【兴证通信团队】中瓷电子:基本面无忧,回调加仓良机!车载SiCMOS龙头,国产替代迫切,继续强Call!-20220915 英伟达A100/H100限令将影响国内高性能自动驾驶芯片的供应,凸显车载高端核心芯片国产替代迫切需求。 与此同时,SiC功率半导体市场欧美日企业占据95%的市场份额,国内目前仅有13、55所在车载OBC领域实现替代,核心主驱SICMOS芯片完全被STM、Wolfspeed、英飞凌等欧美大厂垄断,国产替代迫在眉睫!公司拟收购资产国联万众用于新能源车载OBC的SiCMOS芯片目前已率先实现批量供货比亚迪,应用于主驱/电驱的SiC MOS产品已向华为、比亚迪送样测试,预计23年上半年有望上车量产,率先实现国产替代。 收购草案落地,股价压制因素解除,SiC MOS进展顺利:公司公告重组方案已顺利通过董事会审议,并发出股东大会通知,市场最大担忧解除;此次配套募集不超过25亿元资金主要用于GaN和SiC产能扩张,夯实未来高成长基础。 目前,国联万众SiC业务进展顺利,产品包括650V、1200V、1700V等多个系列,并重点攻关3300V高压SiCMOS芯片;产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,已为比亚迪、智旋等重要客户实现供货。 此外,公司正与华为、理想、长城、吉利等客户积极接洽中,目前公司新能源车主驱用SiCMOS产品已向华为、比亚迪送样测试,预计23年上半年有望上车量产。 从订单获取情况看,国联万众处于国内SiC MOS赛道第一梯队,且具备稀缺IDM模式,未来成长空间巨大。 多元化发展三代半导体业务,妥善解决同业竞争:此次收购方案为中瓷电子新增GaN通信基站射频芯片与器件业务、微波点对点通信射频芯片与器件业务和碳化硅相关业务,其中SiC相关业务与实际控制人中国电科集团旗下国基南方(中国电科五十五所)及其下属单位存在一定交叉;为解决现有少量同业竞争,中国电科集团承诺在本次重组完成后5年内以合法方式解决,具体整合方式未来仍有想象空间。 盈利预测:考虑收购摊薄和并表后,预计公司2022-2024年实现归母净利润5.01、6.94、10.18亿元,对应PE分别为61、44、30倍。公司目前市值约201亿元,发行摊薄和募集资金约105亿元,摊薄后合计市值约306亿元。 预计2023年公司电子陶瓷外壳(2.7亿)和氮化镓PA(4.0亿)业务合计实现约6.7亿元利润,40-50xPE下23年合计市值约300亿元。