半导体行业研究周报：聚焦两大主线，新产品升级+新能源需求高景气

本周行情概览： 本周申万半导体行业指数上涨0.18%，同期创业板指数上涨1.81%，上证综指下跌1.77%，深证综指下跌0.95%，中小板指下跌1.67%，万得全A下跌1.31%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌1.4%，分立器件板块本周下跌0.9%，半导体设备板块本周上涨0.7%，半导体制造板块本周下跌1.7%，IC设计板块本周下跌1.1%，封测板块本周下跌2.7%，其他版块本周下跌5.1%。 IC设计：新品发布平滑周期波动，下游汽车+HPC延续高景气。主营存储芯片的华邦电和旺宏2022年2月分别实现营收86.1亿台币与36.2亿台币，同比增长33%与20%。模拟芯片领域，电源管理芯片供给仍然紧张，接口规格升级推动高速传输芯片高速发展。矽力杰 2022M02 实现营收18.9亿台币，同比增长65%。致新 2022M02 营收7.9亿台币，同比增长27%。谱瑞与威锋电子均实现同比大幅增长。显示驱动芯片厂商中联咏2022M02 实现营收117亿台币，同比增长35%；聚积 2022M02 实现营收2.01亿台币，同比增长38%，下游AR/VR应用与MiniLED渗透率提高有望打开新的市场空间。主控芯片领域，联发科 2022M02 实现营收400亿台币，同比增长23%，新推出的天玑8000系列与天玑1300芯片帮助公司进一步完善5G芯片布局。瑞昱受益于以太网芯片供应紧张与WiFi6/6E加速推广，2022年2月营收91亿台币，同比增长30%。MCU方面，新唐、盛群 2022M02 业绩实现同比大幅增长，抓住缺芯机遇积极导入高端市场。 功率器件：新能源汽车应用需求强劲，第三代半导体加速渗透。2022年2月，主营为IGBT的茂矽实现营收1.73亿台币，同比增长30%；主营为MOSFET的杰力实现营收2.42亿台币，同比增长41%；富鼎实现营收3.52亿台币，同比增长28%；强茂实现营收11亿台币，同比增长20%。目前，电动汽车领域功率器件需求火热，台系厂商有望导入高端市场；同时第三代半导体加速放量，功率器件市场迎来新的增长爆点。 晶圆代工：缺芯或将带动价格继续上涨，晶圆代工厂营收进一步提升。 2022M02 台积电实现营收1469亿台币，同比增长38%；联电实现营收208亿台币，同比增长39%，环比小幅增长2%；力积电实现营收66.2亿台币，同比增长56%，环比小幅减少4%。此外，俄乌冲突对半导体气体供应产生部分影响；日本地震对半导体产业影响有限。 建议关注： 1）半导体设计：斯达半导/扬杰科技/东微半导/宏微科技/新洁能/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/上海复旦 2）IDM:士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微/三安光电； 3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体； 4）半导体设备材料：华峰测控/沪硅产业/北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/有研新材/江化微/鼎龙股份； 风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 表6：本周半导体行情与主要指数对比.................................................................................................12 表7：本周涨跌前10半导体个股............................................................................................................13 表1：台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计：新品发布平滑周期波动，下游汽车+HPC延续高景气 存储芯片：标准型跌幅收窄，利基型海外厂逐渐退出供给仍紧缺。华邦电和旺宏2022年2月分别实现营收86.1亿台币与36.2亿台币，同比增长33%与20%，环比略微下降1%与3%。存储芯片是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，按照断电后数据是否丢失可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片主要有DRAM，非易失性存储芯片主要有NAND，两者分别占2022年MOS存储芯片市场规模的57%与40%。（1）DRAM方面，现货价格已维持2个多月的上涨，合约价格跌幅有望收窄。此外由于韩系存储器供应商在2022年逐步将重心转移到DDR5并减少DDR3的供给叠加利基型DRAM需求持续增长，今年利基型存储供需将持续吃紧，集邦咨询预计第二季DDR3价格将可能因此上涨0-5%。（2）NAND方面，2022Q1整体NANDFlash价格跌幅收窄至8-13%。由于在2022年1月下旬西部数据与凯侠部分物料受到污染，预估有65亿GB位元数的芯片收到影响，在此影响下第二季度的NAND Flash价格可能上涨5-10%。 图1：DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz现货平均价（美元） 表2：台湾半导体企业月度数据情况 在汽车智能化与HPC数据量增加的背景下，存储芯片市场规模有望进一步增长。根据SemicoResearch数据，一台L1-L2级的自动驾驶汽车一般配置8GBDRAM和8GBNAND，一台L3级的自动驾驶汽车将需要16GB DRAM和256GBNAND，而L5级将需要74GB DRAM和1TBNAND，汽车存储芯片市场将随着自动驾驶等级及自动驾驶渗透率的不断提高而高速发展。HPC方面，随着数据中心负载的增加，服务器内存的需求也在增加，美光称基于AI的服务器需要的DRAM容量将会是传统工作负载服务器的6倍。