本周行情概览:本周半导体行情跑赢部分主要指数。本周申万半导体行业指数上涨0.42%,同期创业板指数下跌0.84%,上证综指上涨1.30%,深证综指下跌0.14%,中小板指下跌1.11%,万得全A上涨1.31%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体各细分板块全部上涨。半导体细分板块中,IC设计板块本周上涨2.4%,半导体材料板块本周上涨0.4%,分立器件板块本周上涨0.5%,半导体设备板块本周上涨4.0%,半导体制造板块本周上涨1.1%,封测板块本周上涨1.4%,其他板块本周上涨1.0%。 IC设计:新品发布与应用结构优化有望在周期波动中实现增长。存储芯片华邦电/旺宏/南亚科6月同比增速分别为2.1%/8.4%/-31.5%。主控芯片联发科6月同比增长6.9%;瑞昱同比增长2%。MCU盛群/新唐/松翰6月同比增速分别为-13.3%/3.5%/-33.6%。高速传输芯片谱瑞/信骅/威锋电子6月同比增速分别为42.6%/53.7%/-9.8%。模拟芯片方面需求分化,硅力杰6月实现营收21.86亿台币,同比增长23.3%,致新6月实现营收6.8亿台币,同比下降16%。显示驱动芯片方面,消费性电子产品需求疲软,联咏/敦泰/聚积6月实现营收81.6/10.8/2.11亿台币,同比增速分别为-29.5%/-43.7%/-27.1%。射频芯片方面,相关厂商表现持续走低,稳懋/宏捷科/立积分别实现营收15.9/2.04/2.76亿台币,同比增速分别为-22.6%/-48.6%/-48%。 功率器件:新能源需求持续向好,展望下半年IGBT价格或进一步提升。茂硅/杰力/富鼎/强茂6月分别实现营收1.92/2.36/3.98/12亿台币,同比增速分别为14.9%/-5.6%/10.6%/-3.2%。碳化硅方面,5G基建与车用工控等需求续强,汉磊与嘉晶6月分别实现营收7.64亿台币与5.17亿台币,同比增长26.5%与20.4%。 代工封测:产能维持高位,高速运算/车用需求推动增长。台积电/联电/力积电6月分别实现营收1759/248/71亿台币,同比增长18.4%/43.2%/36.5%。 封测方面,日月光/京元电/力成6月分别实现营收580/32.3/80.9亿台币,同比增长33.9%/63.3%/14.6%。 建议关注: 1)半导体设计:纳芯微/宏微科技/东微半导/斯达半导/扬杰科技/新洁能/思特微/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息 2)IDM: 闻泰科技/士兰微/时代电气/华润微/三安光电; 3)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体; 4)半导体设备材料:北方华创/有研新材/华海清科/拓荆科技/华峰测控/沪硅产业/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/江化微/鼎龙股份; 风险提示:疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期 1.每周谈:聚焦风光车储等新能源应用,看好后市商用需求 1.1.中国台湾半导体企业6月营收数据 新能源及服务器相关需求仍较旺盛,6月中国台湾半导体企业同比增速分化加剧。存储芯片华邦电/旺宏/南亚科6月分别实现营收89/39.1/52.3亿台币,同比增速分别为2.1%/8.4%/-31.5%,同比增速因产品种类分化较为明显。主控芯片方面,新品新需求带动增长,联发科/瑞昱6月分别实现营510/96.4亿台币,同比增速分别为6.9%/2%。MCU盛群/新唐/松翰6月分别实现营收5.13/38.8/3.37亿台币 , 同比增速分别为-13.3%/3.5%/-33.6%,同比增速因需求应用分化较为明显。高速传输芯片客户订单需求稳健带动拉货延续,谱瑞/信骅/威锋电子6月分别实现营收22/5.05/2.43台币,同比增速分别为42.6%/53.7%/-9.8%。