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【天风电子潘暕团队】不可忽视的半导体材料PCB:AMB陶瓷基板、IC载板

2022-11-15未知机构有***
【天风电子潘暕团队】不可忽视的半导体材料PCB:AMB陶瓷基板、IC载板

【天风电子潘暕团队】不可忽视的半导体材料PCB:AMB陶瓷基板、IC载板 AMB陶瓷衬板:博敏电子—1)IGBT模块里面AMB陶瓷衬板相比DBC衬板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等,更适合大功率大电流的应用场景,如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等,AMB陶瓷衬板在IGBT里面成本占比15-20%,假设50%渗透率下,预计25年全球1000亿IGBT/SIC市场对应100亿+的AMB陶瓷基板市场空间;2)IHS预计SiC功率器件市场规模有望27年达到100亿美元,SiCMOSFET使用基本都是AMB衬板,AMB衬板有望随着SiCMOS规模化而放量;3)外资大厂如罗杰斯/KCC/贺利氏等主导,有国产替代逻辑,博敏为国内稀缺AMB陶瓷厂商,当前8万张/月产能(满产产值4-6亿,预计22-23年营收0.8-1亿、4-5亿),明年6月前实现15万张/月,明年底20万张/月,配合客户扩产 (意法/比亚迪/华为等)。 IC载板占封装原材料成本的40-50%,直接下游为半导体封测产业,21年市场空间为144亿美金,其中ABF载板(高端,FC-BGA)占40%、BT 载板(中低端,FC-CSP/WB)占60%。 IC载板竞争格局稳定+国产替代逻辑顺畅,ABF载板供不应求,国内暂无无量产企业;BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力。 * 兴森科技:当前2w平方米/月满产,珠海兴科一期建设4.5w平方米/月,23年3月投产1.5w平方米/月;珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/ 月,满产产值预计30亿+;22年6月公告建设2000万颗/月FC-BGA产线,(投资60亿)分两期建设,每期1000万颗/月(一期预计25年达产,二期预计27年底达产,两期满产产值共为56亿元),进展有望超预期。 * 深南电路:21年定增20亿募投无锡二期,主要针对FC-CSP,预计22Q4连线投产,此外,广州投资60亿建设,预计产能约为2亿颗FC-BGA、 300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,有望于24年投产。 * 载板基材:生益科技:载板项目22年Q2建成投产,产能大概260万平方米(含高频高速基材);南亚新材:BT类材料产品有成熟产品并且逐步起量,abf材料产品正在试验中。