中信主题策略刘易团队-“高景气产业专题研究系列”第五篇

中信主题策略刘易团队-“高景气产业专题研究系列”第五篇-复合铜箔专题出炉：产业化进程显著加速，替代传统铜箔空间广阔！重点推荐：东威科技、双星新材等 复合铜箔替代传统铜箔趋势明显。 复合铜箔作为电池负极集流体，具备安全性高、成本低、能提高电池质量能量密度等优势，未来将逐步替代传统铜箔。我们乐观预计2025年渗透率达20%，对应复合铜箔市场空间超290亿元，2023-2025年CAGR157%。 产业化进程显著加速，行业处于由0到1的关键节点。 近期产业链各环节公司动作频频：设备端公司订单加速落地，基膜端公司加快一体化布局，制造端公司新增产线计划明显增多。根据设备的交货节奏，预计2023年上半年将会出现第一批复合铜箔的规模化产能。 产业链上游设备、基膜是关键，制造端Know-How同样重要。 磁控溅射设备国产替代加速，水电镀设备东威科技卡位优势明显，国内能生产超薄薄膜的基膜厂商稀缺，具有镀膜经验的制造厂商技术优势明显。我们乐观预计磁控溅射设备+水电镀设备2025年市场空间超140亿元，对应2023-2025年CAGR67%。 站在当下产业化加速的节点，我们依次看好：（1）具备卡位优势的设备类公司；（2）向下游复合铜箔延伸，具有产业一体化成本优势的基膜类公司；（3）进度领先、与下游电池厂商关系密切的复合铜箔制造公司。 核心受益标的包括：东威科技、双星新材、宝明科技、方邦股份、万顺新材等。