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2022年三季报点评:Q3业绩加速增长,盈利水平大幅提升

2022-10-30周尔双、黄瑞连东吴证券最***
2022年三季报点评:Q3业绩加速增长,盈利水平大幅提升

事件:公司发布2022年三季报。2022年前三季度公司实现营业收入100.12亿元,同比+62.19%;实现扣非归母净利润14.76亿元,同比+181.08%。 各项措施保证订单交付,Q3收入同比增幅提速 2022Q1-Q3公司实现营业收入100.12亿元,同比+62.19%,其中Q3营业收入为45.68亿元,同比+78.11%,位于业绩预告中位区间,创单季度营收新高。2022Q3收入增长提速,我们判断主要系2021年半导体设备新签订单较多,电子元器件业务下游市场需求旺盛,同时在2022Q2上海疫情影响一定设备交付的背景下,公司积极采取各项措施,实现生产和供应链的有效运行,相关订单在2022Q3加速交付确认。展望未来,受益本土晶圆厂大规模扩产,公司半导体装备工艺覆盖率及客户渗透率持续提高,刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备市场导入节奏进一步加快,驱动公司订单快速增长。截至2022Q3末,公司存货和合同负债分别为115.74和65.12亿元,分别同比+52%和+18%,均验证在手订单充足。此外,2021年公司非公开募集85亿元用于半导体设备扩建等项目,将有效缓解产能瓶颈,保障业绩持续快速增长。 毛利率爬坡&费用率下降驱动下,Q3盈利水平明显提升 2022Q1-Q3公司实现归母净利润16.86亿元,同比+156.13%;其中2022Q3公司实现归母净利润9.31亿元,同比+167.71%;扣非归母净利润8.31亿元,同比+176.76%,同样位于业绩预告中位区间。2022Q3归母净利率为20.39%,同比+6.82pct;扣非归母净利率为18.19%,同比+6.48pct,盈利水平明显提升。1)毛利端:2022Q3销售毛利率为41.12%,同比+3.29pct,我们判断主要受益于产品结构优化、零部件国产化&规模化降本等效应。2)费用端:2022Q3期间费用率为18.77%,同比-4.77pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.82、-2.85、-0.63和-0.47pct,规模效应体现。3)此外,2022Q3公司资产&信用减值损失合计达到-5070万元,2021Q3仅为-628万元,压制了盈利水平进一步提升。 本土半导体设备平台型公司,将长期受益设备国产替代浪潮 10月7日,美国对向中国出售半导体和芯片制造设备发布全面限制,对128层及以上NAND芯片、 18nm 及以下DRAM相关设备进一步管控,引发市场对于存储后续扩产的担忧。我们认为随着美国对中国半导体产业持续打压,会加速半导体产业自主可控,尤其加速设备环节的进口替代。 作为本土半导体设备产品线最齐全的企业,公司在多产品线新品快速突破,将持续受益设备国产替代趋势。公司产品体系持续完善,集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展,刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看,逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备;存储领域多种新型工艺设备进入产线验证;先进封装领域实现多产品系列布局,与国内主要封装厂均建立了合作关系;功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作,成为业内主流厂商重要设备供应商,公司成长空间持续快速打开。 盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足、订单加速交付,我们上调2022-2024年公司营业收入预测分别为149.15、202.58和254.99亿元(原值141.20、186.09和245.47亿元),当前市值对应动态PS分别为9、7、6倍。考虑到公司盈利水平提升,我们上调2022-2024年归母净利润预测分别为22.94、31.86和42.06亿元(原值17.93、24.07和31.97亿元),当前市值对应动态PE分别为61、44和33倍。基于公司在手订单充足,盈利水平提升,估值仍处底部,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。