麒麟电池落地车型发布，中芯国际逆势扩产

本周行情回顾：根据Wind，本周（8.22~8.26）申万电子板块涨幅为-6.12%，半导体涨幅-7.25%，消费电子涨幅-4.07%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为26.8，与2012、2019年低位接近。除行业景气外建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 宁德时代发布麒麟电池落地车型。2022年8月27日，宁德时代与极氪共同宣布极氪是麒麟电池的全球量产首发的品牌。极氪009为麒麟电池首发车型，而极氪001将成为全球首款搭载麒麟1000公里电池的车型。搭载麒麟电池版本的极氪009将于2023年一季度交付；搭载麒麟1000公里电池版本的极氪001，也将在2023年第二季度推出。宁德时代还与赛力斯共同宣布麒麟电池将落地AITO问界系列新车型，双方已签署五年长期战略合作协议，AITO问界车型全面搭载宁德时代动力电池。 此次深化战略合作协议的缔结是双方2021年合作关系的全面升级。 中芯国际逆势投资，彰显扩产决心，进一步拉动国产设备、材料、零部件需求。中芯国际发布公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设12英寸晶圆产线，项目总投资额75亿美金，规划产能10万片/月，提供28nm~180nm 不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。 中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本50亿元美金。国产供应商半年报陆续披露，我们看到设备厂商在手订单普遍非常饱满；材料公司半导体业务放量，新产品不断突破；零部件供应持续紧张。 国产设备逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高；拓荆科技作为国内唯一产业化应用PECVD和SACVD设备供应商，PECVD累计发货150台；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，UniMax 2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理 器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（8.22~8.26）申万电子板块涨幅为-6.12%，半导体涨幅-7.25%，消费电子涨幅-4.07%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：复旦微电（4.83%）、纳思达（1.60%）、臻镭科技（-0.11%）、艾为电子（-0.62%）、华海清科（-0.98%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：捷荣技术（31.84%）、传艺科技（15.39%）、惠威科技（7.78%）、*ST星星（7.30%）、立讯精密（3.48%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名（周涨跌幅） 沪深300周度涨跌幅-1.05%，电子相对沪深300超额收益-5.07%。细分板块中，被动元件、消费电子零部件及组装、品牌消费电子跌幅较小，本周跌幅分别为-2.91%、-4.05%、-4.34%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为26.8，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、宁德时代发布麒麟电池落地车型 2022年8月27日，宁德时代与极氪共同宣布极氪是麒麟电池的全球量产首发的品牌。 极氪009为麒麟电池首发车型，而极氪001将成为全球首款搭载麒麟1000公里电池的车型。双方签署五年长期战略合作协议，深度合作提升供需两端联动水平，推动新能源汽车科技进步。根据极氪CEO安聪慧，搭载麒麟电池版本的极氪009将于2023年一季度交付；搭载麒麟1000公里电池版本的极氪001，也将在2023年第二季度推出。 图表5：宁德时代麒麟电池将首发极氪品牌 同日，宁德时代还与赛力斯共同宣布麒麟电池将落地AITO问界系列新车型，双方已签署五年长期战略合作协议，AITO问界车型全面搭载宁德时代动力电池。此次深化战略合作协议的缔结是双方2021年合作关系的全面升级。 图表6：宁德时代麒麟电池将落地AITO问界系列新车型 宁德时代于2019年推出首代CTP技术，起到了里程碑式的作用，开创了电池结构无模组时代。单体（cell）是组成电池组（Batteries）和电池包（pack）的最基本的构成要素，多个单体（cell）则组成了电池组（Batteries），因此可以提供更高的电压和容量，而电池包（pack）一般是由多个电池组集合而成的，并加入了电池管理系统（BMS）等。通常电池包的组装方式就是由单体——模组——电池包，而宁德时代CTP省去了模组这一环节，把电芯直接集成到电池包。 