公司年度及四季度财务回顾与未来增长策略
财务概览
- 2022年总体表现：公司营业收入达到53.54亿元，同比增长6.23%，但归母净利润为5.26亿元，较上一年下降15.42%，扣非归母净利润为3.95亿元，同比下降33.08%。毛利润率为28.66%，较前一年减少了3.51个百分点。
- 季度表现：第四季度，公司实现营收12.02亿元，同比下降9.15%，归母净利润为0.07亿元，同比下降94.52%，毛利率25.55%，较前三季降低了6.28个百分点。
主要业务分析
- PCB业务：贡献最大，营收40.3亿元，同比增长6.22%，毛利率为30.29%，较去年下降2.84个百分点。
- IC载板业务：营收6.9亿元，同比增长3.45%，毛利率14.75%，同比下降11.6个百分点。
- 半导体测试板业务：营收4.59亿元，同比增长10.21%，毛利率21%，同比提升0.66个百分点。
业绩压力与原因分析
- 业绩承压：IC载板业务因市场需求疲软导致广州兴科全年亏损0.83亿元，而FCBGA载板业务仍在建设阶段，尚未产生收益，这两点成为费用端的主要拖累因素，合计影响1.02亿元。
- 成本与费用：在成本控制与费用管理方面面临挑战，尤其是新增产能的建设和运营效率。
增长策略与未来展望
- 封装基板业务：作为公司未来增长的关键领域，封装基板业务的技术壁垒高，BT载板产能充沛，且有与大基金合作的后续产能扩张计划，展现出充足的产能储备。
- FCBGA载板布局：面对全球市场对ABF载板的高需求与供应紧张，公司加大在ABF载板领域的投入，珠海FCBGA封装基板项目已建成并试产，预计2023年第二季度开始客户认证，第三季度进入小批量试生产。广州FCBGA封装基板项目也正积极推进，预计2023年第四季度完成建设，达产后预计将增加收入总计约72亿元，为公司长期增长注入强劲动力。
投资建议与风险提示
- 投资建议：考虑到外部环境的不确定性，预计公司未来三年的归母净利润分别为5.01亿、8.79亿、11.58亿元，对应PE为42.4、24.2、18.4倍，维持“买入”评级。
- 风险提示：包括新建产能的执行进度、下游需求的不确定性、市场开拓的挑战以及外部环境的波动风险。
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