切片代工核心问题之五问五答

核心问题一：如何理解切片代工模式成立的核心逻辑：高测规划总产能达到47GW，我们预计公司2022-2024年产能分别达到21GW、40GW、47GW，考虑到产能爬坡，出货量分别为12GW、25GW、45GW。公司切片代工业务有两类目标客户硅片厂新玩家和电池片厂。（1）对客户而言：①客户可实现轻资产运行：光伏为重资产且技术迭代迅速，硅片厂大规模投资设备后很可能变为落后产能，高测本身生产装备且具备研发实力，只需投入技改资金就能更新产能。②专业化分工使客户获得更多硅片、实现降本：高测切片技术领先，我们预计单位公斤硅棒可以比客户多切8-10%硅片。（2）对高测而言：由设备商延伸至切片代工服务可以享受技术红利，获取新的业绩增长点，切片代工业务的收入来自代工费+硅泥回收+结余硅片对外销售，其中结余硅片对外销售收入与结余的硅片比例及硅片价格有关。我们认为切片代工模式的核心在于，高测切片技术持续领先能够切出更多硅片，相较销售设备，切片代工服务能够充分享受技术红利，更好地将公司研发转化为收入和利润。 核心问题二：相较于硅片新玩家，为什么高测股份能够多出片：影响出片量三个核心因素为设备+金刚线+切割工艺，高测具备领先优势。（1）切片环节仍处于技术迭代中，切片机基本一年推出一代新品，高测代工基地可一直使用自产的最先进设备和金刚线产品，故切片产能和耗材更为先进，始终具备相对领先优势；（2）工艺上高测对金刚线控制能力更好，切出的硅片厚度方差小，在保证硅片合格厚度背景下，更能贴近下限切割，单位重量的硅棒出片量更多。 核心问题三：未来高测股份相较硅片厂切片的领先优势会持续放大还是缩小：切片环节薄片化、细线化等趋势对切片要求更高，目前硅料价格较高推动了薄片化，HJT产业化加速也有望带动薄片放量。我们认为薄片化将放大先进切片厂商与落后切片厂商的差距，高测股份拥有薄片切割、半片切割等技术，通过偏下限切割能够比行业平均水平低1-2微米，薄片化趋势下对出片数量的影响变大，出片比例更高。 核心问题四：切片代工短期的单GW净利润几何：切片代工收入主要来自代工费+硅泥回收+结余片售出，其中代工费和硅泥回收能够覆盖成本的80-90%，利润主要来自结余片的售出。如果不考虑成本前置情况，当前硅片价格处在高位的状态下单GW利润超4000万元；未来随着硅片价格降低&高测持续让利客户主动降低结余硅片比例，我们保守预计稳态情况下（无成本前置影响）单GW利润约1500万元，已规划的47GW切片代工产能将释放较大业绩弹性。 核心问题五：如何看待切片代工的长期市场空间：短期来看高测切片代工的客户主要是硅片厂的新进入者和专业化的电池片厂，主要系这些客户缺少切片产能，同时自身切片经验较少，而硅片厂老玩家短期内并不会选择切片代工服务，因为老玩家自身具备切片产能，且自身切片经验充足。长期来看老玩家仍有一定可能选择切片代工服务，打开长期市场空间，（1）设备投资：切片薄片化、细线化趋势利好切片代工服务打开市场空间，因为高测形成设备、耗材、工艺闭环，在技术迭代期可以形成更强领先优势，未来后续产能更新的压力也有望成为切片代工业务发展的契机；（2）工艺壁垒：切片难度提升，专业独立的第三方切片厂商与其它切片厂商的差距将不断放大，高测切片技术赋能提高，有望巩固相对领先优势。我们认为届时老玩家会综合判断第三方切片代工服务提供的硅片数量是否有足够吸引力、购买切片代工服务是否存在较高的性价比，从而决定是否选择切片代工服务。 盈利预测与投资评级：公司开拓切片代工业务，有望迎来新业绩增长点，我们维持公司2022-2024年归母净利润分别为5.3/8.3/12.7亿元，对应PE分别为36/23/15X，维持“买入”评级。 风险提示：行业受政策波动影响风险，业务拓展不及预期。 1.核心问题一：如何理解切片代工模式成立的核心逻辑？ 