美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级

美国扩大对华出口管制，全球半导体产业供应链风险升级 研究结论 10月7日美国商务部公布《出口管制条例》，针对对华半导体产业出口管制扩展了管辖范围并更新了规定，本次新规直指先进计算机系统、半导体制造和芯片制造行业，对美国企业向中国出口相关产品做出了非常严格且详细的规定。 新规的核心为三个部分：新增商业管制清单、外国直接产品规则更新、新增许可证规则。新增商业管制清单增加了4项涉及先进计算机和半导体的物项，对其限制出口；外国直接产品规则扩大了出口管制的范围，即使是位于中国的企业，只要被判 定为源于特定美国技术的外国生产产品，凡是最终用途为服务中国超级计算机发展的，都无法出口给中国；新增许可证规则增加了对特定先进半导体制造和超级计算机最终用途的管控，并限制了美国人从事与支持中国特定产业发展相关的活动。 根据美国近年来多次对中国施加出口管制的经验来看，基本遵循“推定否决”原则，即停止全部被认定违反出口管制条例的出口行为，除非出口商向商务部提供证明自己没有违规的证据。这在时间和金钱上极大地增加了国内企业从美国进口相关产品的难度，美国在半导体领域加速对华脱钩，国产替代迎来巨大的机遇与挑战。 半导体产业链分为设计、制造和封装检测三个环节，目前美国在附加值最大的设计环节占据主要优势，并且成为了中国重要的半导体进口来源国之一。本次出口管制新规针对先进计算、半导体、超算三个重要的高端制造产业，也是中国被美国技术“卡脖子”的关键领域，延续了拜登政府“小院高墙”的对华遏制政策，限制中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。短期内预计会对国内高端制造企业产能和技术提高造成较大打击，长期恢复依赖更多政策扶持和技术合作。 《芯片与科学法案》“攘外”与“安内”并行。2022年8月9日，拜登签署通过了 《芯片与科学法案》，重点包括两个方面：加大对美国半导体产业发展的财政补贴；限制接受补贴的美国企业与中国合作。多家美国企业在中国设有芯片制造工厂，如果这些企业接受法案补贴，将被限制在中国的进一步扩张，美国商务部也在加强对企业向中国出口先进制程芯片的管制，美国对华科技脱钩风险增强。 全球半导体供应链安全担忧持续加深。中美科技脱钩趋势加剧了多国对半导体供应链安全的担忧，美国牵头组建“四方芯片联盟”，试图与韩国、日本、中国台湾地区建立供应链闭环联盟，把中国大陆排除在外。欧盟也加大了对芯片产业的投资，出台《欧盟芯片法案》加大研发和生产投入，减少对外依赖并维护供应链安全。 本次出口新规释放民主党中期选举前获取支持的信号。美国中期选举将近，拜登政府曾因为对华态度松动遭受共和党指责，因此本次出口新规的发布时点可以被视为反击性的竞选策略。根据民调数据显示，最可能出现的局面是共和党赢得众议院甚 至重掌国会，如果共和党和保守主义重新控制国会，很有可能延续特朗普政府时期的全面与中国脱钩的政策，半导体以外的其他产业供应链风险也不容忽视。 风险提示 出口管制新规加大中国企业提升高端制造能力的难度，危及供应链稳定性。中期选举临近，保守主义重回国会加深中美脱钩风险。 宏观经济|专题报告 报告发布日期2022年11月01日 曹靖楠021-63325888*3046 caojingnan@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860520010001 孙金霞021-63325888*7590 sunjinxia@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860515070001 王仲尧021-63325888*3267 wangzhongyao1@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860518050001香港证监会牌照：BQJ932 陈玮chenwei3@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522080003 欧美需求走弱，中国出口承压——9月进出口点评 2022-10-26 聚焦数字经济监管：双周观察 2022-10-25 （20221024）二十大报告的细节系列之二：何谓“规范 2022-10-24 财富积累机制”？ 