【天风电子团队】不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板

【天风电子团队】不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板 AMB陶瓷衬板：博敏电子—— 1)IGBT模块里面AMB陶瓷衬板相比DBC衬板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB陶瓷衬板在IGBT里面成本占比15-20%，假设50%渗透率下，预计25年全球1000亿IGBT/SIC市场对应100亿+的AMB陶瓷基板市场空间； 2)IHS预计SiC功率器件市场规模有望27年达到100亿美元，SiCMOSFET使用基本都是AMB衬板，AMB衬板有望随着SiCMOS规模化而放量；3)外资大厂如罗杰斯/KCC/贺利氏等主导，有国产替代逻辑，博敏为国内稀缺AMB陶瓷厂商，当前8万张/月产能（满产产值4-6亿，预计22-23年营收0.8-1亿、4-5亿），明年6月前实现15万张/月，明年底20万张/月，配合客户扩产（意法/比亚迪/华为等）。 IC载板占封装原材料成本的40-50%，直接下游为半导体封测产业，21年市场空间为144亿美金，其中ABF载板（高端，FC-BGA）占40%、BT 载板（中低端，FC-CSP/WB）占60%。 IC载板竞争格局稳定+国产替代逻辑顺畅，ABF载板供不应求，国内暂无无量产企业；BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力。 兴森科技：当前2w平方米/月满产，珠海兴科一期建设4.5w平方米/月，23年3月投产1.5w平方米/月；珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/月，满产产值预计30亿+；22年6月公告建设200万颗/月FC-BGA产线，进展有望超预期。 深南电路：21年定增20亿募投无锡二期，主要针对FC-CSP，预计22Q4连线投产，此外，广州投资60亿建设，预计产能约为2亿颗FC-BGA、 300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板，有望于24年投产。 载板基材：生益科技：载板项目22年Q2建成投产，产能大概260万平方米（含高频高速基材）；南亚新材：BT类材料产品有成熟产品并且逐步起量，abf材料产品正在试验中。