高测股份切片代工的运作模式为（1）与客户签订协议：明确客户对切片产能规模的需求，约定单位重量的硅棒所需交付硅片的固定数量，公司就每片合格的硅片收取一定的代工费（收入一：代工费），剩余的硅泥可以对外销售（收入二：硅泥回收费），多切出的硅片部分赠予客户、部分自主对外销售（收入三：结余硅片对外销售收入）；（2）就近建设产能：高测股份会在客户工厂附近配套建设切片产能，减小硅片运输半径（乐山配套硅片厂，盐城配套江浙安徽一带的电池片厂）。公司此前一共规划了35GW产能，2022年4月8日公告再扩建湖二期10GW，4月28日公告将建湖二期10GW上调至12GW，规划总产能达到47GW，我们预计公司2022-2024年产能分别达到21GW、40GW、47GW，考虑到产能爬坡，出货量分别为12GW、25GW、45GW。 表1：高测股份切片代工规划总产能已达47GW 公司切片代工业务有两类目标客户：（1）硅片厂：以硅片新玩家为主，包括通威永祥、环太美科、京运通等，硅片厂负责拉棒，高测股份负责切片，然后将切出的硅片返回给硅片厂；（2）电池片厂：包括阳光能源、润阳等，电池片厂负责购买硅棒，高测股份负责切片，再将切好的硅片返回给电池片厂。 对客户而言，寻求切片代工服务的主要诉求为两点：（1）客户可以实现轻资产运行：光伏为重资产行业，且技术迭代迅速，对设备厂商来说技术迭代带来更多市场空间，但对于下游硅片厂商来说更新设备成本高，大规模投资设备后很可能变为落后产能，高测股份本身生产装备且具备研发实力，只需投入技改资金就能够更新产能，切实解决了客户担心产能落后的痛点问题，提升客户粘性。（2）专业化分工使客户获得更多硅片、实现降本：高测股份切片技术实力领先，我们预计单位公斤硅棒可以比客户多切8-10%硅片，帮助客户实现降本，高测股份自留6%左右，客户还能多得其余4%的硅片，因此高测的切片代工服务本质上是帮助客户降低切片的成本。目前单位公斤方棒下，高测股份交付182尺寸、160微米硅片数量为56片，可以帮助硅片新玩家补齐与传统一线硅片厂在切片方面的差距。 对高测股份而言，由设备商延伸至切片代工服务可以享受技术红利，获取新的业绩增长点。高测股份切片代工业务的收入来自三个方面——代工费+硅泥回收+结余硅片对外销售，其中结余硅片对外销售收入与结余的硅片比例及硅片价格有关。我们认为切片代工模式的核心在于，高测股份切片技术持续领先能够切出更多硅片，相较销售设备，切片代工服务能够充分享受技术红利，更好地将公司的研发转化为收入和利润，带来新的增长空间。 2.核心问题二：相较于硅片新玩家，为什么高测股份能够多出片？ 影响出片量的三个核心因素为设备+金刚线+切割工艺，高测股份在这三方面都具备领先优势，因此出片数量多于硅片新玩家。（1）切片环节仍处于大尺寸、薄片化、细线化等技术迭代中，基本切片机一年推出一代新品，高测代工基地可一直使用自产的最先进设备和金刚线产品，故相较硅片新玩家，公司切片产能和耗材更为先进，始终具备相对领先优势；（2）工艺上高测对金刚线控制能力更好，切出的硅片厚度方差小，在保证硅片合格厚度背景下，更能贴近下限切割，单位重量的硅棒出片量更多。 ①设备：大尺寸、薄片化、细线化等对设备的要求日益提高，高测股份的设备在线速度、张力控制等方面优势显著，并拥有可调轴距的切片机。以线速度为例，目前高测对外批量销售的切片机线速度约为2400m/min，公司还在开发更为先进的、线速度更高（约为 2500~2600m /min）的设备，在相同装载量的情况下，线速度的提高能够减少切割时间和线耗，从而节约成本；此外推出的GC700X设备实现轴距可调，能够兼容不同尺寸硅片的切割需求；切片机润滑系统等各种功能也都在持续优化中。由于设备在不断更新迭代，因此高测切片代工一直使用最新款设备可以一直有相对领先优势。 图1：高测股份核心装备技术——切片机 ②耗材：高测股份的金刚线在细线化方面较为领先，能够进一步减少硅料损失，同时断线率较低。