新股研究：半导体设备零部件本土领导者，助力设备国产化砥砺前行

富创精密（688409）新股研究 / 半导体设备零部件本土领导者，助力设备国产化砥砺前行 / 2022年09月30日 挖掘价值投资成长 暂不评级 【投资要点】 公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的零部件供应商。产品主要应用于集成电路刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光CMP、离子注入等核心环节。目前公司已进入客户A、东京电子、HITACHIhigh-tech、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。境内市场方面，已成功进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、 中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。 东方财富证券研究所 证券分析师：周旭辉 证书编号：S1160521050001 联系人：夏嘉鑫 电话：021-23586316 基本数据 发行后总股本（万股）20905.33 发行数量（万股）5226.33 我们认为公司增长驱动因素来自于：全球晶圆厂扩产持续，2022年预计全球晶圆厂CAPEX超过1700亿美元，对应半导体设备投资将超过1000亿美元，对应设备零部件市场规模在2022年有望接近350亿美元，空间广阔。中国半导体厂商加速发展，国产化进程持续，中国半导体设备销售额已达到全球第一，当前整体国产化渗透率仍处于较低水平，部分高端产品线仍无法做到纯国。公司技术能力行业领先，国产背景以及在海外龙头客户的丰富量产经验将利于公司在国产设备厂商客户市场份额的持续提升，助力国产半导体产业链砥砺前行。模组产品单价有望保持持续提升。公司已成功由零部件拓展模组业务，我们认为单价较高的模组业务占比将持续提升。 我们预计公司2022-2024年营收分别为14.56、23.12、32.72亿元，归母净利润分别为2.08、3.99、5.24亿元。由于公司尚未在二级市场进行交易，故暂不给予估值和投资评级。 盈利预测 项目\年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 843.13 1455.82 2312.09 3271.86 增长率(%) 75.21% 72.67% 58.82% 41.51% EBITDA（百万元） 231.74 389.43 565.18 736.41 归属母公司净利润（百万元） 126.49 207.97 399.09 523.64 增长率(%) 35.28% 64.42% 91.90% 31.21% EPS(元/股) 0.81 0.99 1.91 2.50 市盈率（P/E） / / / / 市净率（P/B） / / / / EV/EBITDA / / / / 资料来源：Choice，东方财富证券研究所 网下发行（万股） 网上发行（万股）发行价（元） 保荐机构发行公告日发行方式 2953.54 1721.85 69.99 中信证券 2022-09-21 战略投资者定向配售、网下询价、网上定价 公司研究 电子设备 证券研究报告 【风险提示】 下游需求不及预期 扩产进度低于预期 产品开发及导入进度低于预期 地缘政治摩擦加剧 1、关键假设 零部件业务：公司工艺零部件及结构零部件制造设备一致，以加工中心为主，加工设备主要包括五轴加工中心、卧式加工中心、立式加工中心等。根据公司披露，设备理论产能由2019年的47.87万小时提升至2021年的97.20万小时，产能利用率由62.70%提升至2021年的90%以上。从设备数量来看，公司截至2021年底核心精密机械加工设备共130台，募投项目扩产预计将新增133台精密机械加工设备。我们预计公司零部件加工理论产能在2022-2024年分别为130、170、220万小时，产能利用率保持在95%。 加工时间对应零部件产量：公司2018-2021分别为0.89、0.82、0.74、0.60件/小时，我们认为主要是由于公司精密制造能力持续提升，有能力为客户提供更为复杂、加工难度更高的产品，对应工艺零部件业务ASP在2018-2021由7898元提升至9193元，结构零部件由564元提升至754元。假设2022-2024年公司每小时生产零件0.70件。工艺零部件单价提升至9500元，结构零部件由750元提升至800元。 公司2019-2021年结构零部件产量占零部件产量比重分别为97.31%、97.08%、96.27%，我们预计2022-2024年结构零部件、工艺零部件占比保持稳定，工艺零部件占比逐渐提升。我们预计2022-2024年公司工艺零部件营收分别为2.46、3.60、4.52亿元，毛利率34%，结构零部件营收分别为5.64、8.29、10.74亿元，毛利率保持在33%。 气体管路：公司2018年开始拓展气体管路业务，2019-2021年气体管路产能由14.4万件/年提升至18万件/年，产能利用率由4.6%提升至2021年的63.2%，提升幅度极为明显。产品ASP由2019年的1234元提升至2021年的1347元。截至2021年底，公司气体管路制造所需焊机设备数量为6台，募投项目扩产预计将新增焊机设备20台，将贡献110万件/年的产能增量。我们预计2022-2024年产能分别为30、55、78万件/年，产能利用率分别为75%、85%、95%，产品单价稳定在1350元。公司大力发展气柜业务（为模组产品的一部分），预计未来气体管路产量的70-80%将被内部领用生产气柜产品。我们预计公司外供气体管路占产量比重分别为95%、75%、55%。预计2022-2024年公司气体管路业务营收分别为2.74、4.50、5.23亿元，毛利率保持在33%。 模组业务：模组产品由公司自产零部件与外采电子件进行组装，2019-2021年公司模组产量约占零部件整体产量的1%左右。我们认为随着公司向业务整合发展，模组产量将保持高速成长，模组业务占比也将保持提升。预计2022-2024年模组产量占精密零部件比重分别为1.5%、1.7%、2.0%。