新股覆盖研究：华海诚科
2023年03月16日 公司研究●证券研究报告 华海诚科（688535.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周二（3月21日）有一家科创板上市公司“华海诚科”询价。 华海诚科（688535）：公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，专注于半导体封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司2020-2022年分别实现营业收入2.48亿元/3.47亿元/3.03亿元，YOY依次为43.84%/40.20%/-12.67%,三年营业收入的年复合增速20.76%；实现归母净利润0.27亿元/0.48亿元/0.41亿元，YOY依次为563.22%/75.62%/-13.39%，三年归母净利润的年复合增速116.07%。根据初步预测，2023年1-3月公司实现净利润在405万元至505万元之间，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。 投资亮点：1、公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商，产品逐步实现进口替代。环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用，其产品性能直接影响半导体器件的质量。根据集成电路材料产业技术创新联盟报告，我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产，但在先进封装领域，外资厂商仍处于垄断地位。公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商，公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先。公司用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代，报告期内相应收入快速增长。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售，FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售，应用于FCBGA的产品、液态塑封材料（LMC）已处于客户验证过程当中，有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。2、公司已获得了主要的国内半导体封装厂商的认可，有助于产品的更新迭代。由于历代封装技术及不同的应用领域对于环氧塑封料的需求存在较大差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向开发产品。公司与众多下游知名厂商建立了良好合作关系，根据客户访谈反馈并盖章确认，2021年，公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等封装企业的第一大内资供应商，且公司已与通富微电、富满微、扬杰科技等知名封装厂商建立合作。其中，华天科技为公司股东；在发展初期，公司配合华天科技展开定制化开发，推出了应用于DIP封装的环保型环氧塑封料（EMG-350系列），此后公司积极与其合作，开展先进封装领域的产品研发，在先进封装方面的布局达到了较领先的水平。同行业上市公司对比：公司深耕半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂，根据主营业务的相似性，选取德邦科技为华海诚科的可比上市公司。从可比公司来看，2021年第四季度至2022年第三季度收入规模为8.26亿元，可比PE-TTM为71.89X，销售毛利率为32.18%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于可比公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）60.52流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告中科磁业-新股专题覆盖报告（中科磁业）-2023年第36期-总第233期2023.3.16日联科技-新股专题覆盖报告（日联科技）-2023年第35期-总第232期2023.3.14未来电器-新股专题覆盖报告（未来电器）-2023年第34期-总第231期2023.3.9泓淋电力-新股专题覆盖报告（泓淋电力）-2023年第33期-总第230期2023.3.1宏源药业-新股专题覆盖报告（宏源药业）-2023年第32期-总第229期2023.2.28 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2020A 2021A 2022A 主营收入(百万元) 247.7 347.2 303.2 同比增长(%) 43.84 40.20 -12.67 营业利润(百万元) 31.2 51.5 41.6 同比增长(%) 1,479.73 65.03 -19.25 净利润(百万元) 27.1 47.6 41.2 同比增长(%) 563.22 75.62 -13.39 每股收益(元) 0.63 0.97 0.68 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、华海诚科4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2015-2021年全球半导体市场规模（亿美元）及增速情况5 图6：2015-2021年中国半导体市场规模（亿美元）及增速情况6 表1：公司IPO募投项目概况7 表2：同行业上市公司指标对比8 一、华海诚科 公司是专注于半导体封装材料的研发、生产与销售，技术水平领先的专业封装材料供应商，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等场景。公司在国内半导体封装领域知名度较高，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、技术先进、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 依托公司的核心技术体系，目前已形成可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域，公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，部分高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并逐步实现外资厂商产品替代；在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，逐步发展成为内资领先环氧塑封料厂商之一。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入2.48亿元/3.47亿元/3.03亿元，YOY依次为43.84%/40.20%/-12.67%,三年营业收入的年复合增速20.76%；实现归母净利润0.27亿元/0.48亿元/0.41亿元，YOY依次为563.22%/75.62%/-13.39%，三年归母净利润的年复合增速116.07%。 2021年，公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块，分别为环氧塑封料（3.29亿元， 85.08%）、电子胶黏剂（0.17亿元，4.92%）。2019年至2022年1-6月报告期间，环氧塑封料始终为公司的主要业务及收入来源，其销售收入占比基本维持在90%以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主要从事半导体封装材料的研发与产业化，产品结构以环氧塑封料为核心，电子胶黏剂为辅。根据产品属性，公司属于半导体行业；根据主要产品细分类型，公司属于半导体封装材料行业。 1、半导体行业 随着新兴消费电子市场的快速发展，全球半导体行业规模持续增长。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年全球半导体市场销售规模为5,559亿美元，同比增长26.23%，预计2022年将继续增长8.8%。从竞争格局来看，全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局，相关国家和地区的半导体企业专业化程度高，在半导体产品设计、制造以及封测等环节形成优势。根据BCG波士顿咨询公司和SIA美国半导体行业协会联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》，美国在半导体支撑和半导体制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上；日本在半导体材料方面具有一定的优势；中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位。 图5：2015-2021年全球半导体市场规模（亿美元）及增速情况 资料来源：WSTS，华金证券研究所 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，中国已成为全球最大的半导体市场，占全球市场超过三分之一。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%。然而，目前中国半导体材料主要集中在中低端产品的市场上，国产化程度较低。受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得突破，在部分领域如引线框架已达到了国际先进水平，但高端半导体封装市场仍由外资垄断，国产化替代存在有较大空间。 图6：2015-2021年中国半导体市场规模（亿美元）及增速情况 资料来源：WSTS，华金证券研究所 2、半导体封装材料行业 半导体封装材料直接影响半导体封装后所实现的主要功能，进而影响半导体产业的整体发展。环氧塑封料属于半导体封装材料中的包封材料，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，行业内有较高的供应商准入门槛。近年来，全球封装材料市场规模保持增长，根据SEMI数据，2015年至2020年，全球包封材料由25.90亿美元增长至27.20亿美元，预计2022年市 场规模将增长至29.70亿美元。此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场 规模增长显著高于全球，2015年至2020年，我国包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元，远高于全球市场的增长速度。近年来，我国半导体封装材料产业发展有了较大突破，但整体与外资厂商仍存在一定的差距。 （1）环氧塑封料领域 目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断。根据《2021年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等高端封装的产品成熟度较低。 （2）电子胶黏剂领域 电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。在芯片级电子胶黏剂方面，国内与国外仍存在较大的技术差距，我国芯片级底部填充材料目前被外资垄断，呈现一家独大的局面；其中，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断。在PCB板级电子 胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分散，虽然内资供应商正逐步缩小技术差异，但是中高端产品的市场份额仍集中于汉高、Delo等外资头部厂商。 （三）公司亮点 1、公司是国内领先的半导体环氧塑封料厂商，产品逐步实现进口替代。环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，起到保护半导体芯片不受外界环境影响的作用，其产品性能直接影响半导体器件的质量。根据集成电路材料产业技术创新联盟报告，我国环氧塑封料在中低端封装产品已实现规模量产，但在先进封装领域，外资厂商仍处于垄断地位。公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商，公司的环氧塑封料技术与产品在内资厂商中较为领先。公司用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代，报告期内相应收入快速增长。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售，FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售，应用于FCBGA的产品、液态塑封材料（LMC）已处于客户验证过程当中，有望逐步实现产业化并打破外
