您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[光大证券]:IC载板业务带动公司长期成长 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

IC载板业务带动公司长期成长

2023-08-03刘凯、林仕霄光大证券北***
IC载板业务带动公司长期成长

封装基板项目引入战略投资者。公司公告,为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,拟对广州兴森半导体有限公司(公司控股子公司)增资并引入5名战略投资者,本次拟增资金额为160500万元人民币,1元/1股,全部计入注册资本。增加的注册资本由以下股东认缴:公司拟认缴出资55500万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)拟认缴出资45000万元人民币,建信金融资产投资有限公司拟认缴出资25000万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)拟认缴出资10000万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)拟认缴出资20000万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司拟认缴出资5000万元人民币。此次增资将增强广州兴森半导体有限公司的资本实力,有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程,进一步提升公司整体竞争力,符合公司整体战略规划及长远利益。 PCB业务和半导体业务下游持续拓展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破;另一方面加强与行业主流大客户的合作。公司产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 封装基板项目持续推进。公司于2012年进入CSP封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第三季度进入小批量试生产阶段;广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。 盈利预测、估值与评级:根据公司2023年半年度业绩预告,公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,导致23H1营业收入同比下降、盈利能力下滑。FCBGA封装基板业务23H1整体亏损约1.09亿元。我们预计该影响可能持续,并对公司2023-2024年净利润造成持续影响。我们下调公司 2023-2024年归母净利润预测为3.92/5.52亿元,较前次下调幅度为56%/48%,新增公司2025年归母净利润预测为7.13亿元,当前股价对应PE59/42/33X。 我们认为,公司封装基板项目有望带动公司长期成长,维持“买入”评级。 风险提示:产能投放不及预期;下游需求不及预期。 公司盈利预测与估值简表