广立微：2022年年度报告

杭州广立微电子股份有限公司 2022年年度报告 2023-012 2023年3月 2022年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200,000,000股为基 数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以 资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理45 第五节环境和社会责任61 第六节重要事项63 第七节股份变动及股东情况91 第八节优先股相关情况99 第九节债券相关情况100 第十节财务报告101 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 PDFSolutions 指 PDFSolutions,Inc. 三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. SK海力士 指 SKHynixInc SIA 指 SemiconductorIndustryAssociation，美国半导体行业协会 IC 指 IntegratedCircuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为EDA软件 WAT 指 WaferAcceptanceTest，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准 CP 指 CircuitProbing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能 FT 指 FinalTest，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试 WIP 指 WorkingInProgress，指集成电路生产流水线上的过程数据 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 IP 指 IntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 测试芯片 指 即TestChip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT测试，又称WAT测试机、WAT测试设备 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Fab 指 Fabrication（制造），同Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光，一般指集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺 PCM 指 ProcessControlMonitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺进行控制和监控 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 DOE 指 DesignofExperiment，即试验设计方法 WLR 指 WaferLevelreliability,即为晶圆级可靠性 YMS 指 YieldManagementSystem，即为良率管理系统 DMS 指 DefectManagementSystem，即为缺陷管理系统 FDC 指 FailureDefectControl，即为故障缺陷控制 RO 指 RingOscillator，环形振荡器，是由三个非门或更多奇数个非门输出端和输入端首尾相接，构成环状的器件结构 OPC 指 OpticalProximityCorrection，指的是光学邻近校正，作用是弥补衍射造成的图像错误 HDFS 指 Hadoop分布式文件系统，是指被设计成适合运行在通用硬件(commodityhardware)上的分布式文件系统（DistributedFileSystem） BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的混合电路 NANDFlash 指 指NANDFlash存储器，是flash存储器的一种 PPM 指 PartsperMillion，即百万分之一 PPB 指 PartsperBillion，即十亿分之一 报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 广立微 股票代码 301095 公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司 公司的中文简称 广立微 公司的外文名称（如有） SemitronixCorporation 公司的外文名称缩写（如有） 无 公司的法定代表人 郑勇军 注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 注册地址的邮政编码 310012 公司注册地址历史变更情况 未变更 办公地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 办公地址的邮政编码 311121 公司国际互联网网址 www.semitronix.com 电子信箱 ir@semitronix.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆春龙 李莉莉 联系地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 电话 0571-81021264 0571-81021264 传真 0571-81021261 0571-81021261 电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报、经济参考报 公司年度报告备置地点 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，公司董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务大厦6楼 签字会计师姓名 黄元喜、方燕 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层 程超、黄衡 2022年8月5日至2025年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 2022年 2021年 本年比上年增减 2020年 营业收入（元） 355,599,824.19 198,126,412.24 79.48% 123,888,396.51 归属于上市公司股东的净利润（元） 122,374,890.34 63,747,207.57 91.97% 49,874,514.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 102,715,697.91 50,349,022.60 104.01% 37,934,940.13 经营活动产生的现金流量净额（元） 199,018,744.75 8,334,676.98 2,287.84% 24,837,517.60 基本每股收益（元/股） 0.73 0.42 73.81% 0.34 稀释每股收益（元/股） 0.73 0.42 73.81% 0.34 加权平均净资产收益率 9.22% 19.70% -10.48% 49.96% 2022年末 2021年末 本年末比上年末增减 2020年末 资产总额（元） 3,512,174,872.53 431,817,213.05 713.35% 318,790,497.18 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,185,698,521.01 363,093,024.47 777.38% 282,828,305.79 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是☑否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 13,726,440.59 63,981,898.41 98,675,571.51 179,215,913.68 归属于上市公司股东的净利润 -12,587,153.79 13,162,437.28 33,305,815.99 88,493,790.86 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 -13,411,834.35 6,268,093.37 32,505,481.18 77,353,957.71 的净利润经营活动产生的现金流量净额 14,870,591.42 56,658,825.96 -41,432,029.42 168,921,356.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照