ASMPT2022 中期报告

(StockCode股份代号：0522) ASMPTLIMITED (IncorporatedintheCaymanIslandswithlimitedliability) （于开曼群岛注册成立之有限公司） 2022 中期报告 InterimReport 展望未来续创新高 StayingResilientContinuingtoThrive 目录 2 公司资料 3 财务概要 5 主席报告 15 简明综合财务报表审阅报告 16 简明综合损益表 17 简明综合损益及其他全面收益表 18 简明综合财务状况表 20 简明综合权益变动表 22 简明综合现金流量变动表 23 简明综合财务报表附注 43 其他资料 2ASMPTLIMITED二零二二年中期报告 公司资料 董事 独立非执行董事 OrasaLivasiri，主席 乐锦壮 黄汉仪邓冠雄张仰学萧洁云 非执行董事 卢钰霖 PaulusAntoniusHenricusVerhagen 执行董事 黄梓达 GuenterWalterLauber 公司秘书 江俊 核数师 德勤•关黄陈方会计师行执业会计师 注册公众利益实体核数师香港金钟道88号 太古广场一座35楼 主要银行 香港上海汇丰银行有限公司三菱UFJ银行 德意志银行 选择公司通讯之收取方式 公司总部 2YishunAvenue7 Singapore768924RepublicofSingapore 注册办事处 WhitehallHouse 238NorthChurchStreet P.O.Box1043,GeorgeTownGrandCaymanKY1-1102CaymanIslands 香港股份过户登记处 卓佳秘书商务有限公司香港夏悫道16号 远东金融中心17楼 公司网址及联络方法 网址：www.asmpt.com 电话：(65)67526311 传真：(65)67582287 本中期报告印刷本已备妥，亦可于本公司网站浏览。股东可随时透过股份过户登记处以合理时间书面通知本公司，选择收取本中期报告印刷本、或以电子方式收取本中期报告。选择以电子方式收取本中期报告之股东如在收取或接收本中期报告时遇上困难，本公司或股份过户登记处将于收到阁下之书面要求后，免费寄送中期报告之印刷本。 财务概要 ASMPTLIMITED二零二二年中期报告3 二零二二年上半年毛利率表现强劲销售收入按年增加10.1%达13.4亿美元 集团财务概要：二零二二年第二季度 •销售收入为港币52.0亿元（6.64亿美元），按年+0.5%，按季则–1.2% •新增订单总额为港币46.5亿元（5.93亿美元），按年–36.5%，按季亦–34.0% •强劲的毛利率为41.7%，按年+110点子，按季亦+104 点子 •经营利润率为18.8%，按年+85点子，按季则–22点子 •盈利为港币9.05亿元，按年+23.5%，按季亦+9.0% 集团财务概要：二零二二年上半年 •销售收入为港币104.7亿元（13.4亿美元），按年 +10.1%，按半年则–15.8% •新增订单总额为港币116.9亿元（15.0亿美元），按年–22.8%，按半年则+6.6% •强劲的毛利率为41.2%，按年+104点子，按半年亦+21 点子 •经营利润率为18.9%，按年+212点子，按半年则–148 点子 •盈利为港币17.3亿元，按年+37.6%，按半年则–9.4% •每股中期基本盈利为港币4.21元，按年+38.0%，按半年则–9.9% •中期股息每股港币1.30元，按年持平 •最高为港币4.20亿元的股份回购计划 •于二零二二年六月三十日，未完成订单总额为港币 111.8亿元（14.2亿美元） 二零二二年第三季度销售收入预测 •将介乎5.6亿美元至6.3亿美元之间 4ASMPTLIMITED二零二二年中期报告 财务概要（续） 截至六月三十日止三个月截至六月三十日止六个月二零二二年二零二一年二零二二年二零二一年 