苏州德龙激光股份有限公司是一家成立于2005年的技术驱动型企业，专注于激光精细微加工领域，提供激光加工解决方案。公司主要产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片切割、MiniLED及5G天线切割加工等。
### 投资者关系活动主要内容
#### 一、问答环节
1. **技术创新和产业升级举措**
公司致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发，聚焦半导体、新型电子及新能源领域，持续投入激光器、高精度运动系统及激光精细微加工三大核心技术研发，拓展应用领域，助力中国制造业转型升级。
2. **发展目标制定与实施**
公司凭借核心技术开发丰富激光应用与产品，提升业务能力，积极与头部企业合作，推进业务建设。同时，加速江阴高新技术产业开发区的新能源高端装备项目建设，巩固市场，提升盈利和核心竞争力。
3. **未来展望与战略规划**
公司目标成为世界一流的激光精细微加工解决方案供应商，聚焦现有业务领域，探索新机会，搭建平台型组织，稳固并拓展业务，实施降本增效，提升盈利能力。
4. **中小投资者问答**
- **业绩分析**：2024年前三季度收入同比增长26.93%，但利润亏损扩大，主要由于研发投入、市场竞争及员工薪酬增长导致费用增加。投资和经营性现金流均为负值，原因分别为购买理财产品及支付项目工程款。
- **舆情管理**：公司已制定《舆情管理制度》，通过信息披露、业绩说明会、上证e互动等多种方式与投资者沟通，设立专人及舆情工作组处理舆情事件，切实保护投资者权益。
- **市值管理**：公司已学习市值管理14条，将通过优化信息披露、加强投资者交流、优化股东回报、对标行业标杆等措施，以市值管理推动高质量发展，提升整体市值。
公司通过技术创新和战略布局，致力于成为全球领先的激光精细微加工解决方案供应商，同时加强投资者关系和舆情管理，推动市值提升和可持续发展。
