乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头

纳芯微(688052.SH) 电子 2022年10月24日 乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头 推荐（首次） 股价：306.00元 主要数据 行业电子 公司网址www.novosns.com 大股东/持股王升杨/10.95% 实际控制人王升杨,盛云,王一峰总股本(百万股)101 流通A股(百万股)22 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）309 流通A股市值(亿元)66 每股净资产(元)61.92 资产负债率(%)7.1 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 平安观点： 纳芯微是国内隔离芯片龙头企业，具有三大模拟产品体系：公司专注于模 拟芯片产品研发，主要产品为信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，目前可供销售的产品型号已有1100余款，广泛应用于消费电子、 信息通讯、工业控制、汽车电子等领域。公司成立于2013年，创始人及其核心团队均来自于顶尖知名高校，大部分曾在国际大厂亚德诺半导体ADI工作过，具有深厚的工程技术背景。于2016年开始布局车规级模拟芯片研发，并通过各项车规级认证，导入各大知名车企平台。公司坚持自主研发，并获得多项发明专利，站稳国内隔离芯片龙头地位。得益于下游泛能源和汽车电子的飞速发展，公司2019-2022 年上半年分别实现营业收入0.92亿元、2.42亿元、8.62亿元和7.94亿元，归母净利润分别为-0.09亿元、0.51亿元、2.24亿元和1.95亿元，整体呈现高速增长态势。 模拟芯片产品多元化，下游市场应用前景广阔：模拟芯片将从现实世界接收到的压力、温度、湿度、电压等信号，经过如信号感知、系统互联、功率驱动等功能处理，实现现实世界与物理世界的连接作用，是半导体集成 电路的重要组成部分。下游消费电子、信息通讯、汽车电子、工业智能制造等领域的需求增长，带来模拟芯片市场的繁荣发展。从市场规模来看，根据WSTS统计，2021年全球模拟芯片市场规模为741亿美元。从市占比来看，TI、ADI等国际大厂产品线丰富，产品布局较全面，与下游苹果、三星等龙头厂商深度合作，长期占据全球模拟芯片厂商前排，根据ICInsights数据，2021年全球模拟芯片厂商市场占有率前十位分别为TI/ADI/Skyworks/Infineon/ST/Qorvo/NXP/OnSemi/Microchip/Renesas，累计占据68.3%的市场份额。相对模拟芯片消费级产品应用，车规级产品应用对性能和可靠性均提出更为严苛的要求，单看汽车半导体赛道，与整体模拟芯片厂商略有不同，根据SI数据，2021年全球汽车半导体厂商前十位分别为Infineon/NXP/Renesas/TI/ST/Bosch/OnSemi/ROHMSemi/AnalogDevices/Microchip，累计占据46.1%的市场份额。反观国内汽车模拟芯片厂商，起步比较晚，大多数企业目前处于研发或部分车规级 认证阶段，国产替代需求迫切。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 徐碧云一般证券从业资格编号 S1060121070070 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 242 862 1645 2551 3591 YOY(%) 162.7 256.3 90.8 55.1 40.7 净利润(百万元) 51 224 345 517 759 YOY(%) 657.9 340.3 54.0 50.0 46.9 毛利率(%) 54.3 53.5 53.7 54.8 56.0 净利率(%) 21.0 26.0 20.9 20.3 21.1 ROE(%) 16.0 40.7 5.2 7.3 9.8 EPS(摊薄/元) 0.50 2.21 3.41 5.11 7.51 P/E(倍) 608.6 138.2 89.7 59.8 40.7 P/B(倍) 97.5 56.3 4.6 4.3 4.0 XUBIYUN372@pingan.com.cn 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 坚持自主创新，创新式隔离类等技术业内领先：公司以技术为导向，具备多项核心技术，比如传感器信号调理及校准技术、高精度CMOS温度传感器技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术、高压隔离工艺等，并申请多项相关专利，构筑技术壁垒，助力公司产品赢得市场口碑。公司核心技术坚持自主研发， 具有较强的市场竞争力与先进性，帮助公司通过各项车规级验证，完成高性能高质量高可靠性车规产品交付。 车规级模拟产品先发优势+技术优势将“安全+智能”贯穿全车：公司创始人对下游应用市场具有高度前瞻性，于2016年布局车规产品，产品性能要求和可靠性要求均严格按照车规级标准研发，目前公司车规产品已在知名车企终端厂商实现批量装车，进入相关供应体系，公司车规产品应用领先国内模拟芯片企业，具有一定的先发优势。与传统汽车不同，新能源汽车对 动力总成、电池管理、电机驱动等功能模块提出了较高的要求，公司的车规级产品布局覆盖汽车全身，已通过AEC-Q、德国VDE增强隔离认证、ISO26262等车规级认证标准，将“安全+智能”贯穿全车。 投资建议：公司产品覆盖信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，广泛应用于工业控制、泛能源和汽车电子等领域。公司具有众多较为领先的核心技术，如基于自主创新的加强绝缘隔离工艺和“AdaptiveOOK™”编解码技术、高压隔离工艺 等技术，大幅提升共模抗干扰的抑制能力，助力公司通过各项车规级认证标准，陆续导入各大车企平台。