显示驱动芯片方面,消费性电子产品需求疲软,联咏/敦泰/聚积6月实现营收81.6/10.8/2.11亿台币 , 同比增速分别为-29.5%/-43.7%/-27.1%。模拟芯片方面需求分化,硅力杰6月实现营收21.86亿台币,同比增长23.3%,致新6月实现营收6.8亿台币,同比下降16%。射频芯片方面,相关厂商表现持续走低,稳懋/宏捷科/立积分别实现营收15.9/2.04/2.76亿台币,同比增速分别为-22.6%/-48.6%/-48%。功率器件方面,光伏、车用电子、工控需求攀升。茂硅/杰力/富鼎/强茂6月分别实现营收1.92/2.36/3.98/12亿台币 , 同比增速分别为14.9%/-5.6%/10.6%/-3.2%。碳化硅方面,5G基建与车用工控等需求续强,汉磊与嘉晶6月分别实现营收7.64亿台币与5.17亿台币,同比增长26.5%与20.4%。晶圆代工方面 , 台积电/联电/力积电6月分别实现营收1759/248/71亿台币 , 同比增长18.4%/43.2%/36.5%。封测方面,日月光/京元电/力成6月分别实现营收580/32.3/80.9亿台币,同比增长33.9%/63.3%/14.6%。 表1:中国台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计:新品升级迭代和应用结构优化有望在周期波动中实现增长 存储芯片:周期波动延续,结构优化有望抵御消费需求疲软带来的影响。2022年6月,中国台湾存储芯片厂商业绩同比增速分化,其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电以及旺宏分别实现业绩89台币,39.1亿台币,同比增长2.1%与8.4%;而主营业务为DRAM的南亚科实现营收52.3亿台币,同比下跌31.5%。1)NORFlash方面:受消费性电子需求下滑影响,下半年低容量NOR Flash价格或将走跌,但随着车用、5G等应用市场成长,高容量NOR Flash需求有望持续增长。旺宏持续聚焦高容量产品,今年第一季营收占比已达到52%,且公司80%以上NOR Flash都在非PC或消费性电子产品领域,在分化行情下有望继续提升业绩。华邦电过去大多以中低容量NOR Flash布局为主,不过,随着高容量需求持续旺盛,去年来也逐步提升高容量产品比重,随着产品组合调整,毛利率也将持续改善。2)NANDFlash方面:据TrendForce集邦咨询研究,随着铠侠(Kioxia)及西部数据(WDC.US)产出逐月提升,产能明显足以满足需求位元的增加,但消费性电子疫后需求降温导致订单递减,加上智能手机品牌在疫情及高通胀影响下,去库存或持续放缓,或导致第三季NAND Flash价格下跌0~5%。3)DRAM方面:因受外部宏观环境影响,DRAM产业下半年挑战会较大;根据集邦数据,在下半年旺季需求展望不明的状态下,部分DRAM供应商已开始有降价意向,此情况将使第三季DRAM价格跌幅或扩大近10%。 同时,受益1z/1α奈米先进制程持续转换,第三季供给有望季度环比增长,标准型PC DRAM第三季价格或跌幅修正为5~10%。 图1:DRAM/NAND现货平均价走势(美元) 表2:2022Q2-2022Q3各类NAND Flash产品价格涨跌幅预测 模拟芯片:重点关注高壁垒产品与景气向上应用,车用多线道PMIC展望下半年需求强劲。 2022年6月,电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收21.86亿台币与6.8亿台币,同比增速分别为23.3%与-16%。消費性需求在第二季虽持续疲软,但商用PC、伺服器需求仍有望维持成长。根据TrendForce集邦咨询数据,2022上半年不同功能芯片需求出现分化,而电源管理芯片(PMIC)在全球电子装置与电力系统的发展下,总体需求仍相对良好,不过也因广泛应用于消费电子、通讯、运算、工控、汽车等领域,下半年供需情况逐渐出现分化,以车用的开关稳压器(Switch Regulator)、多通道电源管理芯片(Multi Channel PMIC)等需求较为强劲。