2022年苏州工业园区集成电路产业发展判断（摘要版）

本报告主要关注苏州工业园区集成电路产业的发展情况。苏州工业园区集成电路产业链布局较完整，形成了以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并在芯片设计和封测业拥有较好的产业基础，是国内产业链较完整的园区之一。然而，布局的企业规模较小，尚未形成规模效应。与上海临港、南京江北集成电路产业园相比，苏州工业园区在新能源及智能网联汽车等新兴应用领域的核心芯片产品布局较少，对核心研发人才吸引力较弱，对创新环节支持力度需要加强。预计2022-2026年集成电路生产需求仍然强烈，头豹研究院据此预测2026年中国集成电路产业销售额将达亿元。针对苏州工业园区现有集成电路产业发展情况，头豹研究院认为，设计业应引导形成产业集聚，并引进与智能汽车、物联网、AI应用等领域相关的芯片设计企业；封测业应着力打造先进封测产业基地；制造业应夯实和舰芯片在制造业的领先地位并支持新建晶圆制造产业园区，成立专业的招商团队。