公司在研项目均以车规认证为标准，以自主创新为基石，不断提升产品性能，丰富产品型号，乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头。我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为3.45、5.17、7.59亿元，EPS分别为3.41元、5.11元、7.51元，对应10月21日收盘价的PE分别为89.7、59.8、40.7倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）核心技术泄密风险。公司已量产出货产品和诸多在研项目均以传感器信号调理及校准技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等多项核心技术为基准，如果出现核心技术泄密或被他人盗用，或将会给公司的经营带来不利影响。（2）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（3）受国际贸易摩擦影响 的风险。如果国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司上下游供应链被卡脖子，可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的风险。 正文目录 一、聚焦三大产品品类，车规级模拟芯片国内领先6 1.1公司从智能感知芯片起家，逐步形成三大产品体系6 1.2创始人及核心团队来自ADI，具有深厚的工程技术背景7 1.3受益于下游应用需求爆发，盈利能力持续增强9 二、高性能产品矩阵，高标准提供芯片解决方案11 2.1信号与感知芯片：多领域应用带来市场规模高增长12 2.2隔离与接口芯片：作为安规器件广泛应用于下游多领域13 2.3驱动与采样芯片：国际厂商并购完善版图，公司抢占市场份额14 2.4国内外竞争格局：汽车半导体国际大厂领先，国内企业加速追赶15 三、车规产品先发优势+技术优势，跻身国内隔离芯片龙头16 3.1优势加身：先发优势+技术优势助力公司领先国内车规模拟企业16 3.2车规布局：三大产品品类将“安全+智能”贯穿全车19 3.3多元应用：高标准高性能促进下游应用多元化、生态化21 四、投资建议23 4.1盈利预测23 4.2估值分析24 4.3投资建议24 五、风险提示24 图表目录 图表1公司发展历程及关键产品节点6 图表2公司模拟产品功能简介7 图表3公司前十大股东情况（截至2022年6月30日）7 图表4公司创始人及核心团队背景简介8 图表52018-2022H1公司研发费用与增长率9 图表62018-2022H1与可比公司研发费用占比对比9 图表7截至2022H1公司员工各学历人数占比9 图表8截至2022H1公司知识产权累计数量9 图表92018-2022H1公司营业收入与增长率10 图表102018-2022H1公司归母净利润与增长率10 图表112018-2022H1与可比公司销售毛利率对比10 图表122018-2022H1与可比公司销售净利率对比10 图表132018-2022H1公司各项费用率11 图表142018-2022H1公司各细分产品营收（亿元）11 图表15公司三大产品体系及细分品类11 图表16公司传感器信号调理ASIC芯片12 图表17公司集成式传感器芯片12 图表18磁传感器在汽车中的应用12 图表192021-2027年全球磁传感器市场规模13 图表20公司数字隔离芯片的代表型号及主要特点13 图表212026年数字隔离类芯片下游应用14 图表222019-2026年全球数字隔离器市场规模14 图表23公司驱动与采样芯片的代表型号及主要特点14 图表242023年全球驱动芯片细分市场出货占比15 图表252014-2023年全球/中国驱动芯片出货量（亿颗）15 图表262021全球模拟芯片厂商市场占比15 图表272021年全球汽车半导体厂商市场占比15 图表28公司与国内可比公司业务及核心竞争力对比16 图表29公司主要核心技术及其先进性17 图表30公司隔离类技术工艺改造示意18 图表31NSi82xx系列的多项技术创新18 图表32公司及产品获奖信息汇总18 图表33纳芯微汽车电子解决方案19 图表34公司压力传感器在汽车机油检测的应用示意20 图表35隔离产品新能车应用——车载电池管理BMS20 图表36纳芯微通过AEC-Q认证产品品类20 图表37纳芯微为国内首家通过VDE增强隔离认证公司20 图表38德国TÜV莱茵ISO26262_汽车各个功能安全完整性等级要求21 图表39公司拟研发项目和预期标准21 图表402018-2022H1公司产品结构22 图表412018-2022H1公司产品下游应用占比22 图表42公司产品下游细分应用市场22 图表43公司温度传感器在智能穿戴上的应用23 图表44公司隔离产品在光伏中的应用—组串式逆变器23 图表45公司各产品营业收入与毛利率预测23 图表46公司与同赛道企业估值对比24 一、聚焦三大产品品类，车规级模拟芯片国内领先 1.1公司从智能感知芯片起家，逐步形成三大产品体系 纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟芯片研发与销售的集成电路设计企业。公司成立于2013年，旨在围绕各个应用场景进行产品开发，为市场提供高性能、高可靠性的模拟芯片产品。公司成立之初聚焦在传感器调理芯片领域，于成 立当年推出国内首颗三轴加速度传感器ASIC、国内首颗压力传感器调理芯片。2014-2016年，公司连续推出的多款传感器调理芯片均为国内首颗，且开始进入车规市场，符合AEC-Q100前装标准。2017年开始，公司根据下游应用不断拓展产品品类，逐渐形成了信号与感知、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等产品的矩阵式布局，目前可供销售的产品型号已有1100余款。 图表1公司发展历程及关键产品节点 资料来源：招股说明书，纳芯微官网，平安证券研究所 公司所处赛道为高技术门槛模拟芯片领域，是半导体芯片的重要组成部分。公司产品主要实现现实世界与物理世界的连接功能，即从外界接收到的压力、温度、湿度、电压等信号，经过公司的