国内半导体精密零部件龙头，持续受益国产替代

国内半导体精密零部件龙头，产品覆盖全面，技术能力国内领先：富创精密在2008年成立于沈阳，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术。公司两次承接国家“02重大专项”，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等关键半导体设备，目前相关产品已经应用于 7nm 制程。公司产品涵盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，根据公司招股书测算，2020年公司主要产品全球覆盖市场达160亿美元，预计2030年有望超过300亿美元。从客户来看，公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并导入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技等国产半导体设备厂商。 半导体零部件市场空间大，技术壁垒高，国产化率低：一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件市场规模439亿美元。半导体零部件技术壁垒高，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，是目前国化率较低的环节。总体来看，目前大部分零部件均被海外巨头垄断，例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市场份额占95%以上。根据芯谋研究数据，石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件国内自给率在5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到1%，半导体零部件整体国产化率处于较低水平。 高景气叠加国产替代，公司营收快速成长：受行业景气度回升及半导体设备国产化趋势影响，公司下游需求快速增长，公司积极扩产满足客户需求，营收快速成长，2018年-2021年分别实现营业收入2.25亿元/2.53亿元/4.81亿元/8.43亿元，三年CAGR达到55.42%。2022H1实现营业收入5.98亿元，同比增长73.16%。目前公司订单饱满，业绩成长主要受到产能制约，2021年基本达到满产状态。此次IPO公司拟募集16亿元，发行定价69.99元，实际募资36.6亿元，其中大部分资金将用于新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，提升公司整体产能以及投入新产品研发。随着公司产能快速提高以及新品类的拓展，公司营收有望持续高增，进一步打开成长空间。 投资建议：给予“买入-A”评级，我们预计公司2022年~2024年收入分别为13.96亿元、21.80亿元、30.5亿元，归母净利润分别为2.45亿元、3.73亿元、5.19亿元，EPS分别为1.17元、1.78元、2.48元。综合考虑产品特性、客户类型等方面因素，选取拓荆科技、新莱应材、江丰电子几家企业作为同行业可比公司。参考几家公司2023年的平均PE76.48倍,考虑到公司在国内精密零部件领域龙头地位以及持续高成长预期，给予公司2023年PE 85X的估值，对应目标价151.30元。 1.国内半导体精密零部件龙头，营收持续高速成长 1.1.深耕半导体设备精密零部件，产品全面覆盖 富创精密在2008年成立于沈阳，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术。公司两次承接国家“02重大专项”，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，实现半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。 公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时基于半导体设备国产化趋势，导入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。 图1：富创精密发展历程 1.2.高景气叠加国产替代，公司营收快速成长 受行业景气度回升及半导体设备国产化趋势，公司近年主营业务收入快速增长。随着公司工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可公司，2018年-2021年分别实现营业收入2.25亿元/2.53亿元/4.81亿元/8.43亿元，三年CAGR达到55.42%。 实现归母净利润0.07亿元/-0.33亿元/0.94亿元/1.26亿元，年复合增速达到164.16%。 2022年第一季度，由于行业景气度持续旺盛，公司产品供不应求，聚焦高附加值产品订单，综合毛利率同比提升。2022H1实现营业收入5.98亿元，同比增长73.16%；归母净利润1.01亿元，同比增长129.59%，归母扣非净利润0.74亿元，同比增长236.94%。 结构零部件营收占比最高，气体管路营收占比持续提高。从营收结构看，公司的主要业务包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大板块，2021年，工艺零部件、结构零部件、 模组产品和气体管路营业收入分别为1.78亿（YoY+52.52%）、3.52亿（YoY+78.88%）、1.61亿（YoY+60.66%）、1.38亿（YoY+134.01%），占公司整体收入比例分别为21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。 图2：富创精密营收情况（单位：亿元） 图3：富创精密盈利情况（单位：亿元） 图4：富创精密营收结构（单位：亿元） 图5：富创精密分业务毛利率 2.零部件市场空间广阔，深耕精密零部件打造平台型企业 2.1.零部件是半导体设备的关键构成，全球市场空间超400亿美元 半导体设备精密零部件是半导体设备行业的支撑，半导体设备核心技术的直接保障。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。 