CTP电池包取消了模组侧板等零部件以及模组紧固件焊接等工序使得体积利用率提高了15%-20%，电池包零部件数量减少40%，生产效率提升了50%，大幅降低动力电池的制造成本。CTP电池包能量密度较传统电池包将提升了10%-15%。传统的电池包能量密度平均为180Wh/kg，而CTP电池包能量密度可达到200Wh/kg以上，宁德直击客户痛点，通过技术革新逐步解决了续航、快充、安全等问题。 图表7：CTP电池包能量密度较传统电池包提升 北汽新能源EU5为首款搭载该型电池包的纯电动车型，蔚来汽车、小鹏汽车、特斯拉等新势力企业也推出搭载该技术的车型。 图表8：蔚来ES8电池包 宁德时代第二代CTP电池包将原有模组电芯电压电流采样等零件进行集成，进一步减少了模组数量，直接将电芯集成进电池箱。 电池结构史上又一次空间创新。2022年6月23日，宁德时代发布第三代CTP技术——麒麟电池，麒麟电池的电池包体积利用率达到了72%，麒麟电池的三元电池系统能量密度提升至255Wh/kg，磷酸铁锂电池系统能量密度提升至160Wh/kg，可使电动车实现1000km续航，并能支持4C充电倍率。根据宁德时代介绍，麒麟电池将于2023年量产上市。 图表9：宁德时代发布第三代CTP技术——麒麟电池 功能方面，麒麟电池将横纵梁、水冷板与隔热垫合三为一，集成为多功能弹性夹层。在夹层内搭建微米桥连接装臵，灵活配合电芯呼吸进行自由伸缩，提升电芯全生命周期可靠性。 图表10：麒麟电池将横纵梁、水冷板与隔热垫合三为一 空间方面，宁德时代以精准计算与AI模拟仿真探索麒麟电池全生命周期应用场景的设计边界，推出底部空间共享方案，将多个功能模块进行智能分布，不仅释放了6%的能量空间，还能满足底部球击等国标电池安全测试要求。 颠覆传统水冷，传统水冷功能件在底部，宁德时代通过电芯大面冷却技术，基于电芯的变化，将水冷功能臵于电芯之间，使换热面积扩大4倍。电芯控温时间缩短至原来的一半，支持5分钟快速热启动及10分钟快充。麒麟电池可实现全化学体系的热稳定、热安全，可适配更高能量密度的材料升级。 图表11：麒麟电池支持5分钟快速热启动及10分钟快充 三、中芯国际天津扩产，国产化持续推进 中芯国际发布公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设12英寸晶圆产线，项目总投资额75亿美金，规划产能10万片/月，提供 28nm~180nm 不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本50亿元美金。 中芯国际逆势投资，彰显扩产决心，进一步拉动国产设备、材料、零部件需求。国产供应商半年报陆续披露，我们看到设备厂商在手订单普遍非常饱满；材料公司半导体业务放量，新产品不断突破；零部件供应持续紧张。 大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球8寸扩产放缓，12寸晶圆厂扩产如火如荼。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019年至2024年，全球至少新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。 中芯国际、华虹CapEx持续上行。中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。华虹2021年全年资本开支9.39亿美金，其中8.39亿美金用于12英寸扩产，0.99亿美金用于8英寸产能。公司2022年规划资本开支超过15亿美金，其中12寸产能从65K增加到95K，资本开支预计14亿美金，8寸厂升级提升效率，预计开支约1.8亿美金。根据公司2022Q1法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺平台，相关工作在抓紧推进中。 长存、长鑫产品研发迭代，加速追赶海外龙头。合肥长鑫从 19nm 向 17nm 转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储2019年开始量产64层3DNAND，2020年4月发布128层3DNAND，2022年8月正式推出基于Xtacking3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070，相比上一代产品，存储密度更高，I/O速度更快，高达2400MT/s，提升50%，并采用6-plane设计，在性能提升超过50%的情况下，功耗降低25%。此次新品推出，公司加速追赶步伐，进一步缩小与海外龙头差距。 长存、长鑫开启存储产业国产替代大幕。长江存储二期合计规划产能30万片/月，合肥长鑫规划三期产能，全部投产后达到36万片/月。长江存储、合肥长鑫作为国内存储产业发展重镇，在打开存储产业国产替代局面中具有重要作用。并且国内的存储产业对于半导体设备及材料都将具有重要的拉动作用。 图表12：合肥长鑫重要事件节点 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设