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 美国对华出口管制情况概述4 新增商业管制清单（CCL）4 外国直接产品规则（FDP）更新4 新增许可证规则5 区域稳定规则（RS）5 美国人活动管制5 最终用途管制原则5 暂时通用许可（TGL）6 半导体和芯片产业遭受重点打击6 《芯片与科学法案》8 半导体供应链进入全球化竞争格局9 四方芯片联盟（CHIP4）9 欧盟芯片法案（EUCHIPSACT）9 中期选举预测10 风险提示11 图表目录 图1：2020年中国半导体进口来源分布7 图2：美国对中国出口科技类产品的许可证批准情况（单位：个）7 图3：《芯片法案》时间表8 图4：2020年主要国家半导体份额在全球市场中占比9 图5：2021年主要国家地区半导体研发支出占销售额比例9 图6：2022年美国中期选举参议院选情分布10 图7：参议院选举结果预测10 图8：众议院选举结果预测10 表1：扩大许可证要求的28个中国实体6 表2：全球半导体产业链归类7 美国对华出口管制情况概述 2022年10月7日，美国商务部（以下简称BIS）公布了《出口管制条例》（以下简称EAR）下针对中国半导体出口的新规。本次EAR规则指向性非常明显，即：以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是先进制程能力建设的限制。 新增条款详细规定两个方面对中国半导体产业的限制，包括：1）BIS对某些先进计算半导体芯片(芯片、高级计算芯片、集成电路或ic)、最终用途为超级计算机、以及涉及实体清单上某些实体的交易施加额外的出口管制；2）BIS对某些半导体制造项目和最终用途与集成电路相关的交易施加额外的出口管制。 EAR规定了特定物项的出口管制最终规则，并在商业管制清单（以下简称CCL）中添加了管制物项；将EAR的适用范围扩展至在美国以外地区生产的零部件；限制美国公民从事支持中国半导体制造公司生产集成电路的活动；为用于半导体制造的出口项目增加了新的许可证要求。部分新规已于10月7日发布当天生效，其他于10月12日和10月21日陆续生效。 和2018年相比，这次的新规对中国半导体产业链的打击更具有针对性，美国管制的技术、设备等不能用于CCL管制的领域，美国人不能支持先进制程生产，这对中国的高端芯片供应、芯片设备及零件、专业人才技术交流等方面打击较大。 新增商业管制清单（CCL） 商业管制清单（CCL）也称“禁运清单”，对出口产品进行分类管制。CCL清单上的产品或技术只要是原产于美国的产品或技术，都会受到BIS不同程度的管制。 本次出口管制新规中，CCL新增了4个ECCN编码物项：3A090（高性能集成电路）、3B090 （半导体制造沉积设备）、4A090（计算机及其部件）、4D090（电子组件或软件）。新增编码下属的产品向中国出口时均须取得出口许可证，与其相关的其他软件和技术也将受到管控。 表1：新增4类管制物项说明 3A090 新增对先进计算相关的芯片和集成电路的管制。涉及的物项例如具有或可编程获得输入输出双向传输率总计600Gbyte/s或以上的集成电路（不包括易失性存储器）。该类芯片包括但不限于GPU、CPU以及内存芯片等类别产品。 3B090 该项管控的物项是特定半导体制造设备，主要是符合特定技术指标的半导体制造沉积设备。 4A090 新增对包含高性能计算芯片的计算机、电子组件或元件的管制。未来也可能通过修订补充其他受控物项。 4D090 新增对为“开发”或“生产”ECCN编码4A090中规定的计算机及相关设备、电子组件和元件而专门设计或修改的软件。 