图6：精密零部件是半导体行业的重要支撑 半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。 机械类：应用于所有设备，起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命，对加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标有较高要求。 电器类：应用于所有设备，起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，对输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标有较高要求。 机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品，对真空度、洁净度、放气率、SEMI定制标准等指标有较高要求，还需要保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大。 气体/液体/真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。 其中，气体输送系统类对真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI定制标准等指标有较高要求，真空系统类对抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标有较高要求，气动液压系统类对真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标有较高要求。 仪器仪表类：应用于所有设备，起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用，对量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标有较高要求。 光学类：主要应用于光刻设备、量测设备等，起到控制和传输光源的作用，对制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标有较高要求。 表1：半导体全部品类零部件具体情况 近年来，全球半导体设备市场规模不断扩张。根据SEMI统计，2011年到2021年，全球半导体设备市场规模从435.3亿美元提升到1026.4亿美元，预期2022年同比增长14.7%，达到1175.7亿美元。同时，中国大陆半导体设备市场规模增速高于全球市场，占全球半导体设备市场份额呈显著上升趋势，从2011年的36.5亿美元增长到2021年的296.2亿美元。 全球的半导体设备市场集中度较高，TOP5厂商的市占率之和超过75%（2021年），它们的毛利率也较为稳定，因此参考全球半导体设备TOP5厂商的毛利率估算半导体设备的成本率。除了第五大厂商科天半导体毛利率超过60%，前四大厂商毛利率基本都在40%-50%范围内。按照2021年的销售额对TOP厂商的毛利率进行加权，得到半导体设备的毛利率约为46.5%，即成本率约为53.5%。 考虑到光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备是晶圆制造中最重要的三类设备，分别选用国内代表半导体设备企业估算直接材料占比。总的来看，半导体设备的直接材料占比基本在90%以上。根据富创精密招股书，半导体设备的直接材料主要为各类精密零部件，考虑到安全边际，假设成本中零部件占比为80%。 根据公式：半导体零部件市场规模=半导体设备市场规模*成本率*设备中零部件成本占比，结合以上分析，得到： 2021年全球半导体零部件市场规模=1026.4亿美元53.5%80%=439.30亿美元。 2021年中国大陆半导体零部件市场规模=296.2亿美元53.5%80%=134.70亿美元。 图7：全球和中国大陆半导体设备市场规模（单位：亿美元） 图8：2021年全球半导体设备市场市占率（单位：亿美元） 图9：全球TOP5半导体设备厂商毛利率 图10：国内典型半导体设备厂商成本中直接材料占比 2.2海外巨头垄断市场，半导体设备零部件国产率低 根据VLSI的数据，2020年全球半导体零部件领军供应商前10中，包括有蔡司ZEISS（光学镜头），MKS仪器（MFC、射频电源、真空产品），英国爱德华Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT（真空阀件），Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封系统），ASML（光学部件）及EBARA（干泵）。 表2：2021年全球前十大半导体零部件厂商排名 根据VLSI数据，全球前十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在50%左右。另外，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现仅有几家供应商的局面，集中度远高于50%。 图11：全球前10大半导体零部件厂商份额 从细分品类的零部件来看，目前在大部分零部件领域，美国、日本等企业均处于领先地位。 例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，根据QYR数据分析统计，美日市场份额占95%以上，主要有美国AMAT（应用材料）、美国LAM（泛林集团），以及日本企业Shinko（新光电气）、TOTO、NTK等。 O型密封圈： 是最普遍认可的密封设计，主要来自美国半导体企业Dupont、Greene Tweed，以GreeneTweed公司为例，既能提供AS568或ISO 3601-1标准尺寸的O型圈，也能设计和制造非标准尺寸的O型圈。材料选择上，包括FusionFKM和ChemrazFFKM，可设计用于在-40度~327度的温度范围内提供耐化学性。 精密轴承：全球轴承市场被瑞典、德国、日本、美国四个国家的八大集团垄断。2020年全球轴承市场份额主要由八大海外厂商占据（瑞典SKF、德国Schaeffler、日本NSK、日本JTEKT、日本NTN、美国T IMKEN、日本NMB、日本NACHI）。主要应用于半导体领域的精密轴承代表厂商包括Fala和Kaydon。Kaydon是瑞典SKF旗下子公司，精密轴承设