【中信建投电子】周报：英伟达推出全新汽车芯片Thor；Pico 4携多项硬件升级

【中信建投电子】周报：英伟达推出全新汽车芯片Thor；Pico4携多项硬件升级发布（20220925） [太阳]半导体： 9月21日，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍。安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元，2023年底前将继续投资3亿美元。 在新能源汽车等下游的推动下，第三代半导体需求将不断释放。 国内已实现设备->衬底->外延->设计->制造->封测各领域全布局，国产化突破正加速，迎来中长期投资机会。 [太阳]汽车电子： 英伟达推出全新汽车芯片Thor，算力高达2000TFLOPS，能通过多计算域隔离技术实现座舱、驾驶等多域融合运行控制，并可以驱动Linux、 QNX和Android等多种系统。极氪将率先搭载Thor芯片。 Thor芯片不仅有望加速智能驾驶走向自动化，还将助力电子电气架构向集中式加速演变，有望在算力和集成度上引领自动驾驶技术硬件未来的发展方向。 [太阳]消费电子： 9月22日，Pico4海外新品发布会召开。 硬件上，配置Pancake方案，净重降低40%至295克；搭载双眼分辨率4K+超视感屏，对角线视场提升至105度；新增一颗1600万像素RGB摄像头全彩透视，Pro版增加三颗红外摄像头，可实现眼动追踪与面部追踪、电驱自动瞳距调节。 内容生态上也逐步完善健身、游戏、视频、社交等领域建设。 Meta、索尼、苹果也将陆续发布VR新品。 随着技术迭代提升“虚拟”体验，应用生态逐步完善，VR市场有望加速放量，上游硬件厂商将持续受益。 [太阳]被动元件及其他： 新能源汽车电压等级上升至800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，DBC基板强度难以满足要求，AMB-氮化硅基板凭借优良的导热性能和抗弯强度开始普及，我们预计2027年车规级电控模块所需AMB基板市场空间将达50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿元，随着SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求也将大幅增长，持续看好相关产业链公司。