IC载板盈利能力显著提升，FCBGA封装基板加速落地

兴森科技发布2022年半年报。公司2022年上半年实现营收26.95亿，同比增长13.71%；归母净利润3.59亿，同比增长26.08%；综合毛利率30.11%。其中2022Q2公司实现营收14.23亿，yoy 9.49%，qoq 11.82%；归母净利润1.58%，yoy-13.79%，qoq-21.25%。2022上半年，公司IC封装基板、半导体测试板、PCB业务同比分别增长26.80%、12.09%、12.15%，同时由于员工持股费用摊销、FCBGA项目人工成本、珠海兴科的初期亏损，对于上半年业绩有一定影响，公司2022H1扣非净利润1.50亿，同比下降15.37%。 IC载板盈利能力提升显著。上半年公司IC封装基板业务实现营收3.75亿，同比增长26.80%，毛利率27.16%，同比提升6.36%。公司目前现有CSP封装基板产能3.5万平方米/月：其中广州基地2万平方米/月实现满产满销；珠海兴科二季度新增产能1.5万平方米/月，三季度开始量产爬坡。FCBGA封装基板业务进展顺利，预计珠海项目今年年底之前完成相关产线建设，2023Q1进入样品试产阶段，23Q3开始进入小批量试生产阶段。 PCB业务稳步增长，半导体测试板短期承压。2022H1公司PCB业务营收20.07亿，yoy 12.15%，毛利率30.16%，同比下降4.19%。其中子公司宜兴硅谷在通信大客户端实现突破，22H1营收4.15亿，yoy 57.36%；Fineline营收7.62亿，yoy 23.61%。半导体测试业务22H1实现营收2.28亿，yoy 12.09%，毛利率20.76%，同比下降1.41%,其中子公司美国Harbor营收1.85亿，yoy 2.54%，受美国本土通胀影响利润短期承压，未来随着广州科技产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等持续提升，预计下半年将持续改善。 兴森科技为国内为数不多的IC载板厂商，大力扩产载板产能用以满足行业需求，进行国产替代及对新增市场的占领。根据公司公告，广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿，有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。我们预计公司在2022年至2024年实现归母净利润6.8/8.9/11.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）