新股覆盖研究：耐科装备

2022年10月19日 公司研究●证券研究报告 耐科装备（688419.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周一（10月24日）有一家科创板上市公司“耐科装备”询价。 耐科装备（688419）：公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。公司2019-2021年分别实现营业收入0.87亿元/1.69亿元/2.49亿元，YOY依次为38.04%/94.88%/47.40%,三年营业收入的年复合增速58.28%；实现归母净利润0.13亿元/0.41亿元/0.53亿元，YOY依次为47.00%/208.09%/29.10%，三年归母净利润的年复合增速80.15%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入1.43亿元，同比增长40.00%；实现归母净利润0.27亿元，同比增长47.83%。公司预计2022年1-9月实现净利润4,318.60万元，同比增长约90.89%。 投资亮点：1、公司为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，且产品性能受到知名半导体企业广泛认可；有望受益于我国半导体封测设备的国产替代及手动塑压机存量替换需求。公司自2016年开始研发全自动半导体塑料封装设备，目前业务发展较快，2020年、2021年同比增长率分别达到658.39%、264.46%；客户包括通富微电、华天科技、长电科技、无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，相关产品占通富微电2021年采购的同类设备55%、无锡强茂电子的100%。目前国产全自动半导体塑封设备企业中，仅有包括公司在内的少数半导体封装设备制造企业拥有生产全自动封装设备多种机型的能力；且通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。在半导体产业链中，封装测试已成为我国最具竞争力的环节，但封测设备的国产化率不超过5%，国产替代空间较大。另外，半导体手动塑压机的存量替换空间广阔，根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过1万台，手动塑封压机各种形式的自动化升级改造 潜在市场规模约500亿元，公司作为具有多机型生产能力的半导体全自动塑封设备供应商有望受益。2、公司是海外塑料挤出模具、装置及设备市场的主要企业之一，有望受益于行业供应格局的改变及国内市场高端产品需求的增加。公司自成立以来专注于塑料挤出模具、装置及下游设备的研发，目前已成功将产品远销全球40多个国家，出口规模连续多年位居我国同类产品首位；其中，公司产品主要销往对高端门窗需求较大的欧美地区，现已覆盖了62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，在上述地区具有较好的市场基础，与奥地利GreinerExtrusion一并为门窗型材企业相关产品的主要外购供应商。随着行业分工不断精细化，欧美主要门窗型材生产企业对相关产品的采购正逐渐从下属模具厂自制向外采转变，且行业寡头垄断的格局正在逐渐改变；此外，随着我国环保政策推进，高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽，公司有望受益。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取主营业务为半导体封装专用设备的文一科技、主营产品为注塑器械的泰瑞机器作为可比上市公司。根据 股价-交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）61.50流通股本（百万股）12个月价格区间/一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益5.455.780.1绝对收益-4.39-13.08-31.02 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 上述可比公司来看，2021年同业平均收入规模为7.71亿元、PE-TTM（算数平均）为40.29X、销售毛利率为26.48%；相较而言，公司的营收规模低于同业平均，但毛利率高于同业上市公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 86.5 168.6 248.6 同比增长(%) 38.04 94.88 47.40 营业利润(百万元) 10.1 42.1 53.9 同比增长(%) 10.37 317.45 27.99 净利润(百万元) 13.4 41.2 53.1 同比增长(%) 47.00 208.09 29.10 每股收益(元) 0.22 0.69 0.86 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、耐科装备4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点6 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比7 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：全球半导体封装设备市场规模（十亿美元）6 表1：公司IPO募投项目概况7 表2：同行业上市公司指标对比8 一、耐科装备 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。 公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。 （一）基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入0.87亿元/1.69亿元/2.49亿元，YOY依次为38.04%/94.88%/47.40%,三年营业收入的年复合增速58.28%；实现归母净利润0.13亿元/0.41亿元/0.53亿元，YOY依次为47.00%/208.09%/29.10%，三年归母净利润的年复合增速80.15%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入1.43亿元，同比增长40.00%；实现归母净利润0.27亿元，同比增长47.83%。 2021年，公司主营业务收入按产品类型可分为三大板块，分别为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备（1.03亿元，41.75%）、半导体封装设备及模具（1.43亿元，57.87%）、其他（0.01亿元，0.37%）。报告期间，由于半导体封装设备及模具相关营收快速增长，带动其营收占比不断上升并成为营收贡献最大的产品。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司的主要产品包括塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，分属于对应的塑料挤出成型及半导体封装设备行业。 1、塑料挤出成型行业 塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品，不规则截面如异型材，规则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，应用范围广，适于大批量生产；除环保节能型塑料型材的生产，塑料挤出成型装备可应用于不同领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。 根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）。整体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。 公司产品主要销往欧洲及北美地区，在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利GreinerExtrusion、公司及其他企业，奥地利GreinerExtrusion和公司近三年销售额合计每年均约6.5亿元人民币。整体上看，上述外购市场规模不低于7亿元人民币；部分门窗型材企业 拥有下属的模具制造厂，自制模具每年的市场规模约为28亿元人民币。综上，全球高端塑料挤 出成型模具、挤出成型装置及下游设备合计市场规模不低于35亿元。2、半导体封装设备行业 目前，公司所生产的半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保 护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。近年来，全球半导体封装设备销售规模发展情况具体如下： 图5：全球半导体封装设备市场规模（十亿美元） 资料来源：Wind咨询、SEMI、华金证券研究所 公司半导体封装设备包括手动塑封压机、全自动塑封设备和全自动切筋成型设备。1）塑封设备：根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市 场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形 式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。2）切筋成型设备：在切筋成型系统方面，中国 大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元；各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。 （三）公司亮点 1、公司为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，且产品性能受到知名半导体企业广泛认可；有望受益于我国半导体封测设备的国产替代及手动塑压机存量替换需求。公司自2016年开始研发全自动半导体塑料封装设备，目前业务发展较快，2020年、2021年同比增长率分别达到658.39%、264.46%；客户包括通富微电、华天科技、长电科技、无 锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，相关产品占通富微电2021年采购的同类设备55%、无锡强茂电子的100%。目前国产全自动半导体塑封设备企业中，仅有包括公司在内的少数半导体封装设备制造企业拥有生产全自动封装设备多种机型的能力；且通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAM