2022年09月06日 证券研究报告—行业定期报告 半导体、计算机 投资评级:中性相对指数表现 半导体、计算机行业月报:芯片价格普遍下跌;计算机企业中报业绩承压,下半年有望改善 0.61 0.31 0.01 -0.28 -0.58 -0.88 计算机半导体沪深300 报告摘要 半导体行业: 晶圆代工厂稼动率开始下滑。受下游消费电子的持续低迷影响,经销商开始下调订单,手机、PC芯片都出现了砍单现象,订单不足迫使 晶圆厂开始减少产能利用率,预计下半年整体8英寸厂产能利用率为 2021-92021-122022-32022-6202 高新技术组 ybjieshou@eastmoney.com (ybjieshou@eastmoney.com) 分析师:肖立戎(分析师)联系方式:0871-63577083 邮箱地址:xiaolr@hongtastock.com资格证书:S1200521020001 分析师:崔源(分析师) 邮箱地址:cuiyuan@hongtastock.com资格证书:S1200521100001 90-95%左右,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能面临90%的产能利用率,而12英寸晶圆厂处于95%的稼动率。 市场上芯片价格开始普遍下跌,部分模拟芯片价格下跌幅度达到80%。由于前两年芯片紧缺,经销商都大幅增加芯片订单,使得芯片库存水位较高,在下游需求不足的情况下,解决库存问题成了经销商的首要任务。当前芯片厂商都主要通过降价去库存,这使得市场上芯片价格普遍出现下跌,由于经销商的库存仍然较多,因此下半年芯片降价的趋势还会持续。现在的市场行情,是降价与缺芯并存,其中,消费电子芯片,包括DDIC、存储器、通用MCU芯片降价最明显;而工业、汽车芯片价格相对坚挺,IGBT、SiC以及SJMOSFET仍存在大量需求缺口,预计半导体行业产能会发生结构性改变,传统通用芯片产能利用率会逐渐下降,新产能会更多的转向生产新材料、新能源汽车等芯片。 2022-09-08 计算机行业: 未经红塔证券许可 本月市场处于震荡态势,大盘股表现持续低迷,中小盘股上半月表现相对强势,下半月出现回落,前期反弹幅度较大的汽车、新能源、军工等高景气赛道板块开始调整。现阶段海外经济衰退预期持续,房地产下行对国内需求端造成影响,高温干旱天气导致部分地区限电,下半年国内经济仍面临压力,有待重要会议中相关政策支持继续发力。8月1 日-8月31日计算机行业指数下跌5.80%,跑输沪深300指数3.61个 百分点,在31个申万一级行业中排在第24位。 根据申万计算机行业上市公司2022年中报业绩统计情况来看,营业收入和归母净利润相比Q1进一步下滑,主要原因是Q2上海等局部地区疫情爆发,部分项目招投标和实施交付进度推迟,并且由于防疫开支较大、房地产市场衰退及宏观经济周期下行等导致政府财政紧张,IT开支有所削减。行业分化趋势延续,头部公司经营情况显著优于行业平均,大公司凭借行业地位和规模优势,抗风险能力更强,在行业整体景气度较低时,有望利用产能出清和竞争格局优化的机会,实现市场份额提升。近年来计算机行业投入持续扩大,上半年收入端增速下滑叠加人员数量和人均薪酬双增压制了利润率,今年行业人员扩张相对谨慎,随着下半年推迟项目收入逐步确认,特别是头部公司收入增速恢复,行业盈利水平有望回升。 相关研究独立性声明 风险提示 ybjieshou@eastmoney.comp1 任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用 作者保证报告所采用的数据均来自正规渠 道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 新建晶圆厂产能利用率下降;主要半导体产品价格有持续下跌风 险。计算机行业相关支持政策落地情况不及预期;宏观经济情况不及预期。 2022-09-08 未经红塔证券许可 任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用 正文目录 1.半导体行业4 1.1.晶圆代工产能利用率下降4 1.2.存储芯片普遍降价去库存5 1.3.消费不足,各类芯片价格普跌7 1.4.半导体行业风险提示9 2.计算机行业10 2.1.市场表现10 2.2.行业观点12 2.2.1.计算机行业2022年中报统计12 2.2.2.美国限制对华高端GPU出口14 2.3.计算机公司动态14 ybjieshou@eastmoney.com (ybjieshou@eastmoney.com) 2.4.计算机行业风险提示17 ybjieshou@eastmoney.comp2 任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用 图目录 图1.现货平均价:DRAM:DDR416G(2G*8)5 图2.现货平均价:DRAM:DDR48G(1G*8)5 图3.现货平均价:NANDFlash:64Gb8Gx8MLC7 图4.现货平均价:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC7 图5.韩国芯片库存增长率9 图6.8月1日-8月31日申万一级行业指数涨跌幅10 图7.近5年计算机行业估值水平11 图8.申万计算机行业公司2022年H1业绩增速中位数12 图9.行业利润率中位数13 图10.行业期间费用中位数13 图11.平均员工数量(人)13 图12.平均人效指标(万元)13 图13.行业应收账款情况(亿元)14 图14.行业现金流量表情况(亿元)14 ybjieshou@eastmoney.com 表目录 (ybjieshou@eastmoney.com) 表1.2022年H1全球前十大晶圆代工企业营收4 表2.2022Q3-2022Q4消费类DRAM价格预期6 表3.芯片半导体行情示意图7 2022-09-08 表4.8月1日-8月31日计算机行业个股涨跌幅榜11 未经红塔证券许可 表5.重点跟踪公司H1业绩情况14 ybjieshou@eastmoney.comp3 任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用 1.