公司大力发展工艺难度更为复杂、价值量更高的气柜模组产品，预计模组产品ASP保持稳定提升，预计2022-2024年模组产品单价将由30000元提升至40000元。预计2022-2024年营收贡献分别为3.50、6.39、11.67亿元，毛利率保持在22% 2、创新之处 遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，目前晶圆制造和半导体设备已向7nm及更先进的工艺制程演进，对公司的综合实力不断提出更高要求，研发壁垒、技术门槛极高。我们认为当前全球半导体设备头部效应显著，头部厂商愈发集中，对零部件批量稳定的要求也将持续提升，有望带动上游精密零部 件供应商的集中度提升。公司目前已成功量产7nm半导体设备精密零部件并实现向包括A客户在内的海外龙头客户以及国内包括北方华创、拓荆科技等头部半导体设备厂商的供应，在多个领域做到国内唯一，先发优势明显。 3、潜在催化 半导体自主可控重要性有望进一步提升。美对华芯片禁令或扩大，据悉，拜登政府计划下个月扩大对美国企业向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的限制。近期，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央全面深化改革委员会主任习近平主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，会议指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。半导体国产自主化的重要性有望进一步提升。 正文目录 1.富创精密-半导体设备精密零部件领导者6 1.1.已量产7nm制程设备零部件，助推半导体设备国产化进程6 1.2.营收持续增长，规模效应显现14 2.半导体设备市场空间广阔，国产化发展持续加速16 2.1.全球晶圆厂扩产，设备市场空间持续提升16 2.2.中国半导体设备销售额持续增长，国产化空间广阔19 2.3.募资扩产，充分满足下游客户订单需求20 3.关键假设与盈利预测21 4.风险提示23 图表目录 图表1：公司发展历程6 图表2：公司技术骨干6 图表3：公司股权结构7 图表4：半导体设备及零部件产业链（蓝色为公司设计的产品类别）8 图表5：主要设备应用8 图表6：公司工艺零部件8 图表7：工艺零部件制造流程9 图表8：公司结构零部件9 图表9：工艺零部件制造流程10 图表10：公司主要模组产品10 图表11：工艺零部件制造流程11 图表12：气体管路11 图表13：工艺零部件制造流程12 图表14：公司精密加工设备12 图表15：精密零件12 图表16：经过表面处理后的材料13 图表17：真空焊接13 图表18：公司主要客户14 图表19：公司营业收入（亿元）14 图表20：公司归母净利润（亿元）14 图表21：公司主营业务营收情况（百万元）15 图表22：公司主营业务营收占比变化15 图表23：公司毛利润与毛利率情况（百万元）15 图表24：不同产品的毛利率15 图表25：各项期间费用变化情况（百万元）16 图表26：期间费用率情况16 图表27：厂商CAPEX与半导体市场规模变化16 图表28：全球半导体设备销售额（亿美元）16 图表29：全球半导体设备销售额（十亿美元，按季度）17 图表30：半导体厂商资本支出17 图表31：半导体厂商资本支出与设备销售额（亿美元）18 图表32：半导体设备零部件分类及成本占比18 图表33：全球半导体设备精密零部件销售额（亿美元）18 图表34：全球不同地区半导体设备销售额（亿美元）19 图表35：全球&中国半导体设备零部件销售额（亿美元）19 图表36：不同设备零部件国内外厂商情况19 图表37：公司募资扩产计划20 图表38：项目进度安排21 图表39：募投项目建成后对公司各产品产能情况21 图表40：盈利预测22 1.富创精密-半导体设备精密零部件领导者 1.1.已量产7nm制程设备零部件，助推半导体设备国产化进程 公司成立于2008年，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等一站式制造工艺，是国内半导体设备精密零部件领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的零部件供应商。主要产品应用于集成电路刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光CMP、离子注入等核心环节。除半导体设备外，公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品等泛半导体设备及其他领域。 图表1：公司发展历程 资料来源：公司招股说明书，东方财富证券研究所 公司高管与核心技术骨干具有深厚产业经验。董事长郑广文先生在创业过程中有意进入工业制造领域，2003年，投资入股沈阳先进，逐渐将业务拓展至高端精密制造领域，并于2008年通过沈阳先进投资设立富创有限。公司核心技术骨干均具有深厚产业背景。此外公司积极引入海外专家团队，极大提升公司研发实力与核心竞争力。 图表2：公司技术骨干 姓名 职位 工作背景 郑广文 董事长 毕业于吉林工业大学（现吉林大学）技术经济专业。曾任辽宁省汽车贸易集团科长，成立辽宁汽车物资销售中心，并逐步发展到多家汽车4S店。在创业过程中，有意向进入工业制造领域。2003年，认可中国科学院沈阳自动化研究所的相关技术资源和产业化机会，投资入股沈阳先进，业务逐步拓展至高端精密制造领域，并于2008年6月通过沈阳先进投资设立富创有限。2008年1月至今，先后任沈阳先进董事、总经理、执行董事等职务；2006年5月至今，任芯源微董事；2009年11月至今，任富创有限/富创精密董事长、总经理。 倪世文 董事、副总经理 超过22年的半导体设备精密零部件制造开发生产管理经验，历任鸿准精密模具制造工程师，富士迈半导体生产经理，昆山茂琦精密模具生产副总经理，富创有限副总经理，2020年10月至今，任富创精密董事、副总经理。在“02重大专项”任务中，负责产品研发及生产制造，实现了零部件生产的智能制造模式；在新品开发领域，作为主要负责人成功开发精密零部件内侧加工和匀气盘加工技术，在大型腔体加工领域，作为主要负责人成功