盈利水平大幅提升，Q3业绩超市场预期

事件：公司发布2022年三季报。2022年前三季度公司实现营业收入11.33亿元，同比+108%；实现扣非归母净利润2.66亿元，同比+239%。 新老业务齐放量，Q3收入端实现高速增长 2022Q3公司实现营收4.16亿元，同比+66%，实现高速增长，收入端基本符合预期。分业务来看：1）CMP设备：市场需求旺盛，2021年末公司发出商品中包含CMP设备69台，随着陆续确认收入，仍是收入端大幅增长的核心驱动力。2）配套服务：我们预估单台CMP设备对配套耗材、7分区抛光头维保的需求约250万元/年。随着在运行存量机台数增加，我们判断配套服务业务实现了快速增长。3）晶圆再生：已实现双线运行，获得多家大生产线批量订单，我们判断同样实现较快增长。截至2022Q3末，公司合同负债和存货分别为10.64和22.54亿元，分别较2021年底增长37%和53%。从订单角度来看，2021年末公司未发出的在手订单超过70台，超过2019-2021年累计确认收入总数67台。此外，2022H1公司新签订单金额达到20.19亿元，同比+133%，均验证公司在手订单充足，将保障业绩延续高速增长。 毛利率提升&费用率明显下降，Q3利润端大超市场预期 2022Q3公司实现归母净利润、扣非归母净利润1.57、1.22亿元，分别同比+102%、+178%。2022Q3公司销售净利率和扣非销售净利率分别为37.77%和29.42%，分别同比+6.74pct和+11.81pct，利润端大超市场预期。1）毛利端：2022Q3公司销售毛利率为48.10%，同比+2.48pct。我们判断这主要系公司产品结构优化，CMP设备单价有所提升&规模化降本奏效，同时高毛利的后服务业务快速放量。2）费用端：2022Q3公司期间费用率为22.57%，同比-4.98pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-2.91、-1.60、+0.94和-1.41pct，销售&管理费用率明显下降主要系规模效应，进一步驱动盈利水平上行。3）2022Q3公司存在软件增值税即征即退退税，产生其他收益3222万元。2022Q3公司非经常性损益金额较2021Q3差异不大，非经常性损益增速明显低于收入端，进一步导致2022Q3扣非销售净利率提升幅度明显高于销售净利率。 美国制裁利好设备国产化进程，继续看好公司中长期成长逻辑 10月7日，美国对向中国出售半导体和芯片制造设备发布全面限制，对128层及以上NAND芯片、 18nm 及以下DRAM相关设备进一步管控，引发市场对存储后续扩产的担忧。短期看存储扩产影响有限，2024年及以后扩产虽有一定不确定性，但我们认为随着美国对中国半导体产业持续打压，会加速半导体产业自主可控，尤其加速设备环节的进口替代。公司在稳固CMP设备龙头地位的同时，积极拓展后服务&晶圆再生业务，成长逻辑依然稳固。1）CMP设备：公司CMP设备技术水平已达当前国内大生产线的最高水平， 14nm 也在客户验证，将充分受益进口替代，此外公司12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。 2）后服务：截至2022H1末，公司客户端维护机台超200台，随着公司CMP设备出货基数增大，耗材维保业务有望持续放量。3）晶圆再生：已实现双线运行，并通过多家客户验证，2022H1产能已经达到50K/月，晶圆再生为公司CMP主业技术外延，募投重点加码，有望成为新增长点。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2022年营业收入预测为16.79亿元，上调2023-2024年营业收入预测分别为26.14、34.69亿元（原值25.19、32.74亿元），当前市值对应动态PS分别为16、11、8倍。考虑到公司盈利水平提升，我们上调2022-2024年归母净利润预测分别为4.67、7.55和10.21亿元（原值3.92、6.00和7.89亿元），当前市值对应动态PE分别为59、36和27倍。基于公司高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、新品研发&客户验证进程不及预期等。