集邦咨询预测服务器将逐步成为DRAM最大的应用方向，到2025年服务器应用占比将达到48%。 图2：DRAM市场规模增长预测（单位：亿美元） 图3：NAND市场规模增长预测（单位：亿美元） 模拟芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。矽力杰 2022M02 实现营收18.9亿台币，同比增长65%，环比小幅下跌1%；致新 2022M02 营收为7.9亿台币，同比增长27%，环比小幅下跌3%。电源管理芯片（PMIC）是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，广泛应用于消费电子、通讯、工控与汽车等领域。2021年由于各下游需求不断提升，而8英寸晶圆产能难以大幅扩产，电源管理芯片平均销售单价年涨幅近10%，创下六年来最高。其中车规电源管理芯片IDM厂商订单普遍已排至2022年底。进入2022Q1，根据富昌电子提供的货期数据，电源管理芯片各大厂商货期与价格仍存在延长趋势，英飞凌与恩智浦的汽车模拟和电源芯片货期为45-52周，安森美的多源模拟/电源芯片货期为14-35周，而ST的多源模拟/电源芯片货期为12-24周，汽车模拟和电源芯片的货期为40-52周。虽然目前部分晶圆代工厂计划将电源管理芯片由8英寸产线转移至12英寸产线，产能不足有望部分缓解，供不应求仍将是2022年电源管理芯片的主旋律。 高速传输芯片：接口规格升级开启下一轮增长曲线。PCIe Retimer厂商谱瑞 2022M02 实现营收19.3亿台币，同比增长57%，环比小幅下跌1%；USB传输芯片厂商威锋电子2022M02 实现营收2.9亿台币，同比增长42%。环比下跌15%。英特尔与苹果正在逐步导入USB4.0，各大厂商可能会陆续推出支持USB4.0规格的电子产品，同时Type C接口渗透率仍在不断提高，USB传输芯片成长动能有望持续。2021年，英特尔Alder Lake系列CPU在消费端首发PCIeGen5协议，PCIeGen5的带宽速度将是PCIeGen4的两倍。AMD紧随Intel，计划将在2022年下半年推出支持PCIe Gen5的Zen4系列CPU。在新协议接口的研发进展中，谱瑞称公司正在将PCIeGen4推进到PCIeGen5的技术与产品研发。我们看好各接口与传输规格升级为高速传输芯片市场带来的增长动力。 图4：PCIe 4.0与PCIe 5.0速度对比 表3：2022Q1主要电源管理芯片厂商的货期与价格变化趋势 图5：2017-2022年中国电源管理芯片市场规模（亿美元）及同比增速 显示驱动芯片：AMOLED驱动芯片供不应求，Mini LED有望打开市场空间。显示驱动芯片厂商中联咏 2022M02 实现营收117亿台币，同比增长35%，环比减少5%；聚积2022M02 实现营收2.01亿台币，同比增长38%，环比减少17%；敦泰 2022M02 实现营收12.5亿台币，同比减少15%，环比减少9%。显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，集成了电阻、调节器和功率晶体管等部件，控制着显示面板的发光线性度、功率等关键因素，保证显示画面的均匀性和稳定性。在中小型显示驱动芯片市场中，手机显示驱动芯片的需求占60%以上。其中2022年预计LCD驱动芯片供应将趋向供需平衡，而AMOLED显示驱动芯片仍将面对供不应求的局面。需求方面，手机面板中AMOLED渗透率不断提高，据Trendforce预计手机面板中AMOLED的渗透率将由2021年的42%增长至2022年的46%；供给方面，尽管晶圆厂产能有所扩张，但产量的增长仍然不及需求扩张的速度，且新产能预计于2023年下半年才能够得到释放，所以2022年AMOLED驱动芯片或仍将面临供不应求的情况。2021年Mini LED面板市场进入发展快速增长期，苹果在其产品线中积极布局，随着供应体系的不断完善，其他笔电厂商或将逐步引入Mini LED技术。同时，MiniLED电视发展迅速，2021年MiniLED电视出货量达210万台，伴随Sony的进入，2022年销量有望达到450万台。下游应用方面，受“宅经济”退烧影响，2022年手机与笔电销量存在下行压力，而AR/VR表现强劲。据Counterpoint Research预测，扩展现实头显出货量将从2021年的1100万台增长至2025年的1.05亿台，发展动能强劲，有望进一步推动显示驱动芯片实现快速发展。 图6：2022年手机显示驱动芯片供需情况预测 图7：2016-2025年全球XR头显出货量预测（百万台） 主控芯片：新产品平滑周期波动，联发科新款旗舰芯片进一步渗透市场完善布局。联发科 2022M02 实现营收400亿台币，同比增长23%，环比减少8%。公司业绩增长主要得益于5G渗透率提升及旗舰芯片天玑9000出货营收增长，抵消了部分消费性产品较低的季节性需求。天玑9000推出于2021年12月，利用台积电N4制程打造，集成Arm V9 CPU架构，采取1个超大核，3个性能内核和4个效率内核设计，在性能与能效上具有出色表现，在高端市场对高通新一代骁龙8移动平台构成了不小的压力。目前，天玑9000芯片已被OPPOFindX4与RedmiK50系列等机型采用，荣耀与vivo也宣布其新机型将搭载天玑9000移动平台。同时，联发科于2022年3月1日发布了3款新芯片，分别是定位次旗舰的天玑8100、天玑8000与定位中低端的天玑1300，进一步完善了公司在移动5G平台的布局。目前红米宣布Redmi K50系列将首发天玑8100，Realme、一加与OPPO等厂商也都宣布将首批搭载天玑8000系列5G移动平台。我们看好天玑9000助力联发科在高端市场打破高通的垄断地位，天玑8000系列与天玑1300进一步完善公司5G移动平台产品布局，3月营收再创新高。 图8：2021年按价格划分的Android智能手机AP芯片组份额 网络通信芯片：WiFi6/WiFi6E渗透率进一步提高，WiFi7进入发展初期。 2022M02 主营业务为网络通信芯片的瑞昱实现营收91亿台币，同比增长30%，环比减少11%。公司2022年2月营收持续受惠于WiFi5