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电子行业周报:设备零部件强势反弹,关注三季报业绩亮眼公司

电子设备2022-10-23王芳、杨旭、赵晗泥、李雪峰、游凡中泰证券如***
电子行业周报:设备零部件强势反弹,关注三季报业绩亮眼公司

本周(2022/10/17-2022/10/21)市场整体下跌,沪深300指数下跌2.59%,上证综指下跌1.17%,深证成指下跌1.82%,创业板指数下跌1.6%,SW电子上涨1.85%,SW半导体指数上涨3.87%。 自美国10月7日发布新出口管制以来,市场担忧中国先进逻辑/高端存储Capex受限,叠加情绪影响,上游设备/零部件/材料板块一度出现较大回撤。随着情绪消化,叠加国产化大主线逻辑不变,自10月12日以来,核心设备/零部件/材料标的反弹幅度大都在6%以上,部分公司反弹已超20%;大部分设计公司由于生产仍在在成熟制程,实际运营不受本次管制影响,因此本周市场回归理性,股价反弹至下跌前水平甚至更高。具体来看: 1)半导体设备:北方华创较10月10日(美方禁令后的第一个交易日)的跌幅收窄至5.7%、中微公司收窄至11.0%、拓荆科技收窄至12.7%,而芯源微则“收复失地”上涨12.0%、长川科技上涨1.9%、华峰测控上涨2.8%。当前市场对于设备板块从前期的“情绪避险”进入“精选标的”的阶段,持续看好设备版块。 2)半导体材料&零部件:本周板块整体反弹2.9%,其中正帆科技上涨25%、新莱应材上涨29%,清溢光电上涨23%,其他股份上涨20%以上,各别标的下跌。 3)半导体制造:制造板块扭转上周跌势,当周中芯国际A股涨1.2%、中芯国际H股涨4.3%、华虹半导体涨4.5%。由于中芯国际此前即已经被美方限制此类业务,故影响有限。华虹半导体为成熟制程代工,其业务不在美国限制的重点领域里。 4)半导体封测:上周市场对chiplet关注度较高,因此通富微电涨7.6%、长电科技涨2.2%、华天科技涨3.8%、晶方科技涨2.7%。 5)半导体设计:由于大陆多数设计公司生产仍在在成熟制程,实际运营不受本次管制影响,因此上周下跌更多是板块情绪带动,因此本周大部分标的股价有所反弹。其中反弹较多的标的包括,艾为电子10%、必易微6%、聚辰股份7%、江波龙12%、复旦微8%、安路科技11%。 行业新闻 1)Omdia:半导体行业预计2023年Q2触底复苏 Omdia预计当前的下行周期将在2023年第二季度触底,并可能在下半年开始全面复苏。在最新的预测报告中,Omdia认为,2022年行情走势积极,预计市场规模将达到6260亿美元,比去年增长5.8%。2023年,Omdia预计同比增长率将相对持平,市场规模达到6250亿美元,同比下降0.2%。 2)2022年9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周 10月18日消息,据彭博社当地时间17日报导,Susquehanna金融集团发布最新的研究报告指出,2022年9月整体芯片平均交货周期为26.3周,较8月缩短了4天。 3)荷兰光刻机巨头阿斯麦:美限制芯片出口中国对公司影响有限 据彭博社20日报道,荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)周三向投资者保证,美国限制中国获取尖端半导体技术的最新出口管制措施,对该公司的影响“相当有限”。ASML的言论让市场感到出乎意料,一直以来,受美国政府对华贸易打压影响,芯片设备行业蒙受损失,但ASML认为,公司未来销售额会高于市场预期。ASML首席财务官达森称,美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的,因为它是一家欧洲公司,其机器中使用的美国零件很少。 公司公告 1)宏微科技:公司发布22Q3季报,前三季度公司实现营收6.15亿元(YoY+66.2%),归母净利润0.61亿元(YoY+31.5%),扣非归母净利润0.49亿元(YoY+41.9%),毛利率21.77%(YoY-0.37pct)。Q3单季度实现营收2.82亿元(YoY+108.0%,QoQ+46.1%),归母净利润0.29亿元(YoY+96.3%,QoQ+45.0%,含720万政府补助),扣非归母净利润0.22亿元(YoY+91.35%,QoQ+37.5%),毛利率21.84%(YoY-0.17pct,QoQ-0.31pct)。 2)拓荆科技:公司发布22Q3业绩预告,公司预计2022年Q3实现营收入4.27-4.77亿元,同比增长63.30-82.44%;实现归母净利润1.22-1.32亿元,同比增长56.28-69.1%,扣非净利润0.61-0.66亿元。 3)纳芯微:公司发布三季报预告,公司预计前三季度实现营收12.76亿元,YoY+120.35%,归母净利2.29-2.53亿元,YoY+48.38%~64%;剔除股份支付后归母净利3.30-3.54亿元,YoY+104.73%~119.70%;扣非净利1.78-1.97亿元,YoY+17.46%~29.83%。单Q3来看,公司预计实现营收4.83亿元,YoY+102%,QoQ+6.22%;归母净利中值4590万元,剔除股权激励费用(8800万)后归母净利1.35亿元,QoQ+9.70%;扣非净利2415万元,剔除股权激励费用后扣非净利1.12亿元,QoQ+22.87%。 4)安路科技:公司发布22Q3业绩预告,公司预计2022年前三季度实现营收7.8-8亿元,同比增长57.45%-61.49%;实现归母净利润5500-6500万元,实现扭亏为盈;实现扣非净利润2500-3500万元,实现扭亏为盈。 投资建议: 1)零部件、设备:建议关注:拓荆科技、芯源微、长川科技、中微公司、北方华创、华峰测控、富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、正帆科技等。 2)材料:建议关注兴森科技、彤程新材、立昂微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等; 3)FPGA:复旦微电等; 4)功率:建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等; 5)其他设计公司:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份等; 6)IP&EDA:华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾:市场整体下跌,半导体指数下跌0.19% 本周(2022/10/17-2022/10/21)市场整体下跌,沪深300指数下跌2.59%,上证综指下跌1.17%,深证成指下跌1.82%,创业板指数下跌1.6%,SW电子上涨1.85%,SW半导体指数上涨3.87%。