德龙激光机构调研纪要

德龙激光机构调研报告 调研日期:2024-09-06 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 2024-09-09 2024-09-06 路演活动,网络互动 董事长、总经理赵裕兴,董事、副总经理、董事会秘书袁凌,财务总监李苏玉,独立董事蒋力 上海证券交易所上证路演中心(网址:https://roadshow.ss einfo.com/) 全体通过网络互动方式参与德龙激光2024年半年度业绩说明会的投-资者- 投资者关系活动主要内容一、问答环节 1、尊敬的董秘您好,请问公司的产品有出口业务吗?如有,主要出口到哪些国家和地区?谢谢! 答:尊敬的投资者您好!公司产品主要收入来自境内客户,有少量出口业务。2024年半年度境外收入占比4.13%,境外主要销售给保税区、中国台湾、日本等地区。感谢您对德龙激光的关注! 2、领导您好,请问公司未来的分红计划和派息政策? 答:尊敬的投资者您好!公司利润分配政策在重视对投资者的合理投资回报的同时,兼顾公司的可持续发展。请详见《苏州德龙激光股份 有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》第十节投资者保护“二发行人股利分配政策(二)发行人本次发行后的股利分配政策”中列明的公司上市后未来三年分红回报规划以及《苏州德龙激光股份有限公司章程》第一百五十六条公司的利润分配政策。未来公司会继续保持分红政策的连续性和稳定性,积极回馈投资者,与广大投资者共享经营成果。感谢您对德龙激光的关注! 3、能否分享一下公司在研发方面的布局和进展? 答:尊敬的投资者您好!德龙激光自2005年成立以来,一直专注于激光精细微加工领域。公司一贯重视研发投入,长期聚焦半导体、显 示、新型电子及新能源等下游应用领域激光解决方案的技术创新,以及核心部件激光器的开发。目前公司主要研发投向包括:先进封装相 关激光解决方案,包括TGV、TMV、LAB等新工艺;第三代半导体材料的激光加工解决方案,如碳化硅、氮化镓等;汽车电子以及光伏、锂电等创新工艺设备的开发。详见公司《2024年半年度报告》第三节管理层讨论与分析,第三部分核心技术与研发进展。感谢您对德龙激 光的关注!