事项: 2022年8月18日,公司发布2022年半年度报告: 1)2022H1:营业收入155.94亿元,同比+12.85%;毛利率18.52%,同比+1.23pct; 归母净利润15.43亿元,同比+16.74%;扣非后归母净利润14.09亿元,同比+50.14%。2)2022Q2:营业收入74.55亿元,同比+4.91%;毛利率18.08%,同比-0.39pct;归母净利润6.82亿元,同比-27.12%;扣非后归母净利润6.28亿元,同比+6.33%。 评论: 新冠疫情冲击叠加部分消费领域需求疲软,公司业绩短期承压。在二季度疫情影响下,公司客户、供应链和自身生产制造活动均受到直接影响,同时部分消费类业务需求疲软,公司2022Q2实现营业收入74.55亿元,同比+4.91%,环比-8.39%;毛利率18.08%,同比-0.39pct,环比-0.83pct;归母净利润6.82亿元,同比-27.12%,环比-20.82%;扣非后归母净利润6.28亿元,同比+6.33%,环比-19.64%。展望后续,公司优化产品结构和供应链、提升资源整合效率、增强精益制造能力,未来整体盈利能力有望保持较高水平。 5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长,公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升,下游封装需求随之增长,同时成本考量下封装业务外包趋势明显,公司作为中国大陆地区封测龙头,下游客户结构优质,有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域,2021年消费电子领域收入占比仅为33.8%,2022年上半年进一步压缩至31.3%,公司持续进行产品结构调整,聚焦关键应用领域,未来需求有望保持快速增长。 公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。 摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。 投资建议:公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到疫情冲击及消费业务疲软对公司业绩的影响,我们将2022-2024年公司归母净利润预测由33.38/38.16/44.94亿元下调至33.17/36.57/43.23亿元,对应EPS为1.86/2.05/2.43元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2022年20倍PE,目标价37.29元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。 主要财务指标