港币千元港币千元港币千元港币千元 销货成本 (3,035,014) (3,076,523) (6,161,973) (5,697,633) 毛利 2,168,677 2,100,709 4,309,132 3,816,521 （未经审核）（未经审核）（未经审核）（未经审核）销售收入5,203,6915,177,23210,471,1059,514,154 其他收入 销售及分销费用一般及行政费用研究及发展支出其他收益及亏损其他支出 财务费用 合营公司业绩持份 除税前盈利所得税开支 本期间盈利 以下各方本期间应占盈利（亏损）：本公司持有人 非控股权益 本期间盈利 每股盈利 —基本 —摊薄 21,425 (424,666) (239,223) (524,499) 131,518 (11,646) (29,646) 66,701 1,158,641 (254,125) 904,516 904,378 138 904,516 港币2.19元 港币2.19元 40,042 (459,704) (239,815) (469,849) (27,377) (7,351) (31,265) 27,153 932,543 (200,306) 732,237 730,641 1,596 732,237 港币1.78元 港币1.78元 34,718 (840,066) (481,167) (1,003,646) 165,461 (27,126) (59,072) 115,810 2,214,044 (479,368) 1,734,676 1,736,713 (2,037) 1,734,676 港币4.21元 港币4.20元 55,246 (853,413) (471,360) (890,188) (17,287) (7,351) (59,918) 44,446 1,616,696 (356,038) 1,260,658 1,252,150 8,508 1,260,658 港币3.05元 港币3.05元 ASMPTLIMITED二零二二年中期报告5 主席报告 业绩摘要 ASMPTLimited及其附属公司（“集团”或“ASMPT”）于截至二零二二年六月三十日止六个月录得销售收入为港币104.7亿元 （13.4亿美元），按年增加10.1%，按半年则减少15.8%。集团于二零二二年上半年度综合除税后盈利为港币17.3亿元，按年增加37.6%，按半年则减少9.4%。截至二零二二年六月三十日止六个月的每股基本盈利为港币4.21元（按年增加38.0%，按半年则减少9.9%）。 派息 集团坚信持续回馈其股东。ASMPTLimited（“本公司”）董事会欣然宣布派发中期股息每股港币1.30元（二零二一年：港币1.30 元）予于二零二二年八月十八日名列本公司股东登记册上之股东。 管理层讨论及分析 是次回顾将探讨集团于二零二二年上半年的表现，由最突出的业务亮点开始，接下来是集团及其分部，即半导体解决方案分部（“SEMI”）及SMT解决方案分部（“SMT”）的财务回顾。 二零二二年上半年集团业务亮点 在不明朗的宏观经济环境下，毛利率保持强劲及销售收入录得按年增长 集团于二零二二年上半年录得13.4亿美元的强劲销售收入，按年增长10.1%。毛利率为41.2%，按年增加104点子，按半年亦增加21点子。尽管受到持续的供应链紧张和物流限制，以及包括通胀压力、地缘政治冲突和中国对2019冠状病毒病的防控措施等的其他宏观经济不确定因素，集团的销售收入及毛利率仍然表现强劲。值得提及的是，集团的毛利率已连续五个季度保持在40%以上。 高增长分部持续贡献：汽车及先进封装 受惠于汽车电动化趋势，集团独特的汽车解决方案于二零二二年上半年录得销售收入约2.70亿美元，占集团于二零二二年上半年总销售收入约20%。集团在汽车领域持续吸纳大量新客户。汽车客户普遍对供应商有严格的流程要求，因此对合乎标准的供应商有高忠诚度。