汽车业务进展顺利，FCBGA基板能力不断突破

事件：公司发布2023年三季报，2023前三季度公司实现营收94.61亿元，同比-9.77%，实现归母净利润9.08亿元，同比-23.18%，扣非净利润7.37亿元，同比-32.89%，毛利率23.11%，同比-2.99%。三季度单季营收实现34.28亿元，同比减少2.45%，环比增加5.5%；归母净利润4.34亿元，同比增加1.05%，环比增加62.31%。 数据中心领域AI与新平台切换带来新增需求，同时积极拓展客户布局汽车电子领域：下游数据中心领域略有回暖，未来AI与Eagle Stream新平台切换将带来新增需求。半导体相关市场Q2后期开始呈现恢复状态，预期明年需求将进一步改善。另外公司积极拓展布局汽车电子领域，以新能源和ADAS为主要聚焦方向，汽车电子领域营收持续增长。公司汽车电子PCB工厂南通三期于2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率相对稳定，达到五成以上。 载板景气度有所恢复，FCBGA载板能力有所突破：三季度载板行业景气度有所恢复，下游存储行业恢复较快。公司产品覆盖各代际存储，目前载板稼动率达到八成以上。无锡二期工厂处于产能爬坡阶段，Q3稼动率达到40%，预计四季度稼动率有望提升至50%实现盈亏平衡。FCBGA载板广州生产基地已基本完工，设备已陆续进厂安装、调试，预计将于四季度连线投产。 FCBGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。 投资建议：公司营收逐季回暖，行业底部迹象已现。BT载板受益存储行业复苏，稼动率提升，FCBGA项目平稳推进，有望年底前完成连线。我们预计公司23/24/25年归母净利润为15.15/17.45/19.70亿元，EPS为2.95/3.40/3.84元/股，对应PE为23.62/20.51/18.16倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；原材料价格波动风险；FCBGA项目认证不通过风险。