公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标

FC-BGA投资力度加大导致费用增长，国产化进程加快，维持“买入”评级公司公告2022年三季度报告，实现营业收入41.5亿元，YoY+11.7%，归母净利润5.2亿元，YoY+5.8%，其中2022Q3单季度营业收入14.6亿元，YoY+8.2%，归母净利润1.6亿元，YoY-22.4%。考虑到BT载板行业景气下滑影响且公司在ABF载板投资力度加大，我们下调2022-2024年盈利预测，预计2022-2024年公司营业收入为56.7/68.8/81.3（前值为59.3/75.4/87.7）亿元，归母净利润为6.5/7.5/8.7（前值为7.1/8.1/9.5）亿元，当前股价对应2022-2024年PE为31.0/26.9/23.1倍。考虑到公司在国内载板领域具备领先优势，FC-BGA高端封装基板领域国产化进程加快，维持“买入”评级。 市场需求减弱影响兴科BT载板项目产能爬坡，ABF载板投资积极推进 2022Q3珠海兴科IC载板产能1.5万平米投放后，BT载板需求因手机及PC需求减弱造成拖累，产能利用率降低，导致公司2022Q3单季度毛利率28.6%，环比下滑1.9pct。2022Q3单季度净利率10.3%，QoQ-0.03 p Ct ,研发费用单季度绝对金额由2021Q3单季度的0.69亿元增长至1.0亿元。FC-BGA细分产品技术壁垒高，公司通过积极引入外部团队、投资厂房设备、与下游客户合作等方式推进FC-BGA产品进度，填补国内该领域空白，短期因员工持股计划、产线爬坡等成本费用增加，长期来看，FC-BGA因其生产困难，能够享有更高的产品溢价。 技术升级为导向，高端IC载板突破在即 公司以技术升级为导向，从中小批量、半导体测试板等细分市场转向高端IC封装基板领域。公司自2012年切入CSP封装基板领域，是国内仅有几家具备稳定量产能力及客户资源的厂商之一。伴随国内下游CPU、GPU的自研配套需求，公司积极开拓FC-BGA封装基板，在行业下行期坚持研发及扩张，有望从技术能力、产能规模追赶海外同行，实现跨越式增长。 风险提示：FC-BGA行业竞争加剧、公司FC-BGA良率不及预期、下游中小批量PCB需求疲软、原材料价格上涨、核心客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要