集团已准备就绪，以争取更大的汽车潜在市场占有率，预计该市场到二零二六年将达约29亿美元，二零二一年至二零二六年的年均复合增长率为9%。 先进封装（“AP”）方面，于二零二二年上半年集团实现销售收入约2.35亿美元，占集团二零二二年上半年总销售收入约18%。除了可能会波动的短期产能需求之外，该领域客户的资本支出往往取决于长期技术趋势。集团在AP领域的独特且突出的能力为其创造丰富的机会，进一步加强其作为“整体互连公司”的竞争优势。加上主要半导体公司利好的资本性支出计划，这些坚实的基础将使集团能够在AP市场扩大自身的占有率。该市场的潜在市场价值到二零二六年将达27亿美元，二零二一年至二零二六年年均复合增长率达到11%。 管理层讨论及分析（续） 二零二二年上半年集团业务亮点（续） 热压焊接及混合式焊接技术发展蓝图带来重大机遇 集团于二零二二年第一季度赢得破纪录的芯片与晶圆热压焊接（“TCB”）工具订单，接着于第二季度，集团继续获得来自主要半导体客户对此先进TCB平台的新订单。 集团在超微间距芯片与晶圆TCB的创新发展，将推动半导体封装及装嵌市场中领先先进节点的服务市场扩张。混合式焊接仍处于从市场采用逐步过渡至小批量生产的阶段。这些先进TCB工具与混合式焊接（“HB”）服务的领域重迭，将为客户提供更多选择，以满足领先先进节点封装要求的大批量生产。集团有信心其TCB工具于长期而言将展现结构性增长。 HB方面，集团正专注其资源及投资，提供HB工具予主要客户认证，以支持他们在未来几年逐步增加3纳米及以下的先进节点晶圆厂产能。紧密配合客户的产能升级计划，集团的HB工具预计将由二零二三年起对集团的业绩将作出重要的贡献。 随着主要客户的先进节点晶圆厂产能（10纳米及以下）在未来几年内加速投产，TCB与HB解决方案的结合使集团处于独特的位置，并能够从中大量受益。集团有信心其TCB及HB解决方案组合的潜在市场的增长率将显着超过半导体封装和装嵌设备 （“PAE”）市场于二零二一年至二零二六年5.2%的年均复合增长率。 面板级电化学沉积（“ECD”）工具的主导领先者 受惠于主要客户的尖端技术发展蓝图，二零二一年集团面板级ECD工具的强劲订单势头延续到二零二二年上半年。这由不断扩大的客户群所支持，尤其是高性能计算（“HPC”），同时新ABF基板由于前几年投资不足而出现产能大量扩张，带动行业的增长势头。这些趋势预示集团将进一步巩固其在面板级ECD工具领域的主导地位。此外，集团与主要客户密切合作，以满足下一代的技术需求。与最接近的同业相比，这些独特的合作伙伴关系有助巩固集团面板级ECD技术领先地位。 系统封装（“SiP”）配置的市场翘楚 在5G的持续增长趋势及小型设备为实现更好的连接性、性能表现、电源管理和更高部件密度使相关技术要求增加的支持下，集团的客户在二零二一年对该等工具进行重大投资，订单势头延续至二零二二年上半年。随着5G射频前端模块的普及以及消费者可穿戴装置的强劲市场需求，集团仍然有信心其在SiP配置工具的市场领导地位将随着需求增长继续加强。举例而言，5G智能手机中射频含量的密度比4G手机高约40%。 管理层讨论及分析（续） 二零二二年上半年集团业务亮点（续） 进一步进军内存市场 集团早前宣布，集团主流引线焊接机及AP工具在足迹较少的内存市场取得策略性和有意义的突破，以满足传统内存及高带宽内存应用的大批量生产需要。集团凭藉其激光切割和刻槽工具的新订单继续渗透内存市场，而客户继续为其内存应用向集团的引线焊接工具下达新订单。 AAMI增长加速 继二零二一年实现强劲表现后，先进封装材料国际有限公司（“AAMI”）于二零二二年上半年继续为集团带来亮丽的财务表现，超越预期及目标。AAMI的资本投资预计将提高产能，以继续推动长远增长和市场扩张。 集团财务回顾 （港币百万元）二零二二年二零二二年 第二季度按季按年上半年按半年按年 新增订单总额�售收�毛利率(%)经�利润率(%)盈利1