数据来源：BIS，东方证券研究所 外国直接产品规则（FDP）更新 外国直接产品规则（FDP）用于判断某非美国原产物项是否落入EAR管辖，自2020年以来，BIS曾两次针对华为修改FDP，这对华为的业绩造成巨大打击。本次修改新增了三条涉及先进计算、超级计算机及实体清单特定企业的FDP规则，扩大了EAR域外管辖范围： 1）被指定为实体清单上的实体（EAR734.9(e)修改后） 2）与先进集成电路、包含集成电路的产品或涉及的技术相关，被认定最终用途是去向中国或 EAR涵盖的中国产品、或总部位于中国的公司。 3）可能被用于中国公司或指定公司的相关生产活动，包括其中的任何组件、零部件或生产设备。 新增许可证规则 区域稳定规则（RS） 新增法规增加了区域稳定规则下的对华管制条款，中国出口、再出口或转运的物项（受到EAR管制的，以及ECCN编码为3B090、3D001、3E001）需要申请许可证明。申请许可证遵循推定否决原则（即除非受管制实体提供符合相关要求的证据，否则不予发行许可证）。如果是与中国从事相关业务合作的、总部位于美国或其他EAR所规定国家的企业，BIS会遵循一事一例原则进行资格审查，此规定已于10月7日生效。BIS也扩大上述许可证规定的适用范围，ECCN编码为3A090、4A090、5A992以及与软件技术相关的编码为3D001、3E001、4D090、4E001、 5D992等物项都将受到管制。 许可例外是一种许可授权：如果一笔交易满足特定的条件，可使用特定的许可例外发货，免除申请许可证的行政流程。新规中明确了对中国出口特定产品的许可例外申请要求，并详细规定了特殊情况下才可以申请许可例外的物项。 美国人活动管制 本次新规突破了EAR原有规则下以物项管控为基础的传统监管逻辑，将美国人参与中国境内半导体开发活动列为与美国人在境外进行核、生化、导弹扩散活动等同的需严格监管的行为。只要美国人参与相关受限行为，即使涉及物项不受EAR管辖，该等行为也将受EAR管制，这限制了美籍技术人员对国内先进制程开发的技术支持。 其中美国人的定义非常宽泛，包括： 1）美国公民 2）美国永久居民 3）美国庇护民 4）依照美国法律设立的法人实体（包括外国分支机构） 5）位于美国的人士 最终用途管制原则 最终用途管制原则指在出口、再出口或转让时“知道”满足产品范围的物项将直接或间接用于特定的最终用途，则不得进行前述出口、再出口或（在中国境内）转运行为。新规在修改后对半导体和超级计算机实施严格的最终用途管制，这对中国企业采购零部件影响非常大，即使不满足具体要求，但只要是EAR要求的、最终用途是在中国生产半导体相关产品的行为，就会受到美国管制。 1）半导体制造最终用途管制 新规在半导体制造最终用途管制方面加大力度，EAR规定中的可用于中国进行集成电路制造、或特定物项的组装部分均受到出口管制，需要申请许可证明，涉及最终用途为半导体制造的物项不予申请许可例外，并遵循推定否决原则。 2）超级计算机最终用途管制 新规于10月21日扩大对超级计算机最终用途的出口管制，要求相关受到EAR管制的物项对中国出口需获得许可证明，受影响的范围较大，包括超算开发、生产、使用、运营、组装、维护、维修等多个生产环节，或可以用来生产超算相关的所有组件和设备。不予申请许可例外，同时遵循推定否决原则。 暂时通用许可（TGL） BIS为了减缓本次新规对整个行业带来的冲击，在EAR第736节附件设置了专门的供应链暂时通用许可（简称TGL），以宽限相关企业从事部分收尾工作。根据TGL的规定，BIS自2022年10月21日起至2023年4月7日间，允许总部非位于特定地区的公司继续在中国开展涉及特定物项的集成、组装、安装、检测、测试、质保和分销活动。 但是，该TGL不适用于从中国境外向中国境内的最终用户和最终收货人的出口行为，同样也不适用于相关物项的最终用户和最终用途限制，因此对于中国企业的意义有限。 此外，10月7日，BIS出台一项临时最终规则，从多个方面加严对中国的半导体出口管制