目前高测股份自产自用的金刚线以36线为主，市场主流金刚线以38线为主，公司的金刚线线径更细，从而在切片过程中能够进一步减少硅料损失；此外由于金刚线为高测股份自制，所以公司可提前在研发测试阶段明确产品问题，从而在未来实际切片使用中提前预判潜在的风险并进行相应改进，因此高测股份自主生产的金刚线产品的断线率较低，切片良率高。 图2：高测股份核心耗材技术——金刚线 ③工艺：高测股份切片工艺的优势主要体现为对金刚线的控制能力，更能贴近硅片厚度范围的下限切割。在硅片切片的过程中，金刚线的加减速会导致线体发生抖动，最终影响切片质量。目前高测可以将金刚线的抖动幅度控制在±3微米，而切片行业的平均水平为±5微米，高测切出的硅片厚度方差更小，在保证硅片合格厚度背景下，高测能贴近更下限切割，比行业水平领先1-2微米，单位重量的硅棒出片量更多。随着未来硅片薄片化，高测在切片工艺方面的优势将更为凸显，例如过去硅片厚度160微米时，2微米优势占比约为1.3%，未来硅片厚度100微米时占比提升至2%。 通过设备&耗材&切片代工三轮驱动，高测股份能够拿到一手数据形成数据闭环、打造核心算法，带动设备和耗材研发改进，提升切片工艺。设备厂商需要下游大规模应用才能获取数据进而改进设备和工艺，在公司没有切片产能之前，数据必须从客户处获取，但不同的客户之间配合度和工况不同，所以数据可比性不强、时效性不佳。公司通过发展代工服务，成功打通最终生产数据、装备制造数据和上游研发数据闭环，打造自己的大数据算法：（1）代工服务可以及时反馈设备和耗材存在的问题，从而迅速提升改进设备&金刚线技术，保持切片产能的领先性；（2）通过积累一定量的数据，公司可以打造数据库，在切片过程中可以提前预判问题或风险，进行参数调整，提升切片工艺。 3.核心问题三：未来高测股份相较硅片厂切片的领先优势会持续放大还是缩小？ 硅片的切片环节技术变化较多，呈现大尺寸、薄片化、细线化等发展趋势，对切片厂提出更高要求。为了满足行业降本增效的需求，硅片环节的技术变革集中在切片环节， （1）大尺寸：摊薄非硅成本；（2）薄片化：能够减少硅料消耗，同时薄片化所体现出的硅片柔韧性也给电池、组件端带来了更多的可能性；（3）半片：为了满足薄片化需求，硅片也呈现半片前置的特点（因为碎片率和硅片短边相关）；（4）细线化：金刚线越细，硅片切割的线缝越小，能够节约更多硅料；（5）柔性化&智能化：提升切片效率的同时提高切片质量。 图3：切片环节的技术变化较多，包括大尺寸、薄片化、细线化等 尤其是目前硅料价格处于高位极大地推动了硅片薄片化进程，HJT产业化加速也有望带动薄片放量。根据中环股份，目前PERC已经全线切换155微米硅片，正在进行150微米硅片及以下小中批量测试；TOPCon已经实现150微米硅片量产，正在进行140微米及以下的验证；HJT电池更适用于薄硅片，量产片厚已由150微米切换至130微米，正进行120微米及以下开发，HJT产业化进程加速也将进一步推动硅片薄片化进程。 图4：G12硅片薄片化趋势（单位：微米） 薄片化等技术变革将放大先进切片厂商与落后切片厂商的差距。我们认为当前硅片环节的技术变革，尤其是薄片化趋势将进一步放大先进切片厂商与落后切片厂商的差距，因为先进切片厂能够切得更薄，高测股份通过偏下限切割能够比行业平均水平低1-2微米，薄片化趋势下对出片数量的影响变大，出片比例更高。 （1）薄片切割技术：薄片化趋势下切片容易出现碎片、崩边、划伤、TTV、线痕等问题，对切片机、金刚线及切割工艺提出了较高要求，高测股份具备硅片薄片化的相应关键技术，2021年10月与爱康科技签订战略合作协议，探索实施异质结N型大尺寸硅片厚度从150微米至120微米、90微米的降本路径。目前高测股份已经具备150微米和120微米硅片的切割能力，正在攻克90微米。 图5：高测股份具备硅片薄片化所需的关键技术 （2）半片切割技术：组件环节半片技术为当前主流，但组件端激光划片是高温技术，会对电池片造成一定损伤，因此硅片环节半片为未来发展方向。高测掌握了半棒半片切割技术，有两方面优势：①薄片