2022年中国EDA行业深度研究报告

2022年 中国EDA行业深度研究报告 2022.05 版权所有©2022深圳市亿渡数据科技有限公司。本文件提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系亿渡数据独有的高度机密性文件（在报告中另行标明�处者除外）。未经亿渡数据事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、�版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，亿渡数据公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。 第一章EDA行业概述 --------------------------------------------------------------- 06 •EDA定义分类 --------------------------------------------------------------- 07 EDA定义 --------------------------------------------------------------- 07 EDA分类 --------------------------------------------------------------- 08 •EDA设计流程 --------------------------------------------------------------- 09 数字设计流程 --------------------------------------------------------------- 09 模拟设计流程 --------------------------------------------------------------- 10 •中国及全球EDA行业发展历程 --------------------------------------------------------------- 11 •EDA技术升级情况 --------------------------------------------------------------- 12 第二章EDA行业产业链分析 --------------------------------------------------------------- 13 •产业链全景图 --------------------------------------------------------------- 14 •产业链上游-软硬件 --------------------------------------------------------------- 15 PC硬件 --------------------------------------------------------------- 15 PC操作系统 --------------------------------------------------------------- 16 •产业链中游-EDA --------------------------------------------------------------- 17 中国与全球EDA市场规模 --------------------------------------------------------------- 17 全球EDA行业竞争格局 --------------------------------------------------------------- 18 全球EDA市场结构 --------------------------------------------------------------- 19 中国EDA行业竞争格局 --------------------------------------------------------------- 20 •产业链下游-集成电路 --------------------------------------------------------------- 21 中国集成电路市场情况 --------------------------------------------------------------- 21 全球集成电路市场情况 --------------------------------------------------------------- 22 集成电路设计 --------------------------------------------------------------- 23 集成电路制造 --------------------------------------------------------------- 24 集成电路封测 --------------------------------------------------------------- 25 第四章EDA发展的关键要素 --------------------------------------------------------------- 26 •技术 --------------------------------------------------------------- 27 •人才 --------------------------------------------------------------- 28 •客户 --------------------------------------------------------------- 29 第五章中国EDA发展的制约因素 --------------------------------------------------------------- 30 •产品线短 --------------------------------------------------------------- 31 •人才短缺 --------------------------------------------------------------- 32 •客户认证壁垒高 --------------------------------------------------------------- 33 第六章EDA国产化的驱动因素 --------------------------------------------------------------- 34 •中国政府政策支持 --------------------------------------------------------------- 35 •中国EDA产业链生态缓慢形成 --------------------------------------------------------------- 37 •中国EDA并购土壤逐渐形成 --------------------------------------------------------------- 38 第七章国外EDA三巨头发展情况 --------------------------------------------------------------- 39 •Synopsys --------------------------------------------------------------- 40 •Cadence --------------------------------------------------------------- 43 •SiemensEDA --------------------------------------------------------------- 46 第八章国内典型企业发展情况 --------------------------------------------------------------- 48 •北京华大九天科技股份有限公司 --------------------------------------------------------------- 49 •上海概伦电子股份有限公司 --------------------------------------------------------------- 51 •杭州广立微电子股份有限公司 --------------------------------------------------------------- 53 •上海国微思尔芯技术股份有限公司 --------------------------------------------------------------- 54 •芯华章科技股份有限公司 --------------------------------------------------------------- 55 第九章EDA行业发展趋势 --------------------------------------------------------------- 56 •EDA+云 --------------------------------------------------------------- 57 •EDA+AI --------------------------------------------------------------- 58 •EDA+IP --------------------------------------------------------------- 59 第十章中国EDA行业投融资情况 --------------------------------------------------------------- 60 •EDA企业融资情况 --------------------------------------------------------------- 61 •EDA企业IPO情况 --------------------------------------------------------------- 62 系统功能描述：确定芯片规格并做好总体设计方案，是最高层次的抽象描述，包括系统功能、性能、物理尺寸、设计模式、制造工艺等，功能设计主要是为了确定系统功能的实现方案，通常是给�系统的时序图及各子模块之间的数据流图，该部分工作主要是客户向芯片设计厂商（Fabless，无晶圆设计公司）提�设计要求。 逻辑设计：是将系统功能结构化，通常是以RTL（寄存器传输级）代码（VHDL、Verilog、SystemVerilog等硬件描述语句）、原理图、逻辑图等表示设计结果，完成相关设计规范的代码编写，并保证代码的可综合、可读性，同时还需要考虑相关模块的复用性。 逻辑综合：将逻辑设计中的电路表达语句转换为电路实现，使用芯片制造商提供的标准电路单元加上时间约束（TimingConstraints）等条件，尽可能少的元件和连线完成从RTL电路描述映射到综合库单元，得到一个在面积和时序上满足需求的门级网表。逻辑综合步骤是芯片前端设计中的核心环节，关系到整个芯片的PPA水平。 物理设计/布局布线：在逻辑综合后，基本是只有逻辑和时序约束的设计结果，而物理设计/布局布线则是让电路设计更贴近真实状况，即加入物理约束（PhysicalConstraints），从而使得电路成为一个真实能够在芯片制造商生产的芯片。综合后的网表和时序约束文件导入该环