德龙激光小范围交流-调研纪要

领导：董秘袁总公司业务介绍德龙2006年开始进入晶硅激光应用，触控、消费电子、LED、半导体等逐步拓展行业应用。目前主要下游方向：1)半导体：2：面板显示；3)消费电子；4)新能源方向（上市后）。 半导体：2008年开始国内最早推出晶圆划片，minimacroLED晶圆加工，硅基，碑化稼，碳化稼等。面板：屏相关加工，LED、OLEO等。 消费电子应用：早期更多是手机相关消费电子，更多的电子应用在通信等新材料激光制备；现在新方向是围绕新能源车的汽车电子应用。 新能涌板块：22年中报2000多万营收，主要产品1)网版印刷设备：做了几年，公司独家，销售稳定，产品小众，之前财报统计一直在其他分类中，今年新加新能源板块，把该产品放在此。 2)光伏：a钙钦矿：22年上半年200多万收入，钙钦矿线非整线，包括PO打标，P1P2P3的刻蚀，P4清洁和各工作栈之间的自动化。b其他技术：起步阶段，部门刚刚成立，预计未来在钙钦矿团队基础上进行组织。 3)锤电、氢燃料电池，和其他新电池材料在研发中，配合客户实现激光需求，储能处于刚起步阶段，有部分业务。光伏：切入点是钙钦矿，后续晶硅可能也会考虑。 部门刚成立，几十人，精力也有限，选择合作意愿较好＋公司擅长的领域在做。优势：核心激光器大部分都是自己研发和生产的，德龙历史背景造成。 2005-2006年工业级激光器完全没有，国外买也不是很成熟，研发、销售过程非常被动，激光器价格高、交期长、售后相应问题，07年开始自己研发激光器，在自己设备应用经验非常丰富，过程中也在逐渐改进和提升激光器品质和产品。 公司主营皮秒、飞秒超决等更适合精细加工的激光器，21年新开设光纤超快激光器，后续品类会更丰富。 Q：公司竞争优势体现在？ A：1)稳定、精度要求高的设备要求很高。 精细加工、半导体的技术要求极高，设备切晶圆如果出问题，赔付材料的钱可能会高于设备营收。 2)该品类需求略小，公司属国内布局比较早且聚焦的厂商。 3)市场上专业的激光器需要海外进口，公司工艺窗口自主性强，加工效果会有细微差别。 eg：公司激光应用于全面屏手机，出售给三星设备，积累灵感后快速推出产品竞争加剧后，各供应商技术差异不大，但天马当时买了几十台设备，在车间有一些其他友商设备，华为后续制定了德龙设备。 公司通过先发优势提前获得—些经验积累。 客户有激光加工需求，公司开发解决方案，涉及光学、软件、机械、电气和材料等复杂技术，比较综合，但又需要积累。德龙掌握底层核心技术，拓展核心应用，并利用于创新业务。 公司业务市场量不大，但产线应用有通用；目前公司计划规划大产量业务，聚焦新能源。 半导体Q：半导体及光学设备18-19年营收是8000万，21年营收1.6亿，增速比较快的原因？ A：18-19年滤光片业务（光学部分）和五方合作，五方技术负责人一直想用激光替代砂轮，找到公司—起做相关项目，开发了滤光片（玻璃晶圆加工，LED晶圆到半导体晶圆，优势明显）。 现在基本全部用激光做。 21年下半年开始受手机出货量影响，大陆几乎没有新增扩产需求，22年上半年3000多万的收入是台湾钦晶光学（拿到苹果(157.370， 2.910，1.88%)订单）采购了德龙的产品。 此外，miniLED裂片切割和加工增速较快，碳化硅晶圆占比也较大Q：21年1.64亿半导体业务占比？ A：半导体占全部设备收入的40%左右，光学占40%，LED和集成电路分别占约30%，miniLED占比不高。 集成电路中主要是碳化硅和开槽设（备约各占—半），碳化硅21年2000-3000万，22年上半年1000多万，市场需求不是特别大，碳化硅的加工相较于前道效率比较高，应用性没有特别打开，客户产能不是特别高，客户1-2台够用，需求不大，但公司在SiC国内市占率还是很高。 SiC分类属集成电路。 Q：LED上半年收入将近4000万的原因？A：属21年mini订单验收。 预计公司mini订单还有可以验收的金额增长点，预计较21年持平，略长；半导体新开的厂很多，新公司、新客户有—些需求，但相对比较零散。 Q：半导体增速放缓的原因？未来展望？ A：22年公司持乐观态度，随疫清等影响，后续扩产需求可能更谨惧。 后续新增长点是micro在建产线过程会有许多产品推出，目前计划是实现出货、客户端验证和检验量产可能。此外，预计碳化硅应用拓展，在能源和臼色家电应用，碳化硅需求增长后，公司可提供晶圆划片和前道工艺等。碳化硅硅片切片问题1生长速度慢2损耗大。 