2022上半年面板、家电、消费笔电市场对功能与构造相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低,预估订单或有下修15~30%的情况;工控以及汽车市场,在迈向工业5.0、汽车电动化的趋势下,下半年产品订价有望持稳向上。 表3:2022下半年电源管理芯片需求预测 主控芯片:二季度受益新品推出及商用需求延续增长。主控芯片厂商中,联发科与瑞昱6月分别实现营收510亿台币与96.4亿台币,同比增加6.9%与2.0%。联发科第2季三大项目的营收表现皆将呈现季增,主要受益旗舰及高阶新品放量。随着全球首发天玑9000+的小米12 Pro天玑版上市发售,OPPO、vivo、小米、荣耀等国内一线手机厂商都已经推出搭载联发科天玑9000系列的旗舰手机。根据CINNO Research统计,2022年5月中国智能手机SoC终端出货量约为1912万颗,其中联发科智能手机SoC出货量约为840万颗,环比增加15.1%。网络通信芯片方面,瑞昱6月合并营收主要受到疫情封控、客户库存调整等因素影响,WiFi、音效晶片(Codec)等产品出货动能放缓,但2022年上半年(1月至6月)实现累计营收602.56亿元,同比增长22.5%;对于下半年展望,将受到全球通膨使消费性景气持续下滑,使客户端在消费性产品拉货能见度大幅降低,且针对消费性的库存调整或将持续到年底;但商用市场需求较好仍有望保持一定拉货动能,有望带动WiFi 6、音效晶片、交换器(Switch)及以太网路等在商用市场的应用产品持续增长,由于商用产品单价普遍较消费性产品高,因此有机会抵消消费性需求波动带来的影响。 图2:2022年5月中国智能手机SoC终端出货数据统计 高速传输芯片:英特尔Sapphire Rapids平台延迟或逐步受益数据中心替换需求。高速传输芯片厂商中,谱瑞、信骅6月分别实现营收22亿台币、5.05亿台币,同比增长0%、9%,业绩表现平稳,但威锋电子6月营收2.43亿台币,同比下降19%。Sapphire Rapids原定于2021年发货,随后英特尔推迟到2022年初,后来又将批量生产的时间推迟到2022年下半年。Sapphire Rapids系列产品将使用8信道DDR5,速度高达4800 MHz,Sapphire Rapids将采用新的微架构(有可能是Golden Cove),旨在解决未来数据中心跨计算、网络和存储的动态和日益苛刻的工作负载问题。该处理器由一组丰富的平台增强功能提供支持,将提供集成高带宽内存(HBM),为内存带宽敏感的应用程序提供显着的性能改进,并推动采用DDR5内存和PCIe 5.0等改变行业的技术。另外,随着AI工作负载的重要性不断增加,英特尔正在Sapphire Rapids中集成高级矩阵扩展(AMX)。AMX是英特尔下一代内置DL Boost的改进,提升了深度学习性能,具有一组矩阵乘法指令,可推进DL推理和训练。 图3:英特尔“至强”系列芯片发展路线图 MCU:同比增速分化加剧,车用工控需求强劲有望带动增长。MCU厂商盛群/新唐/松翰6月实现营收5.13/38.8/3.37亿台币,同比增长-13%/4%/-34%。消费需求上,盛群因国内市场需求放缓,消费性为主的家电产品受影响程度大,公司也应客户要求,根据个案与客户商讨价格调整,目前平均降幅约在10%以内;随着大环境变化,包括客户、通路商等各自库存水位皆高,因此在终端需求降温下,公司或将价格调回疫情前水准,维系双方长期合作关系,也维持基本出货动能。2022年下半年国际IDM大厂的32位元MCU产品单价虽然不见得能够再度涨价,但交期却也不见缩短迹象,甚至有些产品交期长达一年,供不应求的市场局面有望持续。从供应商层面来看,在消费类需求疲软的情况下,车用、商用的需求成为MCU厂商重点发力的方向。 表4:2022Q2海外龙头MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势 图4:新唐、NTCJ产品结构示意图 射频芯片:WiFi需求持续升温,手机需求有望回稳。6月份砷化镓