【国盛电子团队】通富微电：产品技术升级迭代，深度受益先进封装通富

【国盛电子团队】通富微电：产品技术升级迭代，深度受益先进封装通富微电发布2022年半年报。 公司上半年实现营收95.67亿元，yoy+35.0%，归母净利润3.65亿元，yoy-8.8%，扣非归母净利润3.11亿元，yoy-14.2%。上半年综合毛利率16.0%，同比-2.1%，净利率3.8%，同比-1.8%。 剔除汇率波动对归母净利润1.4亿不利影响，公司归母净利润5.0亿元，同比增加25.4%。 2022Q2单季度实现营收50.65亿元，yoy+32.6%，qoq+12.5%；归母净利润2.01亿元，yoy-18.0%，qoq+21.9%；扣非归母净利润1.67亿元，yoy-25.5%，qoq+16.0%。 单季度毛利率17.1%，净利率4.0%。 崇川工厂上半年营收35.1亿元，yoy+7.8%，车载产品上半年导入84个新项目；SiC产品应用于国际知名客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。 南通通富上半年营收9.2亿元，yoy+83.2%。存储产品持续增量，上半年营收同比增加67%。合肥通富上半年营收4.2亿元。 苏州、槟城厂上半年合计营收58.5亿元，yoy+60.2%，积极导入新产品，上半年完成AMD13个、其他客户10个新产品的导入工作，5nm产品预计下半年开始小批量产。 新产品新技术不断推出，率先布局先进封装。 公司当前已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案，且已为AMD大规模量产Chiplet产品。 FCBGA封装技术持续领先，5nmFC技术产品认证完成，推进13颗芯片的MCM研发；Fanout技术达到世界先进水平，完成高密度扇出型封装平台6层RDL开发，解决高性能计算封装高端基板短缺问题。 2.5D/3D先进封装平台取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证。高端服务器用三维堆叠存储器技术开发完成。 国内封测行业龙头企业，积极扩产迎接产业机会。 先进封装产业趋势愈加明确，国产化持续推进，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储器、显示驱动芯片、汽车电子方面都处于国内第一方队，长期布局具有先发优势。