【聚焦底层国产化】美国新一轮对华芯片出口管制落地。<

【聚焦底层国产化】美国新一轮对华芯片出口管制落地。 10月7日（美国当地时间），美国工业和安全局（BIS）通过《联邦公报》网站正式宣布新一轮对华芯片出口管制措施，要点如下：芯片：限制部分高性能计算芯片对中国的出口； IC制造：限制中国大陆IC设计公司最终用途用于超级计算机的高端芯片的流片； 半导体设备：限制16/14nm及更先进逻辑工艺（FinFET/GAAFET）、18nm及更先进DRAM存储工艺、128层及更先进3DNAND存储所需的半导体设备进入中国大陆； 人才：限制美国人在没有获得许可的情况下支持中国半导体制造；生效时间：10月7日-10月21日分阶段生效。 我们认为，美国新一轮芯片限制范围较之前显著扩大，短期来看，建议关注新政策实施对国内晶圆厂扩产进度的影响，中长期来看，半导体自主可控的方向不会改变，限制提升有望进一步倒逼国内半导体产业自主化的进程加速。