 弘信电子 7.6 7.2 6.8 -10.4% -6.0% 数据来源：Wind、开源证券研究所 1.2、IC载板国产替代正当时，内资厂商FC-BGA进程加快 IC载板迎来高成长，半导体工艺发展推动IC封装基板向