其中:半导体设计涨1.6%,半导体制造涨1.5%,半导体封测涨5.1%,半导体材料涨2.9%,半导体设备涨11.2%,功率半导体涨2.8%。 当周(2022/10/17-2022/10/21)费城半导体指数上涨,涨幅为8.06%,2022/01/01-2022/10/21跌幅为40.79%。台湾半导体指数周跌4.39%,2022/01/01-2022/10/21跌幅为40.24%。 图表1:费城半导体指数 图表2:全球半导体月度销售额及增速 图表3:A股半导体指数 图表4:中国台湾半导体指数 图表5:细分板块估值情况(2022) 图表6:本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7:上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8:上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至10月21日,A股半导体公司总市值达29947亿元,环比涨3.26%。 其中:设计板块公司总市值7909亿元,环比涨2.41%;制造板块公司总市值5118亿元,环比涨1.92%;设备板块公司总市值5319亿元,环比涨11.61%;材料板块公司总市值4144亿元,环比涨0.2%;封测公司总市值1367亿元,环比涨2.91%;功率板块总市值6387亿元,环比涨0.88%。 图表9:A股半导体板块公司总市值(亿元) 图表10:A股半导体设计板块公司总市值(亿元) 图表11:A股半导体制造板块公司总市值(亿元) 图表12:A股半导体设备板块公司总市值(亿元) 图表13:A股半导体材料板块公司总市值(亿元) 图表14:A股半导体封测板块公司总市值(亿元) 图表15:A股功率板块公司总市值(亿元) 当周(2022/10/17-2022/10/21)沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中,14家企业获增持,6家企业被减持。增持金额前三公司为兆易创新(6.79亿元)、韦尔股份(4.69亿元)、TCL中环(4.00亿元),减持金额前三公司为中微公司(-8.14亿元)、北方华创(-6.16亿元)、紫光国微(-2.35亿元)。 图表16:沪/深股通半导体板块持仓情况(按持股市值排名) 二、行业新闻:Omdia:半导体行业预计2023年Q2触底复苏 Omdia:半导体行业预计2023年Q2触底复苏 Omdia预计当前的下行周期将在2023年第二季度触底,并可能在下半年开始全面复苏。在最新的预测报告中,Omdia认为,2022年行情走势积极,预计市场规模将达到6260亿美元,比去年增长5.8%。2023年,Omdia预计同比增长率将相对持平,市场规模达到6250亿美元,同比下降0.2%。 新闻来源: 荷兰光刻机巨头阿斯麦:美限制芯片出口中国对公司影响有限 据彭博社20日报道,荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)周三向投资者保证,美国限制中国获取尖端半导体技术的最新出口管制措施,对该公司的影响“相当有限”。ASML的言论让市场感到出乎意料,一直以来,受美国政府对华贸易打压影响,芯片设备行业蒙受损失,但ASML认为,公司未来销售额会高于市场预期。ASML首席财务官达森称,美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的,因为它是一家欧洲公司,其机器中使用的美国零件很少。 新闻来源: 提升半导体自给率吉利牵手华润微电子 10月20日,吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系,构建车规级功率半导体产业合作机制,基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案,实现优势互补,推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率,实现社会效益。 新闻来源:https://www.pcauto.com.cn/hj/article/1687180.html 传苹果已暂停采用中国国产NAND闪存芯片计划 10月17日消息,据《日经新闻》报道,虽然苹果此前已确认正在测试在iPhone产品中导入中国长江存储(YMTC)的NAND Flash闪存芯片,但是现在,苹果似乎已经暂停了在旗下产品中使用长江存储闪存芯片计划。 新闻来源:https://mp.weixin.qq.com/s/tDUMHpz7ysb75I2SnJIv6w 2022年9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周 10月18日消息,据彭博社当地时间17日报导,Susquehanna金融集团发布最新的研究报告指出,2022年9月整体芯片平均交货周期为26.3周,较8月缩短了4天,创近两年来的最大降幅,显示芯片产业供应紧绷态势正在获得缓解。 新闻来源:https://mp.weixin.qq.com/s/WyVX4_KczDYqe04zLothww 为降低地缘政治风险,传台积电考虑在日本扩增先进制程产能 10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。报道称,详情的关系人士指出,台积电正在考虑扩增其在日本熊本晶圆厂的产能,而此举主要是为了降低地缘政治风险。该关系人士表示,日本政府已表示欢迎之意,除了目前已在熊本县兴建的晶圆厂之外,还希望台积电扩大在日本的业务规模,只不过台积电尚未做出具体决定、目前仍处于研究可行性的阶段。若台积电决定扩大日本业务的话,有可能是考虑扩增先进制程的产能。 新闻来源:https://mp.weixin.qq.com/s/EK0GBvxSJdCjikg71KpyQQ传三星美国 5nm 晶圆厂建设计划将延后 10月19日消息,据韩国媒体报导,因全球市场景气度持续下滑,三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。报导引用消息人士说法,三星原本