甬矽电子：2022年年度报告(更正后)

公司代码：688362公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据。2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长仅为3.2%，较2021年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入2,176,992,689.58元，较上年同期增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.10元，较上年同期减少57.11%。若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司母公司实现可供分配利润为人民币392,452,239.00元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2022年度利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本407,660,000股，以此计算合计拟派发现金红利42,804,300.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.99%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本。 公司2022年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十五次会议审议及第二届监事会第十四次会议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理34 第五节环境、社会责任和其他公司治理52 第六节重要事项61 第七节股份变动及股东情况88 第八节优先股相关情况96 第九节债券相关情况96 第十节财务报告96 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义甬矽电子、公司、本公司 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司 朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司 齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波鲸益 指 宁波鲸益企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司 海际建设 指 余姚市海际建设发展有限公司，中意控股之子公司 宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙） 宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中金启江 指 中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙） 香农芯创 指 香农芯创科技股份有限公司 宁波辰和 指 宁波辰和企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 宁波姚商 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙） 华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙） 天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司 宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙） 中金传化 指 中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业（有限合伙） 金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙） 君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙） 清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙） 中金启辰 指 中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合伙企业（有限合伙） 钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙） 宁波根特 指 宁波根特投资合伙企业（有限合伙） 景嘉高创基金 指 湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙） 中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业（有限合伙） 睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙） 同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙） 宁波鲸赢 指 宁波鲸赢企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 宁波鲸跃 指 宁波鲸跃企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 宁波鲸信 指 宁波鲸信企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙） 余姚鲸致 指 余姚市鲸致电子有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽香港 指 甬矽（香港）科技有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽半导体 指 甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司 保荐人/保荐机构、主承销商 指 方正证券承销保荐有限责任公司 审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 圆片级封装（WLCSP） 指 WaferLevelChipScalePackaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 系统级封装（SiP） 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 SoC 指 SystemonChip的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的SoC上集成的部件也不同 3D封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统 BGA 指 BallGridArrayPackage缩写，一种封装形式，球栅阵列封装 LGA 指 LandGridArray缩写，一种封装形式，栅格阵列封装 QFN 指 QuadFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封装 DFN 指 DualFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装 SOT 指 SmallOutlineTransistor缩写，一种封装形式，小外形晶体管贴片封装 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片 用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术 TSV 指 ThroughSiliconVia的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 氮化镓/GaN 指 氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘逸速度高等特点 I/O 指 Input/Output的缩写，输入/输出 Fanout、扇出式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP SMT 指 SurfaceMountedTechnology的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，印刷电路板 Bumping 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺 CSP 指 ChipScalePackage的缩写，芯片级尺寸封装 HybridBGA 指 混合型封装产品 WB 指 WireBond的缩写，即焊线工艺，将晶粒和引线框架连接起来的工艺 ED 指 ExposedDie的缩写，背露式芯片封装技术 Foundry 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务，只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务 AP类芯片/AP处理器 指 ApplicationProcessor芯片，即应用芯片 Low-K/ELKCrack 指 晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力或热应力破裂 BPO 指 BPO（BondPadOpening），焊线区尺寸 BPP 指 BPP（BondPadPitch），焊线区间距 SRAM存储 指 静态随机存取存储器（StaticRandom-AccessMemory，SRAM）是随机存取存储器的一种 NAND闪存 指 闪存是一种电子式可清除程序化只读存储