半导体行业 1.1.晶圆代工产能利用率下降 2022年消费电子订单降幅明显,半年多时间过去,半导体成熟制程产品开始供过于求,通过上下游的调整,今年下半年8英寸晶圆下主要的IC产品平均库存都在3-6个月左右,包括DDIC(显示驱动IC)、CIS、MCU、PMIC,其中驱动IC一个月砍26%订单,三季度恐将腰斩。 市场研究机构TrendForce7月发表的报告指出:砍单潮来袭,下半年8英寸晶圆产能利用率受影响最为剧烈。受到下游电视、PC和手机等消费电子需求下滑,8英寸晶圆厂下半年产能利用率将不再满载。 8英寸晶圆制程节点(含0.35-0.11um)产品主要为DDIC(显示驱动IC)、CIS(图像传感器)及Power相关芯片(PMIC、Powerdiscrete等),其中DDIC受到电视、PC等需求下降冲击,投片下修幅度最大。 ybjieshou@eastmoney.com (ybjieshou@eastmoney.com) 除DDIC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节,开始向晶圆代工厂下调投片计划,砍单现象同步发生在8英寸及12英寸厂,制程包含0.1Xum、90/55nm、40/28nm,甚至先进制程7/6nm也难以幸免。 2022-09-08 代工厂陆续调整库存,中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂的8英寸产能松动已经有一段时间,台积电在其7月的财报中预警,智能手机、PC和消费相关行业供应链将在2022年下半年参与库存调整,并将持续到2023年。 未经红塔证券许可 下游砍单潮持续,以PC为例,4月传来几乎所有头部PC厂商都在“砍单”,联想、惠普、宏碁、华硕等都开始下调年度出货目标,戴尔更是被曝出第三季度显示器及笔电面板需求将下调50%,相当于砍了一半的业务量。 表1.2022年H1全球前十大晶圆代工企业营收 晶圆尺寸 制程 主要产品 2022H2产能利用率 8英寸 0.35- 0.11um DDI,CIS,PMIC,功率器件 90-95% 12英寸 90/55nm TDDI,CIS,Wi-Fi,MCU,PMIC,TCONIC 90-99% 40/28nm AMOLEDDDI,MCU,CIS/ISP,4G射频转换,Wi-Fi,TVSoC,TCONIC 90-99% 1Xnm 5G射频转换,4GAP,FPGA,ASIC,Wi-Fi,TVSoC,PCH 95-100% 7nm-4nm CPU,GPU,ASIC,5GAP,FPGA,AI加速 95-100% 资料来源:集邦咨询,红塔证券 在砍单潮的影响下,芯片市场价格反应最为明显,如今晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。晶圆厂纷纷下调库存,主要原因是DDIC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口较大,而新的需求短时间无法完 ybjieshou@eastmoney.comp4 全弥补。下半年整体8英寸厂产能利用率将大致落在90-95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能面临90%的产能利用率。而12英 寸晶圆厂处于95%的高稼动率,其中新先进制程7/6nm产能利用率将因产品组合的转换略微下滑至95-99%,5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。对于具体的8英寸晶圆厂来说,也有一套产能利用率标准,从行业正常水平来看,剔除新产能和没有订单产能的影响,高过90%的产能利用率才算是健康水准。世界先进近期公布7月营收时表示,受消费性电子终端市场需求疲弱影响,客户的库存调整已将订单可见度缩短至三个月,订单明显由过去高点下滑,预估第三季度会将其晶圆厂产能利用率降至81-83%。世界先进认为,面板客户库存调整情况将延续至第四季,而俄乌战争、封城及通膨等不确定因素造成库存调整,预估也会延续到明年上半年。 ybjieshou@eastmoney.com 部分产品逐步完成对12英寸晶圆的转移,一定程度空出了更多8英寸晶圆产能。消费电子的降温,虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,且新需求短时间难以填补空余产能,长期来看晶圆厂需要重新分配产能。经过重新分配的产能,或支撑8英寸晶圆产能继续维持高利用率水准。如暴增的新能源汽车市场带动了IGBT、SiC以及SJMOSFET需求,打破了原有芯片供应体系的平衡。 (ybjieshou@eastmoney.com) 2022-09-08 上游材料来看,全球半导体短缺仍未缓解,SEMI最新公布的数据显示,硅晶圆作为制造半导体不可或缺的材料,今年4-6月全球出货面积连续2个季度创出历史新高,半导体厂商仍在积极洽购。此外,随着“后摩尔时代”的到来,封装技术的创新越来越被重视,先进封装技术的产能开始紧缺,存在封装测试工厂满负荷开工。 未经红塔证券许可 1.2.存储芯片普遍降价去库存 存储芯片方面,主要储存器价格仍在下跌,DRAM:DDR416G的现货价格已经下跌到5.51美元,在近两个月的时间里,下滑了近20%。由于全球经济前景不乐观,消费电子需求低迷,导致需求下滑。 图1.现货平均价:DRAM:DDR416G(2G*8)图2.现货平均价:DRAM:DDR48G(1G*8) (美元) 8.5 8.0 7.5 7.0 6.5 6.0 5.5 2021-09-01 2021-09-16 2021-10-01 2021-10-16 2021-10-31 2021-11-15 2021-11-30 2021-12-15 2021-12-30 2022-01-14 2022-01-29 2022-02-13 2022-02-28 2022-03-15 2022-03-30 2022-04-14 2022-04-29 2022-05-14 2022-05-29 2022-06-13 2022-06-28 2022-07-13 2022-07-28 2022-08-12 2022-08-2