碳化硅生长漫，对切片要求高，正在与客户作样沟通中，几台设备，面临周期较长，通过验证后可实现客户端效率提高，公司未来看好。 Q：主营业务mini和micro中公司提供的激光价值量？ A：mini约200-300万价值量，包含切割＋裂片，产能为一小时3-4片，效率类似。 micro22年上半年收入主要为玻璃＋修复，合计1000万左右，转移定价在2000万左右，未确认订单，后续有波动的可能。碳化硅Q：公司在miniled上的设备布局和碳化硅设备布局？ A：mini：晶圆片切割裂片和开槽； micro以质量转移修复为主，碳化硅销售设备主要是晶圆划片，以前收入结构中均列入晶圆片加工。硅基以砂轮为主，产业成熟，早期physical独家的刀轮式占绝对垄断地位。 公司推出激光替代，但客户意愿不强。 但激光的机会在于：适用于硅基中薄、硬、脆或柔性类型或需要激光和刀配合的工艺。碳化硅的出现，由于其硬度大，刀的应用效果不如激光。Q：公司的碳化硅客户范围？ A基本上全国碳化硅的厂商。之前未更新的数据在90%左右。公司是最早布局钙钦矿的厂商。 Q：碳化硅晶圆损耗1/3和哪些技术相比？A：市场主流是金刚线切割，本身有线宽，也有一些偏差，并抛光损耗。激光在抛光、研磨中也有损耗，但略小。Q：目前碳化硅产品线中，公司产品价值量？ A：晶圆划片切割大概300-400万量级，硅锭产品还未推出，但预估价值晕在干万级，还要需要与客户洽谈，涉及计算，包括金刚线成本、对应效率，产出计算客户能接受的价格，并且评估各家设备开发进度。 200万价值量的设备—小时产能3-4片。Q：碳化硅及钙钦矿未来2-3年市场增速比较？A：1)看好microled、碳化硅，钙钦矿未来增长。 令里电：公司竞争思路：希望有—些新的产品，与主流产品进行差异化竞争。 锤电端目前产品毛利率极低，竞争激烈，公司与客户沟通中，具体产量需要考察长期效果。近期在锤电上预计可拿到大客户订单，但不是现在主流产品，是特殊产品和研发段。Q：micro和钙钦矿／碳化硅激光设，备固体激光是否比较适合该领域？ or比较新？ A激光器和设备的关系：公司激光器种类和英诺类似，但德龙从成立开始专攻行业制造业，在新工艺、制程出现时寻找激光替代的可能（传统替代／进口替代）推出产品，在大赛道中找到公司擅长的机会。 公司参与激光器生产制造的原因：激光器外采困难，上游被卡，公司决定自主制造，后续也—直配合公司业务要求。激光器对公司最重要的意义是设备业务的开拓和研发。 公司不断进行技术创新和工艺突破，掌握上游光源核心技术，在碳化硅市场中碳化硅专用激光器供应困难，供应商无法提供或没有特殊参数，公司有光源，可以打开很多窗口，通过不停测试而达到最好效果。 钙钦矿设备Q：公司钙钦矿设备是否是n合—产品？ 各设备价值量？ A各环节单栈设备，整段包括PO贴标、打标、翻转后，P1P2P3刻蚀，边缘修复，激光设备5台，中途自动化设备十几台。 100MW产线，客户总投资5000万，激光加自动化1000万，占20%左右，对应1GWS个亿，激光设备1亿左右。钙钦矿薄膜成本较低。 客户首条产线通常均是探索技术可行性。 目前钙钦矿客户端产品尺寸仍较小，激光应用技术难度也较小。 公司优势：1)2008-2009年公司是国内首家非晶硅薄膜激光提供商，在产品上积累了大面积薄膜太阳能刻蚀的理解和经验，并应用于钙钦矿工艺上。 2)公司提供整段设备，连贯性好，效率较高。 3)未来大尺寸产品划线难度大，公司掌握后段工艺制成技术，尺寸约0.6x1.2m。客户预计第二条线制备1.2x2m面积大了4倍，难度提升。Q：公司的钙钦矿客户是？ A：纤纳。 作为新公司，设备以日本进口为主，国内供应商还有迈为和大族。Q：从百兆瓦到GW级，是否随着规模经济下调设备价格？A近期不会下调，技术难度提高，甚至可能会提价。 如果钙钦矿应用规模扩大、产业拓展，成本将向下走。Q：P2-P4环节中公司擅长的环节？A：公司最大的在P2P3的刻蚀。Q：钙钦矿下游客户扩产速度？ A：纤纳马上有1GW规划，到2025年有SGW规划，后段都是公司设备，涉及很多研发内容，客户制程的理解，目前不方便接触其他客户，比较谨滇。 Q：钙钦矿1GW预计落地时间？ A：客户已在规划，具体时间不清楚，预计22-23年。Q：钙钦矿设备业务是否属上市公司？ A：是的。 由于公司有一个参股公司，在公司上市阶段持有光伏技术、工艺和资源，但不适宜进行市场行为，找到合作伙伴，在产业中有资源，合资做了。后来业务相关性不强，perc为主。 公司目前占比10%，完全独立，属财务投资。 公司后续拓展的钙钦矿和接下来的晶硅应用与参股公司无关。